普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其中之一是對(duì)金手指表面進(jìn)行的檢驗(yàn)。這一關(guān)鍵的檢驗(yàn)旨在確保印制線路板連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護(hù)連接的可靠性和性能。
1、無露底金屬表面缺陷:在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),金手指表面不應(yīng)有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區(qū)域的平滑度,確??煽康碾姎饨佑|。
2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層:在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層,以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。
3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面:為保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接,插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。
4、長度有限的麻點(diǎn)、凹坑或凹陷:如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷,其長度不應(yīng)超過0.15mm,每個(gè)金手指不應(yīng)超過3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。
5、允許輕微變色的鍍層交疊區(qū):鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長度不應(yīng)超過1.25mm(IPC-3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求不超過0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。 厚銅 PCB 制造,支持大電流頻率、重復(fù)熱循環(huán)和高溫,提高電路板的可靠性。深圳柔性線路板生產(chǎn)
剛?cè)峤Y(jié)合線路板(Rigid-Flex PCB)由剛性和柔性兩種不同特性的板材結(jié)合而成,融合了剛性線路板和柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)。以下是剛?cè)峤Y(jié)合線路板的一些主要特點(diǎn):
1、適應(yīng)性強(qiáng):剛?cè)峤Y(jié)合線路板既能夠提供剛性的支撐和固定性,又能夠在需要時(shí)提供柔性的彎曲性。這種適應(yīng)性使得該類型的電路板在復(fù)雜的三維空間布局中更容易適應(yīng)。
2、節(jié)省空間:通過將剛性和柔性部分整合在一起,減少了連接器和插座的使用,進(jìn)而降低了整體的體積和重量。
3、降低連接點(diǎn)數(shù)量:由于柔性和剛性部分直接整合,剛?cè)峤Y(jié)合線路板減少了連接點(diǎn)的數(shù)量,較少的連接點(diǎn)意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。
4、提高可靠性:由于減少了連接點(diǎn)和插座的使用,剛?cè)峤Y(jié)合線路板在振動(dòng)、沖擊和其他環(huán)境應(yīng)力下表現(xiàn)更為可靠。
5、簡化組裝:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計(jì)簡化了組裝過程。較少的連接點(diǎn)和插座減少了組裝步驟,提高了制造效率。
6、降低成本:雖然剛?cè)峤Y(jié)合線路板的制造過程可能相對(duì)復(fù)雜,但整體上,通過減少連接點(diǎn)和提高可靠性,可以在生產(chǎn)和維護(hù)方面降低成本。
7、增加設(shè)計(jì)靈活性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計(jì)可以滿足不同形狀和空間約束的設(shè)計(jì)需求。
8、適用于高密度布局:剛?cè)峤Y(jié)合線路板可以在有限的空間內(nèi)容納更多的電子元件。 柔性線路板制造公司軟硬結(jié)合線路板的設(shè)計(jì)結(jié)合了柔性線路板的彎曲性和剛性線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,適用于特殊應(yīng)用領(lǐng)域。
普林電路在選擇PCB線路板板材時(shí)會(huì)考慮以下特征和參數(shù),以確保選擇的板材滿足客戶特定的應(yīng)用需求:
1、介電常數(shù):它影響信號(hào)在線路板中的傳播速度,因此對(duì)于高頻應(yīng)用尤為重要。
2、介電損耗因子:低損耗因子通常是在高頻應(yīng)用中所需的,以確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
3、表面粗糙度:板材表面的粗糙度會(huì)影響焊接質(zhì)量和電路板的性能。在需要高精度組裝的應(yīng)用中,平滑的表面通常是必要的。
4、熱膨脹系數(shù):材料的熱膨脹系數(shù)對(duì)于在不同溫度下的穩(wěn)定性很重要。匹配電子元件和材料的熱膨脹系數(shù)有助于避免溫度引起的問題。
5、玻璃化轉(zhuǎn)化溫度(Tg):Tg表示材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化為橡膠態(tài)的溫度。高Tg值通常表示板材在高溫環(huán)境中具有更好的穩(wěn)定性。
