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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

金手指是什么?有什么作用?

金手指是指位于電子設(shè)備的連接器或插槽的端部,覆蓋有金屬或金屬合金,通常呈現(xiàn)出扁平、細(xì)長的形狀。金手指的作用主要有兩個方面:

1、電連接:金手指通常用于在設(shè)備之間建立可靠的電連接。當(dāng)設(shè)備插入或連接到另一設(shè)備的插槽中時,金手指與相應(yīng)的插座(也稱為金插座)接觸,建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號、電力或其他電氣信號。

2、插拔耐久性:金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導(dǎo)電性能。這對于插拔操作非常重要,因為金屬的耐磨性和導(dǎo)電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過精心設(shè)計,以確保其耐用性和長壽命。

普林電路的金手指不僅提供可靠的電連接,還能經(jīng)受插拔操作的考驗,確保設(shè)備之間的電氣連接在長期使用中保持穩(wěn)定和可靠。 我們不僅關(guān)注原材料的選擇,更注重 PCB 線路板的阻抗、散熱等關(guān)鍵性能的優(yōu)化。埋電阻板線路板制造商

埋電阻板線路板制造商,線路板

拼板(Panelization)是將多個電子元件或線路板組合在一個較大的板上的制造過程。

那線路板為什么要進(jìn)行拼板呢?

1、提高制造效率:將多個電子元件或線路板組合在一個大板上,可以提高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)線上,同時處理多個電路板比單獨(dú)處理它們更為高效,減少了切換和調(diào)整的時間。

2、簡化制造過程:拼板可以簡化制造過程,減少工藝步驟。例如,元件的貼裝、焊接等工序可以在整個拼板上進(jìn)行,而不是逐個單獨(dú)處理每個小板。

3、降低生產(chǎn)成本:拼板可以減少制造成本。通過在同一大板上同時制造多個小板,可以減少材料浪費(fèi),并且在切割、貼裝、焊接等環(huán)節(jié)的工時和人力成本也相應(yīng)減少。

4、方便貼裝和測試:在同一大板上的多個小板之間設(shè)置一定的邊緣間隔,便于貼裝和測試。這樣,貼裝設(shè)備可以更容易地處理整個拼板,而測試設(shè)備也能夠有效地測試多個板上的電路。

5、便于物流和運(yùn)輸:拼板可以減小單個電路板的尺寸,使其更容易存儲、運(yùn)輸和處理。這在大規(guī)模制造和批量生產(chǎn)中尤為重要。

6、方便后續(xù)加工:在拼板上進(jìn)行切割后,可以得到多個相同或相似的線路板,便于后續(xù)組裝和加工。這對于一些需要大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品非常有利。 廣東廣電板線路板電路板普林電路的金屬基板線路板,為高功率應(yīng)用提供了可靠的散熱解決方案,確保電子器件在高負(fù)載環(huán)境下穩(wěn)定工作。

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普林電路在選擇PCB線路板板材時會考慮以下特征和參數(shù),以確保選擇的板材滿足客戶特定的應(yīng)用需求:

1、介電常數(shù)它影響信號在線路板中的傳播速度,因此對于高頻應(yīng)用尤為重要。

2、介電損耗因子低損耗因子通常是在高頻應(yīng)用中所需的,以確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

3、表面粗糙度:板材表面的粗糙度會影響焊接質(zhì)量和電路板的性能。在需要高精度組裝的應(yīng)用中,平滑的表面通常是必要的。

4、熱膨脹系數(shù):材料的熱膨脹系數(shù)對于在不同溫度下的穩(wěn)定性很重要。匹配電子元件和材料的熱膨脹系數(shù)有助于避免溫度引起的問題。

5、玻璃化轉(zhuǎn)化溫度(Tg):Tg表示材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化為橡膠態(tài)的溫度。高Tg值通常表示板材在高溫環(huán)境中具有更好的穩(wěn)定性。

6、分層厚度:分層厚度是各層銅箔、介電層等的厚度,直接影響線路板的結(jié)構(gòu)和性能。

7、耐化學(xué)性:材料的耐化學(xué)性對于應(yīng)對特定的環(huán)境條件很重要,特別是在有腐蝕性化學(xué)物質(zhì)存在的應(yīng)用中。

8、阻燃性能:PCB材料需要滿足阻燃要求,以確保在發(fā)生火災(zāi)時不會助長火勢,并能保護(hù)電子元件。

9、電氣性能:電氣性能參數(shù)包括絕緣電阻、擊穿電壓等,直接影響線路板的電性能。

10、成本:在滿足性能要求的前提下,選擇經(jīng)濟(jì)實惠的材料是制造過程中的重要考慮因素。

HDI線路板在電子行業(yè)中的應(yīng)用很廣,其行業(yè)應(yīng)用主要涵蓋以下幾個方面:

