沉銀是一種PCB線路板表面處理方法，通過在焊盤表面用銀（Ag）置換銅（Cu），從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。

沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點，其中包括：

1、工藝簡單：沉銀工藝相對簡單，易于掌握和實施，這降低了制造成本。

2、平整焊盤表面：沉銀處理后，焊盤表面非常平整，適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側(cè)面的多方面保護，延長了PCB的使用壽命。

3、相對低成本：與某些其他表面處理方法，如化學(xué)鍍鎳/金，相比，沉銀工藝成本相對較低。

4、良好可焊性：沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性，有助于確保焊接質(zhì)量。

盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點，但也存在一些缺點：

1、氧化問題：銀易氧化，尤其在接觸到鹵化物或硫化物時，可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑，降低了可焊性。

2、賈凡尼現(xiàn)象：化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象，如果控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致線路短路問題。

3、可焊性問題：在多次焊接后，沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題，影響焊接質(zhì)量。

沉銀成本低，工藝簡單，多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化，不宜多次焊接，以保可焊性和可靠性。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗，可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。 PCB線路板設(shè)計與制造需綜合考慮技術(shù)、經(jīng)濟、環(huán)保等多方面因素，以促進電子設(shè)備可持續(xù)發(fā)展。廣東背板線路板板子

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項檢驗標(biāo)準(zhǔn)，其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標(biāo)準(zhǔn)：

1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒有任何表面缺陷，確保良好的接觸。

2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。

4、如果存在麻點、凹坑或凹陷，其長度不應(yīng)超過0.15mm，每個金手指不應(yīng)超過3處。此外，每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色，但露銅或鍍層交疊長度不應(yīng)超過1.25mm（IPC-3級標(biāo)準(zhǔn)要求不超過0.8mm）。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

通過執(zhí)行這些檢驗標(biāo)準(zhǔn)，普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量，以滿足客戶的要求，確保線路板在連接時能夠穩(wěn)定可靠地工作。 廣東背板線路板板子深圳普林電路的線路板以先進技術(shù)和可靠質(zhì)量，滿足專業(yè)客戶對極高性能和可靠性的需求。

在檢驗線路板上的露銅時，您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個標(biāo)準(zhǔn)：

IPC-2標(biāo)準(zhǔn)：

1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn)：

1、在需要進行焊接的區(qū)域，線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn)：

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi)，且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn)，以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。

高速板材在PCB線路板設(shè)計中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對數(shù)字信號的高速傳輸需求。

1、高速板材定義：高速電路，是針對數(shù)字信號，看信號的上升/下降時間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時大于1/2上升時間，也有說是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介質(zhì)損耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015；

2、單位：高速的單位是Gbps（每秒傳輸多少個G的字節(jié)），目前主流的高速板材是10Gbps以上；

3、應(yīng)用：若需要布很長的線，又要傳輸速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。

4、典型材料：松下M4、M6、M7；臺耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933；聯(lián)茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根據(jù)DF的劃分等級：

普通損耗板材：Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中損耗板材：Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低損耗板材：Low Loss          Df<0.008@10ghz

極低損耗板材：Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超級低損耗板材：Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 技術(shù)是我們生產(chǎn)的基石，質(zhì)量是我們聲譽的象征，普林電路的PCB線路板質(zhì)量高有保障。

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù)，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板，提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲：

測量方法：將線路板平放在大理石上，四個角著地，然后測量中間拱起的高度。

計算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲：

測量方法：將線路板的三個角著地，測量翹起的那個角離地面的高度。

計算方式：扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。

影響板翹的因素：

殘銅率：不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度：疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布：不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。

建議和防范措施：

如果客戶疊層的殘銅率相差大，或者疊層介質(zhì)厚度超過30%，建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計，以防止板翹問題的發(fā)生。

通過合理的設(shè)計和材料選擇，可以有效地控制和減小PCB翹曲度，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 PCB線路板承擔(dān)著電路連接和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù)，其設(shè)計和制造水平直接決定了電子設(shè)備的整體性能。廣東背板線路板板子

普林電路的線路板通過輕量、高可靠性設(shè)計，服務(wù)于航空電子系統(tǒng)，滿足航天工程需求。廣東背板線路板板子

半固化片（Prepreg）在印刷線路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹脂和增強材料構(gòu)成的材料，用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線路板的結(jié)構(gòu)堅固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對線路板的質(zhì)量和性能有如下影響：

1、樹脂含量（RC）：指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力，決定PCB的絕緣性。

2、流動度（RF）：表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動性的指標(biāo)，也決定了壓板后的介電層厚度，對PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。

3、凝膠時間（GT）：凝膠時間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動，到逐漸固化的時間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度，影響了壓板過程的品質(zhì)。

4、揮發(fā)物含量（VC）：揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。

半固化片的妥善保存很重要，溫濕度要求在T:5-20°C，相對濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化，而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000，防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外，半固化片有效保存周期通常不可超過3個月。 廣東背板線路板板子