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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

深圳普林電路,成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛,但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳,銷售市場從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球,走向世界舞臺(tái),踏過了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過程中,我們關(guān)注客戶需求,致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流,不斷加大研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性價(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數(shù)超過10000款,產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,產(chǎn)品通過了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 針對(duì)科技創(chuàng)新領(lǐng)域,普林電路的線路板以高密度、高性能為特點(diǎn),滿足先進(jìn)電子設(shè)備對(duì)小型化和輕量化的需求。電力線路板

電力線路板,線路板

當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識(shí)時(shí),普林電路建議客戶注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):

1、標(biāo)記清晰度:檢查絲印標(biāo)識(shí)的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影,但仍然應(yīng)能夠識(shí)別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過于嚴(yán)重或不可識(shí)別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。

2、標(biāo)識(shí)油墨滲透:檢查元件孔焊盤的標(biāo)識(shí)油墨是否滲透到元件安裝孔內(nèi)。油墨滲透可能導(dǎo)致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環(huán)寬降低到低于規(guī)定環(huán)寬。

3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔:確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔內(nèi)出現(xiàn)標(biāo)記油墨。這些區(qū)域需要保持清潔以確保焊接連接的質(zhì)量。

4、節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤:對(duì)于節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.05mm。

5、節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤:對(duì)于節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.025mm。

通過仔細(xì)檢查這些要點(diǎn),您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標(biāo)識(shí)是否符合標(biāo)準(zhǔn),確保線路板的質(zhì)量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導(dǎo),可以咨詢深圳普林電路的專業(yè)團(tuán)隊(duì),我們將竭誠為您提供支持和建議。 背板線路板打樣我們的線路板不局限于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,還包括特殊材料和復(fù)雜層次,確保為客戶提供完全符合其項(xiàng)目需求的解決方案。

電力線路板,線路板

在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí),您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。

PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測量中間拱起的高度。

計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲:

測量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對(duì)角線長度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對(duì)稱的設(shè)計(jì),以防止板翹問題的發(fā)生。

通過合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 普林電路的線路板設(shè)計(jì)以節(jié)能減排為出發(fā)點(diǎn),為客戶提供符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

電力線路板,線路板

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來,以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡化了焊接過程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤,是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過程不會(huì)損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對(duì)比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 深圳普林電路的線路板以先進(jìn)技術(shù)和可靠質(zhì)量,滿足專業(yè)客戶對(duì)極高性能和可靠性的需求。背板線路板打樣

PCB線路板設(shè)計(jì)與制造需綜合考慮技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、環(huán)保等多方面因素,以促進(jìn)電子設(shè)備可持續(xù)發(fā)展。電力線路板

普林電路作為一家印刷線路板制造商,積極遵循國際印刷電路協(xié)會(huì)(IPC)制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)在電子制造領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性,促進(jìn)溝通和降低成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是有關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)重要性的幾個(gè)方面,融入了普林電路的承諾:

1、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性:普林電路堅(jiān)持遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),這有助于定義制造和裝配的最佳實(shí)踐,確保我們生產(chǎn)的印刷電路板和電子組件達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn),從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。

2、改善溝通:我們遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),與整個(gè)行業(yè)分享一個(gè)共同的語言和框架。這有助于與設(shè)計(jì)師、制造商和供應(yīng)商更好地溝通,確保所有參與方在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試過程中有著一致的理解。

3、降低成本:普林電路認(rèn)識(shí)到遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)是提高效率、降低成本的有效途徑。標(biāo)準(zhǔn)化的流程和規(guī)范有助于我們更有效地管理資源,減少廢品率,提高生產(chǎn)效率,從而實(shí)現(xiàn)成本的有效控制。

4、提升聲譽(yù)和創(chuàng)造新機(jī)遇:遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)不僅有助于提升企業(yè)在行業(yè)中的聲譽(yù),贏得客戶的信任,還可能創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)遇和合作伙伴關(guān)系。

總體而言,普林電路將繼續(xù)遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供出色的印刷線路板產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)整個(gè)行業(yè)邁向更加健康和可持續(xù)的發(fā)展。 電力線路板

線路板產(chǎn)品展示
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