電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密?chē)@客戶(hù)痛點(diǎn)展開(kāi),通過(guò)聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車(chē)電子的 ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))中,需滿(mǎn)足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求,深圳普林電路與某車(chē)企合作開(kāi)發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導(dǎo)率 401W/m?K),通過(guò)樹(shù)脂塞孔工藝固定,使芯片熱點(diǎn)溫度從 125℃降至 98℃,同時(shí)采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強(qiáng)度。該電路板通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試(腐蝕速率<0.1μm / 小時(shí)),已批量應(yīng)用于車(chē)載雷達(dá)控制器,助力客戶(hù)將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。電路板生產(chǎn)采用標(biāo)準(zhǔn),為裝備提供高可靠性硬件保障。廣西高頻高速電路板供應(yīng)商
金屬化半孔工藝是普林電路滿(mǎn)足特殊安裝需求的一大特色。在通信設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域,常常需要使用特殊的連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的可靠連接。金屬化半孔能夠?yàn)檫@些特殊連接器提供更好的連接性能和穩(wěn)定性。例如,在 5G 基站的射頻模塊中,需要使用具有高精度和高可靠性的連接器來(lái)傳輸高頻信號(hào)。深圳普林電路的金屬化半孔工藝,通過(guò)精確控制半孔的尺寸精度和金屬化質(zhì)量,確保連接器能夠緊密安裝在電路板上,減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗和反射。在工業(yè)控制設(shè)備中,金屬化半孔使得連接器在承受振動(dòng)和沖擊時(shí),依然能夠保持良好的電氣連接,提高了設(shè)備在惡劣工業(yè)環(huán)境下的可靠性。這種特殊工藝滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)特殊安裝的要求,為產(chǎn)品的高性能運(yùn)行提供了有力保障。浙江汽車(chē)電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家電路板剛撓結(jié)合技術(shù)為無(wú)人機(jī)飛控系統(tǒng)提供靈活布線(xiàn)解決方案。
電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn),持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)工藝提出更高要求,深圳普林電路為此組建了專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在高頻高速板領(lǐng)域,通過(guò)優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔,將信號(hào)損耗降低 15% 以上,滿(mǎn)足 5G 基站對(duì)毫米波傳輸?shù)男枨?;在厚銅工藝方面,突破傳統(tǒng)電鍍限制,實(shí)現(xiàn) 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積,確保大電流場(chǎng)景下的導(dǎo)電可靠性。截至目前,公司已累計(jì)獲得 40 余項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利,多項(xiàng)特殊工藝通過(guò)客戶(hù)的嚴(yán)苛驗(yàn)證。
電路板的供應(yīng)鏈管理是深圳普林電路穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)的重要保障,依托全球化合作構(gòu)建生態(tài)。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國(guó)際材料供應(yīng)商建立長(zhǎng)期合作,確?;?、油墨等關(guān)鍵物料的穩(wěn)定供應(yīng)與品質(zhì)可控。在元器件采購(gòu)領(lǐng)域,通過(guò)整合全球資源,形成了覆蓋數(shù)千種電子元件的快速采購(gòu)網(wǎng)絡(luò),滿(mǎn)足 PCBA 一站式服務(wù)需求。同時(shí),深圳普林電路與中電集團(tuán)、航天科工等客戶(hù)深度協(xié)同,參與其供應(yīng)鏈體系建設(shè),通過(guò)聯(lián)合研發(fā)提升關(guān)鍵領(lǐng)域電路板的國(guó)產(chǎn)化水平,實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重目標(biāo)。電路板埋容埋阻技術(shù)為服務(wù)器節(jié)省20%表面貼裝空間。
電路板的精密阻抗控制技術(shù)是深圳普林電路在高頻通信領(lǐng)域的壁壘,確保信號(hào)完整性滿(mǎn)足 5G/6G 標(biāo)準(zhǔn)。電路板應(yīng)用于 5G 基站的 AAU(有源天線(xiàn)單元)時(shí),需將特性阻抗控制在 ±5Ω以?xún)?nèi),深圳普林電路通過(guò)仿真軟件提前建模,優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)與介電常數(shù)匹配。例如,為某通信設(shè)備商生產(chǎn)的 28 層高頻高速板,采用 Rogers RO4350B 基材(Dk=3.48)與嵌入式電容設(shè)計(jì),通過(guò)激光調(diào)阻技術(shù)將差分阻抗誤差控制在 ±8%,信號(hào)傳輸損耗<0.1dB/in(10GHz),成功通過(guò)客戶(hù)的 OTA(空中接口)測(cè)試,助力其基站覆蓋范圍提升 20%。此類(lèi)電路板還應(yīng)用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端,在 Ku 頻段(12-18GHz)的駐波比<1.2,滿(mǎn)足低軌衛(wèi)星通信的嚴(yán)苛要求。電路板熱管理方案有效解決新能源汽車(chē)充電樁散熱難題。汽車(chē)電路板加工廠(chǎng)
電路板超薄化生產(chǎn)技術(shù)為可穿戴醫(yī)療設(shè)備提供輕量化硬件支持。廣西高頻高速電路板供應(yīng)商
深圳普林電路的電路板檢測(cè)體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護(hù)網(wǎng),確保每一塊產(chǎn)品符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。電路板在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷 10 余道檢測(cè)工序:開(kāi)料階段通過(guò)二次元測(cè)量?jī)x檢查板材尺寸精度;鉆孔后使用孔銅厚度測(cè)試儀,確保孔內(nèi)鍍層≥20μm;壓合完成后通過(guò)阻抗測(cè)試儀檢測(cè)信號(hào)完整性,誤差控制在 ±5% 以?xún)?nèi);阻焊環(huán)節(jié)采用 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),對(duì)比 Gerber 文件識(shí)別綠油橋、字符偏移等缺陷;成品階段進(jìn)行熱沖擊測(cè)試(288℃,3 次 10 秒浸漬)、抗剝強(qiáng)度測(cè)試(≥1.5N/mm)及絕緣電阻測(cè)試(≥10^12Ω)。2024 年數(shù)據(jù)顯示,公司電路板的一次性良品率達(dá) 98.6%,客戶(hù)退貨率低于 0.3‰,指標(biāo)行業(yè)平均水平。廣西高頻高速電路板供應(yīng)商