如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜許多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是較經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。FPC可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積。天津FPC貼片生產(chǎn)廠家

FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是，這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同，但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜，即在單面基材的銅面制出線路，在覆膜，后經(jīng)過后期處理做出成品。雙面板的結(jié)構(gòu)為雙面基材（正反兩面都為銅面），在正反銅面制出線路，兩面線路間可經(jīng)過導(dǎo)通孔實(shí)現(xiàn)互通，然后在兩面銅之上覆膜，較后經(jīng)后期處理。天津FPC貼片生產(chǎn)廠家在進(jìn)行FPC設(shè)計(jì)時(shí)，必須遵守FPC設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。

軟性FPC象剛性FPC一樣，具有終端焊盤，可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。軟性FPC可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。由于軟性FPC的導(dǎo)線各種參數(shù)的一致性；實(shí)行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,且軟性fpc的更換比較方便。軟性fpc的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，它可直接粘附到構(gòu)件上，減少線夾和其固定件。

FPC在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的較多的問題了。由于軟性fpc是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性fpc外，通常少量應(yīng)用時(shí)，較好不采用。另外，既然已經(jīng)投入了大量精力去做了，后期的維護(hù)自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦、觸摸控產(chǎn)品等消費(fèi)類電子的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，fpc（柔性電路板）的市場(chǎng)需求也就越來越大。此外，F(xiàn)PC在良好電子產(chǎn)品中的用量比重也越來越大。在市場(chǎng)應(yīng)用方面，一方面，產(chǎn)品趨向小型化；另一方面，各種大量的功能模塊不斷被集成到系統(tǒng)中去，所需傳輸?shù)男盘?hào)也日益增多，這就需要更多的管腳，要求FPC連接器具有更多的觸點(diǎn)數(shù)目，甚至更小的間距，以及更加小巧的外形，較終達(dá)到高密度集成的目標(biāo)。每一道FPC程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。

FPC排線在百度上定義為可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組，它的組成基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。同時(shí)它也是fpc的一種功能表現(xiàn)形式。首先說它的優(yōu)點(diǎn)。利用FPC可多多縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、教育、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了較多的應(yīng)用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。FPC也可以構(gòu)成電路的阻抗。濟(jì)南FPC貼片加工

滿足FPC各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給。天津FPC貼片生產(chǎn)廠家

作為制作FPC產(chǎn)品的一個(gè)步，開料的作用顯得尤為重要。在這個(gè)過程中，我們需要注意材料的型號(hào)、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。這個(gè)過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計(jì)加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長(zhǎng)鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位，主要包括標(biāo)識(shí)孔、組裝孔、定位孔、導(dǎo)通孔以及對(duì)位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質(zhì)量也是很重要的。電鍍的過程可以分為很多種，其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當(dāng)然，貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉(zhuǎn)移介質(zhì)。天津FPC貼片生產(chǎn)廠家