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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

普林電路堅持不接受帶報廢單元的套板。避免采用局部組裝的決策有助于提高客戶的整體效率。避免混用有缺陷的套板,這一做法簡化了組裝流程,減少了裝配錯誤和混淆的風險,從而明顯提升了組裝效率和制造質(zhì)量,同時也有效降低了生產(chǎn)成本。

接受帶報廢單元的套板可能需要特殊的組裝程序。在這種情況下,如果沒有清晰標明報廢單元板(x-out),或者未將其從套板中隔離出來,存在裝配這塊已知存在問題的板的風險,這可能導(dǎo)致零件和時間的浪費。此外,混用有缺陷的套板可能引發(fā)供應(yīng)鏈問題,影響后續(xù)生產(chǎn)的效率和可靠性。

普林電路作為PCB電路板廠家,我們明白,采用清晰的標記和有效的隔離措施有助于確保組裝過程的順利進行,充分提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。通過遵循這些做法,不僅能夠降低生產(chǎn)風險,還能夠確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,為客戶提供持久且可信賴的解決方案。 普林電路有16年電路板制造經(jīng)驗,為客戶提供定制PCB解決方案,助力各行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。河南安防電路板廠家

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通過多年的積累,普林電路成功打造了一體化的柔性制造服務(wù)平臺。我們引入了眾多經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才,形成了一個擁有出色綜合能力的生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)團隊。

業(yè)務(wù)范圍涵蓋CAD設(shè)計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應(yīng)。通過深度整合資源,我們?yōu)榭蛻籼峁┍憬莸囊徽臼讲少忬w驗,提高采購效率,降低供應(yīng)鏈管理成本,確保成套產(chǎn)品的可靠質(zhì)量。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域。

秉承著快速交付的承諾,我們的品質(zhì)可靠穩(wěn)定,精益制造確保電路板產(chǎn)品在線管控,而專業(yè)服務(wù)也贏得了廣大客戶的高度評價。 多層電路板板子從高頻電路板到背板電路板,我們的專業(yè)團隊為您提供一站式服務(wù),滿足不同行業(yè)需求。

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厚銅板在PCB制造中具備出色的高伸長率性能,使其不受工作溫度的限制,因而在多個領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。以下是厚銅PCB的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域:

1、暖通空調(diào)系統(tǒng):厚銅板在制造暖通空調(diào)系統(tǒng)的PCB中很重要,確保設(shè)備在高溫條件下穩(wěn)定運行。

2、電力線監(jiān)視器:厚銅PCB的高伸長率使其成為電力線監(jiān)視器的理想選擇。

3、太陽能轉(zhuǎn)換器:厚銅板被普遍用于制造高性能的太陽能轉(zhuǎn)換器,以提高設(shè)備的耐高溫性能。

4、鐵路電氣系統(tǒng)電源轉(zhuǎn)換器:厚銅PCB在鐵路電氣系統(tǒng)中應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換器,確保設(shè)備在高電壓和高電流環(huán)境下穩(wěn)定運行。

5、核電應(yīng)用:厚銅板在核電站的電路中也有應(yīng)用,確保電路板在極端條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

6、焊接設(shè)備:厚銅PCB常用于焊接設(shè)備,以應(yīng)對設(shè)備頻繁高溫操作和電流沖擊的要求。

7、大功率整流器:厚銅板在大功率整流器的制造中,能夠有效處理高電流,確保電路板的長期穩(wěn)定性。

8、扭矩控制:在需要承受高扭矩和頻繁變動的系統(tǒng)中,厚銅PCB的高伸長率和耐熱性能顯得尤為重要。

9、功率調(diào)節(jié)器勵磁系統(tǒng):厚銅板在功率調(diào)節(jié)器的勵磁系統(tǒng)中應(yīng)用很多,以確保系統(tǒng)在高負載情況下的可靠性。

普林電路擁有制造高耐溫、高可靠性的厚銅電路板的能力,若您有需要,可以隨時聯(lián)系我們。

厚銅PCB擁有多重優(yōu)勢。首先,通過集成電鍍通孔,厚銅有助于高效傳遞熱量和支持更高的電流頻率、重復(fù)熱循環(huán)以及高溫環(huán)境。這不僅極大減少了電路故障的風險,還提高了抗熱應(yīng)變性。

