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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類(lèi)型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

在高頻線路板制造中,基板材料的選擇會(huì)對(duì)性能和可靠性產(chǎn)生影響。普林電路在考慮客戶應(yīng)用需求時(shí),會(huì)平衡性能、成本和制造可行性。針對(duì)常見(jiàn)的PTFE、PPO/陶瓷和FR-4基板材料,有以下詳細(xì)比較和講解:

1、成本:

FR-4相對(duì)經(jīng)濟(jì),適用于成本敏感項(xiàng)目。簡(jiǎn)單的制造工藝使得成本較低。

相比之下,PTFE成本更高,但在對(duì)性能要求較高的項(xiàng)目中更為合適。

2、性能:

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗:

PTFE在這兩個(gè)方面表現(xiàn)出色,特別適用于高頻應(yīng)用。

PPO/陶瓷介電性能較好,適用于一些中頻應(yīng)用。

FR-4在高頻環(huán)境中的性能相對(duì)較差。

吸水率

PTFE的吸水率非常低,對(duì)濕度變化的影響很小,維持穩(wěn)定的電性能。

PPO/陶瓷吸水率較低,但相對(duì)PTFE稍高。

FR-4的吸水率較高,可能在濕度變化時(shí)導(dǎo)致性能波動(dòng)。

3、應(yīng)用頻率和高頻性能:

當(dāng)應(yīng)用頻率超過(guò)10GHz時(shí),PTFE是首要選擇。

PPO/陶瓷適用于中頻范圍內(nèi)的一些無(wú)線通信和工業(yè)控制應(yīng)用。

FR-4適用于低頻和一般性應(yīng)用,但在高頻環(huán)境下性能可能不足。

4、高頻性能:

PTFE在高頻方面表現(xiàn)出色,低損低散,但成本高,剛性差且膨脹大。需特殊表面處理提高與銅箔結(jié)合。

普林電路選擇基板材料需考慮各方面因素,確保滿足客戶需求,平衡性能、成本和制造可行性,生產(chǎn)高質(zhì)量的高頻線路板。 在線路板設(shè)計(jì)中,通過(guò)合理的電磁屏蔽措施,可以有效減小設(shè)備間的電磁干擾。深圳特種盲槽板線路板生產(chǎn)廠家

深圳特種盲槽板線路板生產(chǎn)廠家,線路板

半固化片(PP片)對(duì)線路板的性能有什么影響?

半固化片作為線路板制造過(guò)程中重要的材料,其特性參數(shù)直接決定了PCB的質(zhì)量和性能。

半固化片的Tg值是一個(gè)非常重要的參數(shù)。Tg指的是半固化片中樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度,即在此溫度下,樹(shù)脂由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化為橡膠態(tài)。這一轉(zhuǎn)變影響了半固化片的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性,直接影響PCB在高溫環(huán)境下的可靠性。

半固化片的厚度和壓縮比也是很重要的參數(shù)。厚度和壓縮比決定了半固化片在PCB層間壓合過(guò)程中的填充性能和流動(dòng)性,直接影響了PCB的層間連接質(zhì)量和絕緣性能。因此,在設(shè)計(jì)和選擇半固化片時(shí),需要考慮PCB的層間結(jié)構(gòu)、壓合工藝和要求的電性能,以確定適合的厚度和壓縮比。

此外,半固化片的熱膨脹系數(shù)(CTE)也是一個(gè)重要參數(shù)。CTE指的是半固化片在溫度變化下長(zhǎng)度或體積的變化率,直接影響了PCB在溫度變化下的尺寸穩(wěn)定性和熱應(yīng)力分布。選擇與PCB基材相匹配的CTE的半固化片可以減少因溫度變化引起的PCB層間應(yīng)力和裂紋,提高PCB的可靠性和壽命。

在PCB制造過(guò)程中,需要綜合考慮半固化片的樹(shù)脂含量、流動(dòng)度、凝膠時(shí)間、揮發(fā)物含量、Tg、厚度、壓縮比和CTE等多個(gè)因素,以確保PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、電氣性能優(yōu)良和可靠性高。 廣東6層線路板制造商我們的HDI線路板廣泛應(yīng)用于便攜設(shè)備和醫(yī)療器械,為客戶的產(chǎn)品提供了出色的性能和可靠性。

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在普林電路,我們明白要應(yīng)對(duì)高溫環(huán)境下的挑戰(zhàn),需要努力提高PCB線路板的耐熱可靠性。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們著重從兩個(gè)關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

首先,提高耐熱性是關(guān)鍵之一。我們采取了以下措施:

1、選擇高Tg的樹(shù)脂基材:高Tg樹(shù)脂基材具有出色的耐熱特性,能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性,不易軟化或失效。特別是在無(wú)鉛化PCB制程中,高Tg材料可以提高PCB的軟化溫度,增強(qiáng)其耐高溫性能。

2、選用低CTE材料:PCB板材和電子元器件的CTE不同,導(dǎo)致在受熱時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力。選擇低CTE基材有助于減小熱膨脹差異,降低熱殘余應(yīng)力,提升PCB的可靠性。

其次,改善導(dǎo)熱性和散熱性能同樣重要。我們采取了以下措施:

1、選擇優(yōu)異導(dǎo)熱性能的材料:我們使用導(dǎo)熱性能良好的材料,如金屬內(nèi)層,以有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),包括添加散熱結(jié)構(gòu)和散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在需要時(shí),我們會(huì)采用散熱材料來(lái)改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。

