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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化,深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力,深圳普林電路的高多層板經 3 次 288℃浸焊后,顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB,采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材,熱膨脹系數(shù)(CTE)與芯片封裝匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中,尺寸變化率<0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統(tǒng),確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。深圳普林電路,以精湛工藝打造高性能PCB,確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。軟硬結合PCB工廠

軟硬結合PCB工廠,PCB

PCB 的綠色生產工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產中的蝕刻、電鍍工序產生含銅、鎳等重金屬廢水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優(yōu)于 GB/T 19837-2019 標準。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放濃度<50mg/m3。固體廢棄物方面,廢膠片經破碎后用于鋪路材料,廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環(huán)保示范項目,行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。深圳四層PCB廠PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運輸過程零損傷。

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PCB 的品質管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產品可靠性。PCB 的品質直接影響終端設備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴格的質量管理體系,遵循 ISO 9001標準,從制前評估、標準下發(fā)到過程管控、異常分析,形成全流程閉環(huán)管理。通過 X-RAY、AOI、阻抗測試等先進檢測設備,對來料、制程、成品進行多層級檢驗,確保產品一次性準交付率達 95%。同時,引入 EMS 系統(tǒng)實現(xiàn)生產數(shù)據實時監(jiān)控,通過持續(xù)優(yōu)化流程,將隱性操作標準化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質。

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產線(日均處理 200 + 款不同產品),可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高??蒲袌F隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業(yè)平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。陶瓷PCB在高溫和高功率環(huán)境下表現(xiàn)出色,其優(yōu)良的導熱性能保證了電子設備的長時間穩(wěn)定運行。

軟硬結合PCB工廠,PCB

PCB 的特殊工藝(如樹脂塞孔、階梯槽)滿足客戶個性化需求,展現(xiàn)深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環(huán)氧樹脂消除導通孔空洞,防止焊盤凹陷與短路風險,深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%,表面平整度≤5μm,適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數(shù)控銑削實現(xiàn)基板階梯狀分層,精度達 ±0.02mm,可嵌入散熱器或屏蔽罩,用于醫(yī)療設備的緊湊型電路板。此外,金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層,無需額外連接器,降低智能門鎖等終端的組裝成本,體現(xiàn)了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發(fā)上的定制化服務能力。無論是用于高功率電子器件,還是極端工業(yè)環(huán)境下,普林電路的PCB始終堅持高質量標準,確保每個項目的成功。手機PCB制造

PCB環(huán)保生產通過ISO14001認證,廢水廢氣處理達國標一級標準。軟硬結合PCB工廠

陶瓷PCB的優(yōu)勢有哪些?

1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導熱性能:在高功率應用中,如功率放大器和LED照明模塊,設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O備,如雷達和通信系統(tǒng)中尤為重要,確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性:陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱,能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇,為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性:陶瓷材料天然環(huán)保,不含有害物質,符合全球環(huán)保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越,同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求,適合未來的綠色制造趨勢。 軟硬結合PCB工廠

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