作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路致力于確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。我們采用多種測試和檢查方法,以保障產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用于PCB的檢驗(yàn)方法:
1、目視檢查:通過人工目視檢查,我們仔細(xì)審查PCB的外觀,檢查是否有裂紋、缺陷或其他可見的問題。
2、自動光學(xué)檢查(AOI)系統(tǒng):使用自動光學(xué)檢查系統(tǒng)進(jìn)行測試,主要驗(yàn)證導(dǎo)體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時能夠檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題,比如導(dǎo)體走線的變窄但仍未中斷。
3、鍍層測量儀:測量的對象包括金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度。鍍層測量儀已成為PCB表面處理厚度的一項重要的設(shè)備,是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。
4、X射線檢查系統(tǒng):是一種利用X射線源來檢測目標(biāo)物體或產(chǎn)品隱藏特征的技術(shù)。X射線檢測在PCB組裝中的主要應(yīng)用是測試PCB的質(zhì)量。通過使用X射線,生產(chǎn)者能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。這對于確保PCB的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。
這些測試和檢查方法的綜合運(yùn)用,幫助普林電路確保每塊PCB線路板都經(jīng)過完善而細(xì)致的驗(yàn)證,從而提供給客戶高質(zhì)量、可靠性強(qiáng)的成品。 高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。深圳陶瓷線路板價格
沉銀是一種PCB線路板表面處理方法,通過在焊盤表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。
沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:
1、工藝簡單:沉銀工藝相對簡單,易于掌握和實(shí)施,這降低了制造成本。
2、平整焊盤表面:沉銀處理后,焊盤表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對焊盤表面和側(cè)面的多方面保護(hù),延長了PCB的使用壽命。
3、相對低成本:與某些其他表面處理方法,如化學(xué)鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對較低。
4、良好可焊性:沉銀層在焊接過程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。
盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但也存在一些缺點(diǎn):
1、氧化問題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時,可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。
2、賈凡尼現(xiàn)象:化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當(dāng),可能導(dǎo)致線路短路問題。
3、可焊性問題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問題,影響焊接質(zhì)量。
沉銀成本低,工藝簡單,多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化,不宜多次焊接,以??珊感院涂煽啃?。普林電路在線路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)客戶需求提供適用的表面處理方法。 深圳階梯板線路板公司PCB線路板承擔(dān)著電路連接和信號傳輸?shù)年P(guān)鍵任務(wù),其設(shè)計和制造水平直接決定了電子設(shè)備的整體性能。
在普林電路,我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料,以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色?,F(xiàn)在,讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識字母,它們通常表示不同類型的元件和器件:
1、Rx:電阻,通常按序號排列,例如R1,R2。
2、Cx:無極性電容,常用于電源輸入端的抗干擾電容。
3、IC:集成電路模塊,其中包含多個電子器件。
4、Ux:通常表示IC(集成電路元件)。
5、Tx:是測試點(diǎn),用于工廠測試的位置。
6、Spk1:表示Speaker(蜂鳴器、喇叭),用于發(fā)聲的元件。
7、Qx:三極管,常用于放大或開關(guān)電路。
8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分別表示電解電容、排容、排阻、連接器、二極管、電感/磁珠、發(fā)光二極管和晶振等不同類型的電子元件。
9、RTH:熱敏電阻,對溫度敏感。
10、CY、CX:分別是Y電容和X電容,符合高壓陶瓷電容和高壓薄膜電容的安規(guī)。
11、D:二極管,用于電流的單向?qū)щ姟?
12、W:穩(wěn)壓管,用于穩(wěn)定電壓。
13、K:表示開關(guān)元件。
14、Y:晶振,用于產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘信號。
15、R117、T101、SW102、LED101:分別表示主板上的電阻、變壓器、開關(guān)和發(fā)光二極管等元件。
這些標(biāo)識有助于工程師和技術(shù)人員理解電路圖,提高對電子元件的識別和理解,確保設(shè)計和制造過程順利進(jìn)行。
普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用,如下所示:
1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設(shè)計使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。
2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連通。
3、通孔:通孔穿透整個線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。
4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導(dǎo)通孔。
5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計可確保零件緊固時表面平整,不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。
這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應(yīng)用的要求和連接需要,我們的工程師會選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。 普林電路理解客戶的獨(dú)特需求,我們擁有高度靈活的制造流程,可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。
在檢驗(yàn)線路板上的露銅時,您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個標(biāo)準(zhǔn):
1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。
1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。
GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。
客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域,適用于各種復(fù)雜應(yīng)用場景。軟硬結(jié)合線路板公司
面向工業(yè)自動化,普林電路的線路板制造考慮了耐高溫、高濕度等苛刻環(huán)境,是工業(yè)控制系統(tǒng)的理想選擇。深圳陶瓷線路板價格
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),比如良好的可焊性,類似于熱風(fēng)整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。
不過,沉錫也有一些缺點(diǎn)。首先,它的存儲時間相對較短,因?yàn)殄a會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因?yàn)殄a在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細(xì)控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。 深圳陶瓷線路板價格