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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

金手指是什么?有什么作用?

金手指是指位于電子設(shè)備的連接器或插槽的端部,覆蓋有金屬或金屬合金,通常呈現(xiàn)出扁平、細(xì)長(zhǎng)的形狀。金手指的作用主要有兩個(gè)方面:

1、電連接:金手指通常用于在設(shè)備之間建立可靠的電連接。當(dāng)設(shè)備插入或連接到另一設(shè)備的插槽中時(shí),金手指與相應(yīng)的插座(也稱為金插座)接觸,建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號(hào)、電力或其他電氣信號(hào)。

2、插拔耐久性:金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導(dǎo)電性能。這對(duì)于插拔操作非常重要,因?yàn)榻饘俚哪湍バ院蛯?dǎo)電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),以確保其耐用性和長(zhǎng)壽命。

普林電路的金手指不僅提供可靠的電連接,還能經(jīng)受插拔操作的考驗(yàn),確保設(shè)備之間的電氣連接在長(zhǎng)期使用中保持穩(wěn)定和可靠。 先進(jìn)技術(shù),精湛工藝,確保每塊 PCB 的可靠質(zhì)量。廣東廣電板線路板

廣東廣電板線路板,線路板

無(wú)鉛焊接對(duì)線路板基材的影響主要涉及焊接條件和PCB使用環(huán)境條件的變化。傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn)但有毒性,而無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,因此需要更高的耐熱性能,以及提高PCB的高可靠性化。在面對(duì)這些變化時(shí),為了提高PCB的耐熱性和高可靠性,可采取以下兩大途徑:

選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,能夠提高PCB的“軟化”溫度。這對(duì)于適應(yīng)無(wú)鉛焊接的高溫要求非常關(guān)鍵。

選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異可能導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力的增大。在無(wú)鉛化PCB過(guò)程中,需要基材的CTE進(jìn)一步減小,以減小由于溫度變化引起的應(yīng)力。

此外,為了確保PCB的耐熱可靠性,還需要考慮:

選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。提高基材中樹脂的熱分解溫度可以確保PCB在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定。

普林電路在無(wú)鉛焊接線路板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),通過(guò)選擇高Tg、低CTE和高Td的基材,致力于確保PCB的出色性能和高可靠性,以滿足各種應(yīng)用的需求。這種綜合性的處理方法有助于適應(yīng)無(wú)鉛焊接的新標(biāo)準(zhǔn),并確保PCB在高溫、高密度、高速度的應(yīng)用環(huán)境中表現(xiàn)出色。 廣東工控線路板生產(chǎn)廠家對(duì)于射頻(RF)應(yīng)用,線路板的布局和層次結(jié)構(gòu)需要考慮波導(dǎo)和電磁泄漏的控制。

廣東廣電板線路板,線路板

剛?cè)峤Y(jié)合線路板(Rigid-Flex PCB)由剛性和柔性兩種不同特性的板材結(jié)合而成,融合了剛性線路板和柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)。以下是剛?cè)峤Y(jié)合線路板的一些主要特點(diǎn):

1、適應(yīng)性強(qiáng):剛?cè)峤Y(jié)合線路板既能夠提供剛性的支撐和固定性,又能夠在需要時(shí)提供柔性的彎曲性。這種適應(yīng)性使得該類型的電路板在復(fù)雜的三維空間布局中更容易適應(yīng)。

2、節(jié)省空間:通過(guò)將剛性和柔性部分整合在一起,減少了連接器和插座的使用,進(jìn)而降低了整體的體積和重量。

3、降低連接點(diǎn)數(shù)量:由于柔性和剛性部分直接整合,剛?cè)峤Y(jié)合線路板減少了連接點(diǎn)的數(shù)量,較少的連接點(diǎn)意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。

4、提高可靠性:由于減少了連接點(diǎn)和插座的使用,剛?cè)峤Y(jié)合線路板在振動(dòng)、沖擊和其他環(huán)境應(yīng)力下表現(xiàn)更為可靠。

5、簡(jiǎn)化組裝:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了組裝過(guò)程。較少的連接點(diǎn)和插座減少了組裝步驟,提高了制造效率。

6、降低成本:雖然剛?cè)峤Y(jié)合線路板的制造過(guò)程可能相對(duì)復(fù)雜,但整體上,通過(guò)減少連接點(diǎn)和提高可靠性,可以在生產(chǎn)和維護(hù)方面降低成本。

7、增加設(shè)計(jì)靈活性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計(jì)可以滿足不同形狀和空間約束的設(shè)計(jì)需求。

