柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱(chēng)"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。滿(mǎn)足FPC各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給。太原軟硬結(jié)合FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)
FPC電路板材料要考慮散熱問(wèn)題，為何這樣說(shuō)？與硬性電路板相比，柔性線(xiàn)路板的散熱能力要差，這樣我們?cè)O(shè)計(jì)導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，F(xiàn)PC電路板材料必須要提供足夠的寬度，特別是一個(gè)要承受大電流的線(xiàn)條相近時(shí)，得考慮其散熱問(wèn)題，這樣我們就必須多給出線(xiàn)條的寬度或是間距，減小通電的時(shí)候電路熱量的產(chǎn)生。對(duì)于現(xiàn)在的電路板來(lái)說(shuō)，柔性電路板FPC的補(bǔ)強(qiáng)也就是增強(qiáng)部分，選擇矩形，這樣可以更好的節(jié)省基材，在板邊緣處要留有足夠的自由邊距，一些小型電子設(shè)備都喜歡使用軟板，特別是其中加了增強(qiáng)板的軟板，這樣成本上也更為優(yōu)化?？梢詫④浶噪娐钒宀迦胗胁畚坏挠残噪娐钒迳希员阋院蟮姆蛛x。南昌單面FPC貼片供貨商適合生產(chǎn)FPC設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格。
FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱(chēng)為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤(pán)），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。
FPC補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil，膠(接著劑):厚度依客戶(hù)要求而決定，離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物，EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。多層線(xiàn)路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線(xiàn)減少,從而增加了可靠性;能增加接線(xiàn)層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿(mǎn)足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。FPC在如今電子行業(yè)的應(yīng)用也是越來(lái)越較多。
柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品開(kāi)料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對(duì)位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨。FPC具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。長(zhǎng)春手機(jī)屏排線(xiàn)FPC貼片生產(chǎn)公司
FPC有單層板、雙面板、多層板之分。太原軟硬結(jié)合FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)
FPC柔性線(xiàn)路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車(chē)電子三大類(lèi)。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一臺(tái)智能手機(jī)需要搭載10-15片F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板。隨著5G開(kāi)始商用，智能手機(jī)往小型化大屏化發(fā)展，折疊屏手機(jī)的興起等，都將增加FPC柔性線(xiàn)路板的用量。智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)τ贔PC柔性線(xiàn)路板的需求呈不斷上升趨勢(shì)。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，F(xiàn)PC柔性線(xiàn)路板是主要的應(yīng)用材料，可穿戴設(shè)備的發(fā)展將拉升FPC柔性線(xiàn)路板的需求。太原軟硬結(jié)合FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)
