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PCB貼片基本參數(shù)
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PCB貼片企業(yè)商機(jī)

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于相關(guān)部門用收音機(jī),1948年,美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開(kāi)始被普遍運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。天津加厚PCB貼片公司

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PCB的高速信號(hào)傳輸和時(shí)鐘分配面臨以下挑戰(zhàn):1.信號(hào)完整性:高速信號(hào)傳輸需要考慮信號(hào)的完整性,包括信號(hào)的傳輸延遲、時(shí)鐘抖動(dòng)、串?dāng)_等問(wèn)題。這些問(wèn)題可能導(dǎo)致信號(hào)失真、時(shí)序錯(cuò)誤等。2.信號(hào)耦合和串?dāng)_:在高速信號(hào)傳輸中,不同信號(hào)之間可能會(huì)發(fā)生耦合和串?dāng)_現(xiàn)象,導(dǎo)致信號(hào)失真。這需要采取合適的布局和屏蔽措施來(lái)減少耦合和串?dāng)_。3.時(shí)鐘分配:在設(shè)計(jì)中,時(shí)鐘信號(hào)的分配是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。時(shí)鐘信號(hào)的傳輸延遲和抖動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致時(shí)序錯(cuò)誤和系統(tǒng)性能下降。因此,需要合理規(guī)劃時(shí)鐘分配路徑,減少時(shí)鐘信號(hào)的傳輸延遲和抖動(dòng)。4.信號(hào)完整性分析:在高速信號(hào)傳輸中,需要進(jìn)行信號(hào)完整性分析,包括時(shí)序分析、電磁兼容性分析等。這些分析可以幫助設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題,并采取相應(yīng)的措施來(lái)解決。5.材料選擇和層間堆疊:在高速信號(hào)傳輸中,選擇合適的材料和層間堆疊方式對(duì)信號(hào)完整性至關(guān)重要。不同材料和層間堆疊方式會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸特性產(chǎn)生影響,需要進(jìn)行合適的仿真和測(cè)試來(lái)選擇更好的方案。6.電源和地線分配:在高速信號(hào)傳輸中,電源和地線的分配也是一個(gè)重要問(wèn)題。合理的電源和地線分配可以減少信號(hào)噪聲和串?dāng)_,提高系統(tǒng)性能。北京卡槽PCB貼片公司PCB的設(shè)計(jì)和制造可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的材料和工藝,以滿足特定的需求。

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PCB設(shè)計(jì)新手常見(jiàn)問(wèn)題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線,本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà),又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。

PCB邊界掃描:這項(xiàng)技術(shù)早在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就應(yīng)該進(jìn)行討論,因?yàn)樗枰獙iT的元器件來(lái)執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)。在以數(shù)字電路為主的UUT中,可以購(gòu)買帶有IEEE1194(邊界掃描)支持的器件,這樣只做很少或不用探測(cè)就能解決大部分診斷問(wèn)題。邊界掃描會(huì)降低UUT的整體功能性,因?yàn)樗鼤?huì)增大每個(gè)兼容器件的面積(每個(gè)芯片增加4~5個(gè)引腳以及一些線路),所以選擇這項(xiàng)技術(shù)的原則,就是所花費(fèi)的成本應(yīng)該能使診斷結(jié)果得到改善。應(yīng)記住邊界掃描可用于對(duì)UUT上的閃速存儲(chǔ)器和PLD器件進(jìn)行編程,這也更進(jìn)一步增加了選用該測(cè)試方法的理由。如何處理一個(gè)有局限的設(shè)計(jì)?如果UUT設(shè)計(jì)已經(jīng)完成并確定下來(lái),此時(shí)選擇就很有限。當(dāng)然也可以要求在下次改版或新產(chǎn)品中進(jìn)行修改,但是工藝改善總是需要一定的時(shí)間,而你仍然要對(duì)目前的狀況進(jìn)行處理。PCB板元器件的布置方面與其它邏輯電路一樣,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些。

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一塊性能良好的板子,這就是我們常說(shuō)的功能模塊分離原則。功能模塊,就是有一些電子元器件組合起來(lái),完成某種功能的電路集中。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要將這些電子元件靠近,減小電子元件之間的布線長(zhǎng)度以便增加電路模塊的作用。其實(shí)這也不難理解,我們常見(jiàn)的開(kāi)發(fā)板或者手機(jī)都是這么做,特別是手機(jī),如果你將手機(jī)拆開(kāi)后,你就會(huì)發(fā)現(xiàn)各個(gè)模塊之間分離的很明顯,并且各個(gè)模塊都用法拉第電籠進(jìn)行屏蔽。其次,還要注意當(dāng)一個(gè)PCB電路板上有模擬和數(shù)字電路時(shí),需要將二者分開(kāi),如果非要扣一個(gè)帽子,那就有寂靜區(qū)。所謂的寂靜區(qū),就是將模擬電路和數(shù)字電路或者各個(gè)功能模塊之間進(jìn)行物理隔離的區(qū)域。這樣一來(lái),就可以防止別的模塊對(duì)該模塊的干擾。在上面說(shuō)的手機(jī)電路板中,寂靜區(qū)很明顯。注意,寂靜區(qū)和電路板的地是不連接的。PCB的尺寸和形狀可以根據(jù)設(shè)備的需求進(jìn)行定制。福州加厚PCB貼片

PCB的設(shè)計(jì)和制造可以通過(guò)自動(dòng)化和智能化技術(shù)提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。天津加厚PCB貼片公司

PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的層次結(jié)構(gòu)是指PCB板上電路層的數(shù)量和布局。PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)不同的需求和設(shè)計(jì)要求進(jìn)行調(diào)整,一般有以下幾種常見(jiàn)的層次結(jié)構(gòu):1.單層PCB:只有一層電路層,適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)和低成本的應(yīng)用。2.雙層PCB:有兩層電路層,其中一層為信號(hào)層,另一層為地層或電源層。適用于中等復(fù)雜度的電路設(shè)計(jì)。3.多層PCB:有三層或更多電路層,其中包括信號(hào)層、地層、電源層和內(nèi)部層。適用于復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和高密度的應(yīng)用。多層PCB的層次結(jié)構(gòu)可以根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整,一般可以有4層、6層、8層、10層等不同的層次結(jié)構(gòu)。層數(shù)越多,PCB板的復(fù)雜度和成本也會(huì)相應(yīng)增加。天津加厚PCB貼片公司

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