8、適用于高密度布局:剛?cè)峤Y(jié)合線路板可以在有限的空間內(nèi)容納更多的電子元件。

PCB線路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和需求進(jìn)行劃分,以下是一些常見(jiàn)的制造工藝:

1、設(shè)計(jì)(Design):

使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件完成電路布局設(shè)計(jì)。

考慮電路性能、散熱、EMI(電磁干擾)等因素。

2、制作印刷圖(Artwork):

將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為底片,分為正片和負(fù)片。

3、光刻(Photolithography):

將底片放在銅箔覆蓋的基板上,使用紫外線曝光光刻膠。

通過(guò)顯影去除光刻膠,形成電路圖案。

4、腐蝕(Etching):

使用化學(xué)溶液腐蝕去除未被光刻膠保護(hù)的銅箔,形成電路圖案。

5、鉆孔(Drilling):

使用數(shù)控鉆床在板上鉆孔,為安裝元件提供連接點(diǎn)。

6、電鍍(Plating):

在鉆孔處進(jìn)行電鍍,增加連接強(qiáng)度。

7、焊盤覆蓋(SolderMask):

在電路板表面涂覆阻焊油墨,保護(hù)電路并標(biāo)記元件位置。

8、印刷標(biāo)識(shí)(Silkscreen):

在電路板表面印刷標(biāo)識(shí),包括元件數(shù)值、參考標(biāo)記等信息。

9、組裝(Assembly):

安裝電子元件到電路板上,通過(guò)焊接固定。

10、測(cè)試(Testing):

進(jìn)行電路通斷、性能測(cè)試,確保電路板質(zhì)量。

以上制造工藝的具體步驟可能因制造商和產(chǎn)品要求而有所不同,但這是一般的PCB制造過(guò)程概述。 我們提供多方位的服務(wù),包括CAD設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、組裝,助您實(shí)現(xiàn)從打樣到上市的快速轉(zhuǎn)化。

廣東廣電板線路板,線路板

普林電路以專業(yè)的PCB線路板制造為特色,我們確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。為了達(dá)到這一目標(biāo),我們采用了多種先進(jìn)的測(cè)試和檢查方法,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目視檢查是很基本也是很直觀的檢驗(yàn)手段。通過(guò)人工目視檢查,專業(yè)人員會(huì)仔細(xì)審查PCB的外觀,尋找裂紋、缺陷或其他可見(jiàn)問(wèn)題。這種方法確保了對(duì)表面問(wèn)題的及時(shí)發(fā)現(xiàn)和處理。

自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng)的運(yùn)用更是提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。這一系統(tǒng)能夠驗(yàn)證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時(shí)還能檢測(cè)到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。這樣的檢查確保了不僅外表無(wú)瑕,而且內(nèi)部的連接也得到了驗(yàn)證。

鍍層測(cè)量?jī)x通過(guò)測(cè)量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度,普林電路可以確保每塊PCB都符合特定的厚度標(biāo)準(zhǔn),從而保證了在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。

X射線檢查系統(tǒng)能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問(wèn)題等隱藏的質(zhì)量隱患。通過(guò)這種方式,普林電路確保了其生產(chǎn)的每塊PCB都經(jīng)過(guò)深度的內(nèi)部驗(yàn)證,提供給客戶的產(chǎn)品不僅外觀完美,而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)也經(jīng)得起嚴(yán)格的檢驗(yàn)。


普林電路,線路板領(lǐng)域創(chuàng)新的領(lǐng)航者,我們專注于高性能、高密度的多層印刷電路板設(shè)計(jì)與制造。廣東工控線路板生產(chǎn)廠家

普林電路的團(tuán)隊(duì)快速響應(yīng),時(shí)刻為您提供專業(yè)的技術(shù)支持,確保給你項(xiàng)目找到合適的電路板方案。廣東廣電板線路板

在普林電路的高頻線路板制造中,根據(jù)客戶需求和特定應(yīng)用要求,我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較,幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì):

1、成本:在成本方面,F(xiàn)R-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適用于預(yù)算有限的項(xiàng)目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng),因?yàn)槠浣艹龅男阅埽珒r(jià)格也相對(duì)較高。

2、性能:在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對(duì)較差。

3、應(yīng)用頻率:當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時(shí),只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇。

4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其他基板材料,具有出色的信號(hào)傳輸性能。然而,它也有一些劣勢(shì),包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。

5、銅箔結(jié)合性:由于PTFE的分子惰性,導(dǎo)致其與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過(guò)程中,需要對(duì)PTFE表面和銅箔結(jié)合面進(jìn)行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。在選擇基板材料時(shí),需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和性能要求綜合考慮這些因素。 廣東廣電板線路板

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