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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

剛?cè)峤Y(jié)合線路板(Rigid-Flex PCB)由剛性和柔性兩種不同特性的板材結(jié)合而成,融合了剛性線路板和柔性線路板的優(yōu)點。以下是剛?cè)峤Y(jié)合線路板的一些主要特點:

1、適應(yīng)性強(qiáng):剛?cè)峤Y(jié)合線路板既能夠提供剛性的支撐和固定性,又能夠在需要時提供柔性的彎曲性。這種適應(yīng)性使得該類型的電路板在復(fù)雜的三維空間布局中更容易適應(yīng)。

2、節(jié)省空間:通過將剛性和柔性部分整合在一起,減少了連接器和插座的使用,進(jìn)而降低了整體的體積和重量。

3、降低連接點數(shù)量:由于柔性和剛性部分直接整合,剛?cè)峤Y(jié)合線路板減少了連接點的數(shù)量,較少的連接點意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。

4、提高可靠性:由于減少了連接點和插座的使用,剛?cè)峤Y(jié)合線路板在振動、沖擊和其他環(huán)境應(yīng)力下表現(xiàn)更為可靠。

5、簡化組裝:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計簡化了組裝過程。較少的連接點和插座減少了組裝步驟,提高了制造效率。

6、降低成本:雖然剛?cè)峤Y(jié)合線路板的制造過程可能相對復(fù)雜,但整體上,通過減少連接點和提高可靠性,可以在生產(chǎn)和維護(hù)方面降低成本。

7、增加設(shè)計靈活性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計可以滿足不同形狀和空間約束的設(shè)計需求。

8、適用于高密度布局:剛?cè)峤Y(jié)合線路板可以在有限的空間內(nèi)容納更多的電子元件。 我們不僅生產(chǎn)雙面板到多層的電路板,更關(guān)注產(chǎn)品的性能、成本和制造周期。深圳高頻線路板價格

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在評估線路板上的露銅時,客戶可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來確保其質(zhì)量和合格性。以下是一些標(biāo)準(zhǔn),普林電路強(qiáng)烈建議客戶密切關(guān)注:

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)對露銅情況有更為嚴(yán)格的要求,不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將嚴(yán)格遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以確保提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。這種遵循標(biāo)準(zhǔn)的做法有助于確保線路板在各種應(yīng)用場景中都能表現(xiàn)出色,提高其性能和可靠性。 廣東背板線路板抄板搭載普林電路的多層板,為先進(jìn)電子設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的支持,助力高科技產(chǎn)品的出色性能。

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沉金工藝,也稱為電化學(xué)沉積金工藝,是一種在線路板表面通過電化學(xué)方法沉積金層的制造工藝。在一些對金層均勻性、導(dǎo)電性和焊接性有較高要求的應(yīng)用中,沉金工藝是一種常見而有效的選擇。

沉金工藝的步驟:

1、清洗和準(zhǔn)備:PCB表面需要經(jīng)過清洗和準(zhǔn)備,確保沒有污物和氧化物影響沉積金的質(zhì)量。

2、催化:通過在表面催化劑層上沉積催化劑,通常使用化學(xué)鍍法,為金的沉積提供起始點。

3、電鍍金層:將PCB浸入含有金離子的電解液中,通過施加電流使金沉積在催化劑上,形成金層。

沉金工藝的優(yōu)點:

1、均勻性:沉金工藝能夠提供非常均勻的金層,保證整個PCB表面覆蓋均勻,提高導(dǎo)電性能。

2、適用性廣:適用于多種基材,包括剛性和柔性PCB,以及各種導(dǎo)體材料。

3、焊接性好:金層的平整性和導(dǎo)電性質(zhì)使其成為焊接過程中的理想材料,提高了焊點的可靠性。

4、耐腐蝕性:金具有優(yōu)異的抗腐蝕性,能夠在各種環(huán)境條件下保持較好的性能。

沉金工藝的缺點:

1、成本較高:與一些其他表面處理方法相比,沉金工藝的成本較高,主要由于所需的設(shè)備和化學(xué)藥劑。

2、環(huán)保問題:使用化學(xué)藥劑和電化學(xué)方法可能涉及一些環(huán)保問題,需要合規(guī)處理廢液。

HDI線路板在電子行業(yè)中的應(yīng)用很廣,其行業(yè)應(yīng)用主要涵蓋以下幾個方面:

1、移動通信領(lǐng)域:HDI線路板普遍用于手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦等移動通信設(shè)備。由于HDI技術(shù)可以實現(xiàn)更小尺寸、更輕量和更高性能的電路板,因此非常適用于現(xiàn)代便攜式通信設(shè)備的設(shè)計。

