FPC焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中，較容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。FPC在采用導(dǎo)線電纜時是難于辦到的。哈爾濱指紋FPC貼片工廠

FPC的優(yōu)勢有可能更換多個剛性板或連接器單面電路是動態(tài)或高柔性應(yīng)用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風(fēng)險增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導(dǎo)致成本增加柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應(yīng)用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關(guān)矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。深圳排線FPC貼片批發(fā)價FPC柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，作為信號傳輸?shù)拿浇榇嬖?，具有高度可靠性和較佳可撓性。

FPC鍍錫又包括化學(xué)鍍錫和浸鍍錫兩類工藝。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中較多應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上較多應(yīng)用。在柔性線路板制造業(yè)，鍍金工藝與鍍錫類似，用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。現(xiàn)如今，由于柔性電子技術(shù)擁有廣闊的產(chǎn)業(yè)空間，越來越多的產(chǎn)業(yè)資本開始加盟柔性電子產(chǎn)業(yè)。眾所周知，隨著觸屏手機和平板電腦的較多性，柔性線路板的使用價值更高。柔性電路板的市場在逐漸擴大，但是國內(nèi)和國外關(guān)于這個設(shè)備的市場前景差距還是很大的。

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)簡稱"軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可較大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。FPC被視為加熱理想狀態(tài)。

FPC熱穩(wěn)定性當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會分解或蒸發(fā)，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應(yīng)特別注意。好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。FPC對防水具有了非常好的功效。濟南單面FPC貼片生產(chǎn)企業(yè)

FPC到達元器件安裝和導(dǎo)線連接的一體化。哈爾濱指紋FPC貼片工廠

顯而易見，F(xiàn)PC曝光的目的就是為了通過化學(xué)反應(yīng)，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分都是屬于絲印過程的。這是為了通過絲網(wǎng)漏印的方式實現(xiàn)油墨印刷在預(yù)先設(shè)計的絲印區(qū)域內(nèi)。就表面處理過程來說，它還包括了表面涂覆。這是為了打掃銅箔表面的雜質(zhì)。而且在銅箔裸露部分鍍上一層鎳金防止銅箔生銹，提高焊接性和耐插拔性。哈爾濱指紋FPC貼片工廠