6、分層厚度:分層厚度是各層銅箔、介電層等的厚度,直接影響線路板的結(jié)構(gòu)和性能。
7、耐化學(xué)性:材料的耐化學(xué)性對(duì)于應(yīng)對(duì)特定的環(huán)境條件很重要,特別是在有腐蝕性化學(xué)物質(zhì)存在的應(yīng)用中。
8、阻燃性能:PCB材料需要滿足阻燃要求,以確保在發(fā)生火災(zāi)時(shí)不會(huì)助長火勢,并能保護(hù)電子元件。
9、電氣性能:電氣性能參數(shù)包括絕緣電阻、擊穿電壓等,直接影響線路板的電性能。
10、成本:在滿足性能要求的前提下,選擇經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的材料是制造過程中的重要考慮因素。
軟硬結(jié)合線路板是一種結(jié)合了剛性部分和柔性部分的電路板,具有彎曲性能和剛性性能。這種設(shè)計(jì)在某些特定的應(yīng)用場景下非常有用,主要出于以下一些情況:
1、有限的空間:當(dāng)產(chǎn)品空間受限時(shí),軟硬結(jié)合線路板可以更好地適應(yīng)有限的空間和不規(guī)則的形狀。
2、高密度布局:對(duì)于需要高密度布局的應(yīng)用,軟硬結(jié)合線路板可以通過柔性部分實(shí)現(xiàn)更高層次的布線,允許更多的電子元件被集成在緊湊的空間內(nèi)。
3、減少連接點(diǎn):軟硬結(jié)合線路板通過直接整合剛性和柔性部分,減少了連接點(diǎn),提高了可靠性。
4、提高可靠性:在需要抗振、抗沖擊或高可靠性的環(huán)境中,軟硬結(jié)合線路板能夠減少連接點(diǎn)的數(shù)量,降低故障率,從而提高整體系統(tǒng)的可靠性。
5、輕量化設(shè)計(jì):對(duì)于一些要求輕量化設(shè)計(jì)的應(yīng)用,軟硬結(jié)合線路板可以在保持剛性和功能性的同時(shí)減輕整體重量。
6、三維組裝:在需要進(jìn)行三維組裝的場景中,軟硬結(jié)合線路板可以更靈活地適應(yīng)各種組裝要求,實(shí)現(xiàn)電子元件在不同平面上的布局。
7、節(jié)省空間和成本:在一些對(duì)空間和成本敏感的應(yīng)用中,軟硬結(jié)合線路板可以簡化設(shè)計(jì),減少元件數(shù)量,壓縮制造和組裝成本。 普林電路專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),隨時(shí)為客戶提供咨詢和技術(shù)建議,確保每次反饋都能得到及時(shí)解決。
PCB線路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)設(shè)備。PCB線路板的分類方法可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和需求進(jìn)行劃分:
單層板(Single-Sided PCB):只有一層銅箔,電路只存在于板的一側(cè)。
雙層板(Double-Sided PCB):兩層銅箔,電路存在于板的兩側(cè)。
多層板(Multi-Layer PCB):包含多個(gè)銅箔層,通過層間互連形成復(fù)雜電路。
剛性PCB(Rigid PCB):采用硬材料制成,常見于大多數(shù)電子設(shè)備。
柔性PCB(Flexible PCB):使用柔性基材,適用于需要彎曲或彎折的場合。
功放板、控制板、通信板等:根據(jù)不同應(yīng)用需求設(shè)計(jì)的定制板。 我們的制造流程注重質(zhì)量,每個(gè)項(xiàng)目都有專業(yè)工程師提供"1對(duì)1"服務(wù)。深圳埋電阻板線路板加工廠
線路板是電子設(shè)備中連接和支持電子元件的重要組件,承載著電流、信號(hào)和功率的關(guān)鍵功能。深圳柔性線路板生產(chǎn)
深圳普林電路的發(fā)展歷程可謂一路堅(jiān)持創(chuàng)新、關(guān)注質(zhì)量、積極服務(wù)的蓬勃發(fā)展之路。從初創(chuàng)時(shí)面臨的艱辛,到如今的茁壯成長,公司不斷拓展業(yè)務(wù)范圍,從北京到深圳,再到覆蓋全球市場,成功邁入世界舞臺(tái),歷經(jīng)17個(gè)春秋。
公司的成功得益于對(duì)客戶需求的關(guān)注以及對(duì)質(zhì)量管控手段的不斷改進(jìn)。緊隨電子技術(shù)潮流,普林電路持續(xù)增加研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)了力量。
普林電路的工廠坐落于深圳市寶安區(qū)沙井街道,通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,以及產(chǎn)品通過UL認(rèn)證,公司展現(xiàn)了對(duì)質(zhì)量的高度重視。作為深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員,普林電路積極參與行業(yè)協(xié)會(huì)活動(dòng),為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一己之力。
公司的線路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等眾多領(lǐng)域。從高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板到軟硬結(jié)合板,產(chǎn)品豐富多樣。其特色在于處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,同時(shí)根據(jù)客戶需求靈活設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 深圳柔性線路板生產(chǎn)