FPC引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。著重FPC柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度。沈陽雙面FPC貼片哪家好

應用柔性FPC的一個良好優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。在組件裝連中，同使用導線纜比，軟性fpc的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，并可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性fpc比，空間可節(jié)省60~90%。在同樣體積內，軟性fpc與導線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性FPC比，重量減輕約90%。西安雙面FPC貼片生產公司FPC要隔斷墻、距地儲放在干躁陰涼處。

作為制作FPC產品的一個步，開料的作用顯得尤為重要。在這個過程中，我們需要注意材料的型號、尺寸，材料的褶皺與被污染程度，以及材料的加工面向。這個過程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設計加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔位，主要包括標識孔、組裝孔、定位孔、導通孔以及對位孔。在這一制程中，鉆孔文件需要正確使用，鉆針放置排布及鉆針的質量也是很重要的。電鍍的過程可以分為很多種，其中鍍銅是表現(xiàn)的比較明顯的，這也是為了增加孔銅厚度。當然，貼干膜也是其中比較突出的表現(xiàn)。這是為了在銅箔上貼附上一層感光膜，作為影相轉移介質。

FPC的優(yōu)勢有可能更換多個剛性板或連接器單面電路是動態(tài)或高柔性應用的理想選擇各種配置的堆疊FPCFPC的缺點剛性PCB的成本增加處理或使用過程中損壞的風險增加裝配過程比較困難修理和返工很困難或不可能通常較差的面板利用率導致成本增加柔性電路通常用作各種應用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。FPC在高級電子產品中的用量比重也越來越大。

雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別比較大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。FPC說明書不可用鉛筆、紅色筆填寫，寫錯時，在錯誤位置畫雙橫線，簽上修改人的名字和日期。福州指紋FPC貼片生產廠家

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在設計FPC上，柔性電路板線路一定是密密麻麻么？這個當然不是了，看用途，以及設計人員的排布，根據(jù)電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，就要看柔性電路板的數(shù)據(jù)需求了，所以線路、數(shù)量就不能一一相同。對于柔性電路板線路電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構，以每個功能電路的中心元件為中心，圍繞柔性電路板線路來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，直到做好一個成品的電路板。要是多層的柔性電路板按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。沈陽雙面FPC貼片哪家好