緊湊的尺寸和靈活的銅重量使厚銅板適用于各種應(yīng)用,而PTH孔和連接器位置則顯示出高機械功率。特殊材料的采用進一步改善了PCB的機械特性,而且厚銅PCB的設(shè)計能夠消除復(fù)雜的電線總線配置,實現(xiàn)更簡單而高效的電路布局??傮w而言,厚銅電路板是一種可靠的選擇,為電路設(shè)計提供了穩(wěn)定性和性能上的優(yōu)勢。 剛?cè)峤Y(jié)合電路板技術(shù)為電子產(chǎn)品提供更大靈活性,普林電路倡導(dǎo)小型、輕巧、高性能的電子設(shè)備設(shè)計。

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PCB電路板的規(guī)格型號和參數(shù)是設(shè)計與制造過程中很重要的因素,以下是其中一些關(guān)鍵的考慮因素:

1、層數(shù):PCB可以是單層、雙層或多層。層數(shù)的選擇決定了電路的復(fù)雜性和容納元件的能力。多層設(shè)計可容納更多的電路元件,適用于復(fù)雜的電子產(chǎn)品。

2、材料:常見的PCB材料包括FR-4、鋁基、銅基、撓性材料、PTFE、陶瓷等。不同的材料適用于不同的環(huán)境和應(yīng)用場景,選擇合適的材料能夠提高電路板的性能和可靠性。

3、厚度:PCB的典型厚度范圍在0.1mm至10.0mm之間,具體厚度可以根據(jù)項目需求進行定制。厚度的選擇涉及到電路板的機械強度和熱性能等方面的考慮。

4、孔徑精度:PCB上的孔徑精度直接關(guān)系到組件的焊接和安裝。為了確保良好的焊接連接,通常對孔徑精度有嚴格的要求,通常要求在幾十微米內(nèi)。

5、阻抗控制:在高頻應(yīng)用中,阻抗控制非常重要。PCB制造過程中需要確保電路板的阻抗符合設(shè)計要求,以保證信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。


專注高頻板PCB設(shè)計,確保高頻信號傳輸?shù)臏蚀_性和低損耗,滿足通信、雷達、醫(yī)療等領(lǐng)域的需求。深圳多層電路板公司

HDI電路板的獨特設(shè)計結(jié)構(gòu)和高密度電路布局使其在高頻和高速傳輸方面表現(xiàn)出色,應(yīng)用普遍。河南安防電路板廠家

我們引以為傲的技術(shù)實力是普林電路在PCB領(lǐng)域的杰出特點:

杰出的技術(shù)團隊:我們擁有數(shù)十名專業(yè)技術(shù)團隊成員,每位成員在PCB行業(yè)擁有超過10年的從業(yè)經(jīng)驗。這支團隊將為您提供技術(shù)支持,致力于打造高穩(wěn)定性的產(chǎn)品服務(wù)。

持續(xù)的研發(fā)投入自2007年以來,我們一直專注于PCB技術(shù)的研發(fā)與改進。通過持續(xù)不斷的投入,我們保持在技術(shù)創(chuàng)新的前沿,確保我們的產(chǎn)品始終符合行業(yè)標準。

多次獲獎的科技成果:我們的努力獲得了多個高新技術(shù)產(chǎn)品認定及科學(xué)技術(shù)獎。這充分證明我們在PCB研發(fā)制造領(lǐng)域的出色表現(xiàn),積累了10多年的經(jīng)驗。

精良的原材料供應(yīng):我們與多家專業(yè)材料供應(yīng)商建立了長期戰(zhàn)略合作關(guān)系,包括Rogers、Taconic、Arlon、Isola、貝格斯、生益、聯(lián)茂等。這確保我們能夠獲得高質(zhì)量的原材料,為產(chǎn)品的制造提供了可靠的基礎(chǔ)。

出色的合作伙伴:我們還與一些有名的品牌合作,使用羅門哈斯電鍍藥水、日立干膜、太陽油墨等精良材料,確保產(chǎn)品在各個環(huán)節(jié)都達到杰出的質(zhì)量水平。 河南安防電路板廠家

電路板產(chǎn)品展示
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