2、計算機(jī)和服務(wù)器:HDI線路板在計算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域也得到了普遍應(yīng)用。由于計算機(jī)硬件日益小型化和高性能化的趨勢,HDI技術(shù)可以滿足對高密度、高性能電路布局的需求。

3、汽車電子:隨著汽車電子化水平的提高,HDI線路板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐漸增多。汽車中的各種控制單元和信息娛樂系統(tǒng)需要更緊湊、高密度的電路設(shè)計,HDI技術(shù)能夠滿足這一需求。

4、醫(yī)療設(shè)備:醫(yī)療電子設(shè)備對電路板的要求往往更為嚴(yán)格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI線路板可以勝任這些要求,因此在醫(yī)療設(shè)備中得到普遍應(yīng)用。

5、消費電子:除了移動通信設(shè)備外,HDI線路板還在各種消費電子產(chǎn)品中得到應(yīng)用,如數(shù)碼相機(jī)、智能家居設(shè)備等。

HDI線路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特點,適用于需要先進(jìn)電路布局和高可靠性的各種電子產(chǎn)品。 我們的制造流程注重質(zhì)量,每個項目都有專業(yè)工程師提供"1對1"服務(wù)。

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在高頻電路設(shè)計中,選擇適當(dāng)?shù)牟牧蠈τ诖_保信號傳輸性能非常重要。以下是幾種常見的高頻樹脂材料及其特點:

1、FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂):

特點:FR-4是一種常見的通用性線路板材料,價格較低且易于加工。然而,在高頻應(yīng)用中,其損耗相對較高,不適合要求較高信號完整性的設(shè)計。

2、PTFE(聚四氟乙烯):

特點:PTFE是一種低損耗的高頻材料,具有優(yōu)異的絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性。它在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,但成本較高,且加工難度較大。

3、RO4000系列:

特點:RO4000系列是一類玻璃纖維增強(qiáng)PTFE復(fù)合材料,綜合了PTFE的低損耗性能和玻璃纖維的機(jī)械強(qiáng)度。這些材料在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色,同時相對容易加工。

4、Rogers RO3000系列:

特點:RO3000系列是一組聚酰亞胺基板,其介電常數(shù)和損耗因子相對穩(wěn)定,適用于高頻設(shè)計。這些材料在微帶線、射頻濾波器等應(yīng)用中普遍使用。

5、Isola FR408:

特點:FR408是一種有機(jī)樹脂玻璃纖維復(fù)合材料,結(jié)合了FR-4的加工性能和PTFE的高頻特性。它在高速數(shù)字和高頻射頻設(shè)計中表現(xiàn)出色。

6、Arlon AD系列:

特點:ArlonAD系列是一組特殊設(shè)計用于高頻應(yīng)用的有機(jī)樹脂基板。它們提供了較低的介電常數(shù)和損耗因子,適用于要求較高性能的微帶線和射頻電路。 我們針對高速數(shù)據(jù)傳輸需求,優(yōu)化線路板設(shè)計,降低信號損耗,提供可靠的性能和穩(wěn)定的信號傳輸。深圳高Tg線路板制造

對于高頻射頻線路板,特殊的材料如PTFE(聚四氟乙烯)可以提供出色的介電性能和穩(wěn)定的信號傳輸。深圳高頻線路板價格

選擇PCB線路板材料時,普林電路的設(shè)計工程師會考慮多個基材特性,這些特性直接影響電路性能、穩(wěn)定性和制造成本。以下是一些關(guān)鍵的基材特性:

1、介電常數(shù)影響信號傳輸速度和傳播延遲,低介電常數(shù)通常對高頻應(yīng)用更有利。

2、損耗因子衡量材料的信號損耗能力,低損耗因子對高頻電路的性能至關(guān)重要。

3、熱穩(wěn)定性能否在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性,對于一些高溫應(yīng)用或特殊環(huán)境中的電路至關(guān)重要。

4、尺寸穩(wěn)定性材料在溫度和濕度變化時,尺寸是否穩(wěn)定,以確保電路的準(zhǔn)確性和可靠性。

5、機(jī)械強(qiáng)度材料的彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度等,對于電路板的物理可靠性和耐久性有影響。

6、吸濕性吸濕會影響材料的介電性能,因此在濕度變化較大的環(huán)境中需要考慮這一特性。

7、玻璃轉(zhuǎn)化溫度材料從硬化狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z狀狀態(tài)的溫度,影響電路板在高溫環(huán)境下的性能。

8、化學(xué)穩(wěn)定性材料對化學(xué)物質(zhì)的穩(wěn)定性,尤其是在特殊環(huán)境或用途下需要考慮。

9、可加工性材料加工的難易程度,影響制造成本和工藝流程。

10、成本材料的成本對整體電路板制造成本有直接影響,需要在性能和成本之間取得平衡。 深圳高頻線路板價格

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