通過(guò)這些措施的綜合應(yīng)用,我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┚哂袃?yōu)異耐熱性和可靠性的PCB線路板,適用于各種高溫環(huán)境下的電子應(yīng)用場(chǎng)景。

作為線路板制造商,普林電路的使命是提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的高質(zhì)量線路板。在線路板的檢驗(yàn)中,導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是很重要的指標(biāo),直接影響著線路板的性能和可靠性。

對(duì)于普通導(dǎo)線而言,線路板上可能存在一些缺陷,如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。然而,這些缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過(guò)導(dǎo)體寬度和間距的20%。換言之,這些缺陷雖然可以存在,但其影響必須受到一定限制,以確保導(dǎo)線的寬度和間距在可接受的范圍內(nèi)。

而對(duì)于特性阻抗線而言,由于其對(duì)性能要求更高,缺陷的容忍度則更低。同樣,邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過(guò)導(dǎo)體寬度和間距的10%。這要求特性阻抗線的制造和檢驗(yàn)更加嚴(yán)格和精密,以確保其性能的穩(wěn)定性和可靠性。

這些明確的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范為客戶提供了指導(dǎo),使其在檢驗(yàn)線路板時(shí)能夠有依據(jù)地確保其符合行業(yè)規(guī)定??蛻艨梢詤⒖歼@些標(biāo)準(zhǔn),確保獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品,從而滿足其應(yīng)用的要求,并保證線路板在使用過(guò)程中的可靠性和穩(wěn)定性。普林電路致力于遵循這些標(biāo)準(zhǔn),并通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施,確保所提供的線路板達(dá)到高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。 我們的制造流程注重質(zhì)量,每個(gè)項(xiàng)目都有專業(yè)工程師提供"1對(duì)1"服務(wù)。

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噴錫和沉錫有什么不同?

噴錫和沉錫是電子制造中常見(jiàn)的兩種表面處理方法,用于提高電子元件和線路板的焊接性能。它們?cè)谥瞥毯托阅苌洗嬖谝恍┟黠@的區(qū)別。

噴錫是將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線路板表面的方法。這種方法相對(duì)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì),并適用于大規(guī)模生產(chǎn)。通過(guò)噴嘴將液體錫噴灑在表面,形成薄層。然而,噴錫的難點(diǎn)在于控制錫層的均勻性和薄度,有時(shí)可能需要更多的精密控制。

與之相比,沉錫是通過(guò)將PCB浸入熔化的錫合金中,然后使用熱空氣吹干,形成平坦的錫層。這種方法確保整個(gè)焊盤(pán)的表面都被均勻涂覆,提供了更均勻、穩(wěn)定且相對(duì)較厚的錫層。沉錫也提供了一層保護(hù)性的錫層,防止氧化,因此在保護(hù)焊盤(pán)方面更具優(yōu)勢(shì)。

但是沉錫的制程相對(duì)復(fù)雜一些,可能產(chǎn)生廢水和廢氣,需要額外的處理。相對(duì)而言,噴錫的制程更為簡(jiǎn)單,但錫層可能較薄,不適用于對(duì)錫層厚度要求較高的應(yīng)用。

總的來(lái)說(shuō),噴錫通常適用于中小規(guī)模、成本敏感或?qū)﹀a層薄度要求不高的應(yīng)用,而沉錫更常見(jiàn)于對(duì)性能和品質(zhì)要求較高、大規(guī)模生產(chǎn)的環(huán)境中。選擇合適的表面處理方法取決于具體的應(yīng)用需求和生產(chǎn)環(huán)境。     多層線路板,精確布線,提升電路傳導(dǎo)效率。線路板打樣

在線路板設(shè)計(jì)中考慮到溫度因素,采用合適的散熱結(jié)構(gòu)和材料,以確保電子元件在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。深圳特種盲槽板線路板生產(chǎn)廠家

在PCB制造中,電鍍軟金作為一種高級(jí)的表面處理工藝,它的應(yīng)用范圍涵蓋了許多領(lǐng)域,特別是那些對(duì)高頻性能和平整焊盤(pán)表面要求嚴(yán)格的場(chǎng)景。通過(guò)添加一定厚度的高純度金層,電鍍軟金能夠產(chǎn)生平整的焊盤(pán)表面,這對(duì)于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性非常重要。金作為很好的導(dǎo)電材料,不僅能提供良好的導(dǎo)電性能,還具有優(yōu)異的屏蔽信號(hào)效果,尤其適用于需要處理高頻信號(hào)的微波設(shè)計(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景。

然而,電鍍軟金也存在一些需要注意的缺點(diǎn)。首先,它的成本相對(duì)較高,因?yàn)樾枰獓?yán)格控制工藝流程,并且相關(guān)的金液具有一定的危險(xiǎn)性。此外,金與銅之間可能會(huì)發(fā)生相互擴(kuò)散,因此需要嚴(yán)格控制鍍金的厚度,并且不適合長(zhǎng)時(shí)間保存。若金的厚度過(guò)大,可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得脆弱,或者在金絲bonding等應(yīng)用中出現(xiàn)問(wèn)題。

盡管存在這些挑戰(zhàn),但在需要高頻性能和平整焊盤(pán)表面的應(yīng)用中,電鍍軟金仍然是一種不可或缺的表面處理工藝。普林電路作為經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商,能夠?yàn)榭蛻籼峁╇婂冘浗鸬榷喾N表面處理工藝選項(xiàng),并根據(jù)其特定需求提供定制解決方案,確保電路板的性能和可靠性達(dá)到理想狀態(tài)。 深圳特種盲槽板線路板生產(chǎn)廠家

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