1、移動通信領(lǐng)域:HDI線路板普遍用于手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦等移動通信設(shè)備。由于HDI技術(shù)可以實現(xiàn)更小尺寸、更輕量和更高性能的電路板,因此非常適用于現(xiàn)代便攜式通信設(shè)備的設(shè)計。

2、計算機(jī)和服務(wù)器:HDI線路板在計算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域也得到了普遍應(yīng)用。由于計算機(jī)硬件日益小型化和高性能化的趨勢,HDI技術(shù)可以滿足對高密度、高性能電路布局的需求。

3、汽車電子:隨著汽車電子化水平的提高,HDI線路板在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐漸增多。汽車中的各種控制單元和信息娛樂系統(tǒng)需要更緊湊、高密度的電路設(shè)計,HDI技術(shù)能夠滿足這一需求。

4、醫(yī)療設(shè)備:醫(yī)療電子設(shè)備對電路板的要求往往更為嚴(yán)格,包括更小的尺寸和更高的可靠性。HDI線路板可以勝任這些要求,因此在醫(yī)療設(shè)備中得到普遍應(yīng)用。

5、消費(fèi)電子:除了移動通信設(shè)備外,HDI線路板還在各種消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到應(yīng)用,如數(shù)碼相機(jī)、智能家居設(shè)備等。

HDI線路板由于其高密度、小尺寸、高性能的特點(diǎn),適用于需要先進(jìn)電路布局和高可靠性的各種電子產(chǎn)品。 無論是高頻線路板還是軟硬結(jié)合板,我們的專業(yè)團(tuán)隊都將為您定制合適的線路板,滿足您的特定需求。

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普林電路在PCB線路板制造中會為客戶選擇適合需求的材料,以確保高質(zhì)量和特定應(yīng)用需求的滿足。PCB線路板材料的選擇涉及多個基材特性,以下是它們的重要性簡要了解:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG:TG是一個重要指標(biāo),表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性,特別適用于高溫電子應(yīng)用。

2、熱分解溫度TD:TD表示材料在高溫下開始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫,適用于焊接或其他高溫工藝。

3、介電常數(shù)DK:介電常數(shù)表示材料對電場的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號線,減少信號的傳播延遲,適用于高頻電路。

4、介質(zhì)損耗DF:介質(zhì)損耗因素表明材料在電場中的能量損失。較低的DF值意味著材料在高頻應(yīng)用中吸收的能量較少,有助于減少信號衰減。

5、熱膨脹系數(shù)CTE:CTE表示材料隨溫度變化時的尺寸變化。匹配PCB和其他組件的CTE是確保穩(wěn)定性和避免熱應(yīng)力問題的關(guān)鍵。

6、離子遷移CAF:離子遷移是指在高濕高溫條件下銅離子從一個地方遷移到另一個地方,可能導(dǎo)致短路或絕緣失效。選擇材料時需要考慮其抵抗離子遷移的能力,特別是在惡劣環(huán)境下。


厚銅 PCB 制造,支持大電流頻率、重復(fù)熱循環(huán)和高溫,提高電路板的可靠性。廣東廣電板線路板電路板

高速 PCB 設(shè)計專注于安防監(jiān)控、汽車電子、通訊技術(shù)等領(lǐng)域,滿足不同行業(yè)需求。埋電阻板線路板制造商

PCB線路板制造的價格受多種因素影響:

1、板材類型和質(zhì)量:不同類型的板材和質(zhì)量級別會有不同的成本。高性能或特殊材料可能更昂貴。

2、層數(shù)和復(fù)雜度:多層板通常比雙面板更昂貴,而復(fù)雜的設(shè)計、包含盲孔、埋孔等特殊工藝的板子也會增加制造成本。

3、線路寬度和間距:較小的線路寬度和間距通常需要更高的精密度制造設(shè)備,因此可能導(dǎo)致成本上升。

4、孔徑類型:不同類型的孔(如通孔、盲孔、埋孔)對于鉆孔和處理工藝有不同的要求,會影響價格。

5、表面處理:不同的表面處理工藝,如沉金、噴錫、沉鎳等,其成本和復(fù)雜度各不相同。

6、訂單量:大批量生產(chǎn)通常能夠獲得更低的成本,而小批量生產(chǎn)可能會有更高的單價。

7、交貨時間:快速交貨通常需要加急處理,可能導(dǎo)致額外費(fèi)用。

8、設(shè)計文件質(zhì)量:提供清晰、準(zhǔn)確的設(shè)計文件通??梢詼p少溝通和調(diào)整的次數(shù),有助于減少制造成本。

9、技術(shù)要求:對于一些高級技術(shù)要求,如高頻、高速、高密度等,可能需要更先進(jìn)的設(shè)備和工藝,因此成本可能較高。

10、供應(yīng)鏈和原材料價格:市場供求關(guān)系、原材料價格波動等因素也會對PCB制造成本產(chǎn)生影響。

普林電路了解并考慮這些因素以幫助客戶更好地理解PCB制造的定價機(jī)制,并在設(shè)計階段做出合適的決策。 埋電阻板線路板制造商

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