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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

半固化片是什么?有什么作用?

半固化片(Prepreg)是PCB多層板制造中的關(guān)鍵材料,起到層間連接和絕緣的作用,其特性直接影響電路板的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能和制造穩(wěn)定性。

1.影響PCB的可靠性和穩(wěn)定性

合適的樹(shù)脂含量(RC)確保樹(shù)脂在壓合過(guò)程中能夠充分填充銅箔間的空隙,防止分層或空洞的產(chǎn)生,增強(qiáng)PCB的機(jī)械強(qiáng)度。

2.優(yōu)化電氣性能

半固化片的介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)直接關(guān)系到信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,尤其在高速PCB或高頻應(yīng)用中,低Dk和低Df的材料能有效減少信號(hào)衰減,提升PCB的高頻性能。

3.適應(yīng)不同制造工藝

不同的壓合工藝和層疊結(jié)構(gòu)對(duì)半固化片的選擇要求不同。例如,在高多層板制造中,為了減少板厚誤差并提升層間結(jié)合強(qiáng)度,需要選擇流動(dòng)性適中的半固化片,以保證樹(shù)脂均勻分布。

4.存儲(chǔ)與使用注意事項(xiàng)

由于半固化片對(duì)環(huán)境敏感,存儲(chǔ)需嚴(yán)格控制溫濕度,在生產(chǎn)過(guò)程中,保持無(wú)塵操作環(huán)境,可有效提升壓合質(zhì)量,確保PCB的穩(wěn)定性和可靠性。

深圳普林電路憑借豐富的制造經(jīng)驗(yàn)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系,在多層PCB生產(chǎn)中精確選擇和應(yīng)用半固化片,確保電路板在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面達(dá)到行業(yè)前列水平。 普林電路的厚銅線路板不僅增強(qiáng)了電流承載能力,還大幅提升了散熱效果,適合功率電子設(shè)備的應(yīng)用。深圳高頻線路板

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弓曲(Bow)是指PCB板在平面上的整體彎曲,導(dǎo)致四角不在同一平面上,形成輕微的彎曲。而扭曲(Twist)則是指PCB板的對(duì)角線之間的不對(duì)稱變形,使得對(duì)角線上的高度不一致。

引起PCB板翹的原因:

1、材料不均勻:制造過(guò)程中,材料的不均勻性可能導(dǎo)致板材在固化時(shí)形成不均勻的內(nèi)部應(yīng)力,從而引起弓曲和扭曲。

2、不良制造工藝:不合適的溫度和濕度條件,可能引發(fā)弓曲和扭曲。

3、層壓不均勻:層壓板材在加工中,如果層壓不均勻,也容易導(dǎo)致板材翹曲。

4、焊接溫度不均在表面貼片和焊接過(guò)程中,溫度分布不均勻可能導(dǎo)致局部熱膨脹,引起彎曲和扭曲。

5、設(shè)計(jì)問(wèn)題:PCB設(shè)計(jì)時(shí),未考慮到熱膨脹系數(shù)、材料性質(zhì)等因素,可能導(dǎo)致翹曲問(wèn)題。

PCB板翹的防范方法:

1、選擇合適的材料:選擇具有穩(wěn)定性和均勻性的材料,降低內(nèi)部應(yīng)力的形成。

2、優(yōu)化制造工藝:嚴(yán)格控制加工過(guò)程,確保溫濕度條件適宜,避免制造工藝引起的問(wèn)題。

3、注意層壓均勻性:確保層壓板材在制造過(guò)程中層壓均勻,減少板材內(nèi)部應(yīng)力。

4、控制焊接溫度:在表面貼片和焊接過(guò)程中,控制好溫度分布,避免因熱膨脹引起的板材翹曲。

5、合理設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)時(shí)考慮到熱膨脹系數(shù)、材料性質(zhì)等因素,合理布局元器件,以減少應(yīng)力集中。 廣東超長(zhǎng)板線路板電路板HDI線路板通過(guò)微孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì),使得電子產(chǎn)品在保持高性能的同時(shí)進(jìn)一步小型化。

深圳高頻線路板,線路板

不同類型的線路板分別有哪些應(yīng)用場(chǎng)景?

單面板:這是既簡(jiǎn)單又低成本的線路板類型,只有一層導(dǎo)電層。由于布線空間有限,單面板通常用于家用電器、小型玩具和一些消費(fèi)電子產(chǎn)品。

雙面板:雙面板在布線密度和設(shè)計(jì)靈活性方面優(yōu)于單面板,具有兩層導(dǎo)電層,可以通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。適用于中等復(fù)雜度的電子設(shè)備,如消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)控制系統(tǒng)和汽車電子設(shè)備。

多層板:多層板由多個(gè)絕緣層和導(dǎo)電層交替堆疊而成,適用于高密度布線和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)。常用于計(jì)算機(jī)主板、服務(wù)器、通信設(shè)備和高性能計(jì)算設(shè)備。

剛?cè)峤Y(jié)合板:這種線路板結(jié)合了剛性和柔性線路板的優(yōu)點(diǎn),通過(guò)柔性連接層連接剛性區(qū)域,允許一定程度的彎曲。適用于需要適應(yīng)特殊形狀和彎曲要求的設(shè)備,如折疊手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。

金屬基板:其金屬芯層有效地散熱,確保設(shè)備在高功率運(yùn)行時(shí)保持穩(wěn)定的工作溫度,常用于高散熱要求的電子設(shè)備,如LED照明和功率放大器。

高頻線路板:采用特殊材料,如PTFE,其低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗特性能滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?。常用于無(wú)線通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)和高頻測(cè)量?jī)x器。

普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力,能夠?yàn)榭蛻籼峁└鞣N類型的線路板解決方案,滿足不同行業(yè)和應(yīng)用的需求。

制造高速線路板,哪些因素需要考慮?

材料選擇選擇低介電常數(shù)和低損耗因子的材料如PTFE,提高信號(hào)傳輸性能,減少信號(hào)延遲和損耗,增強(qiáng)電路的整體性能。

層次規(guī)劃:精心設(shè)計(jì)多層板結(jié)構(gòu),優(yōu)化地面平面和信號(hào)層布局,提高信號(hào)傳輸效率,減少串?dāng)_和噪聲干擾。嚴(yán)格控制差分對(duì)的阻抗,確保信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。

設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝采用正確的設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝,如適當(dāng)?shù)男盘?hào)層布局和差分對(duì)工藝,減少信號(hào)反射和串?dāng)_,確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。通過(guò)使用屏蔽層和地線平面,有效減小電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI),保證電路正常工作。

熱管理考慮電路產(chǎn)生的熱量,采用適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)和材料,良好的熱管理有助于維持電路板的穩(wěn)定性能,避免因過(guò)熱而導(dǎo)致故障。

制造精度高精度的層壓工藝、孔位和線寬線間距控制,確保線路板的穩(wěn)定性和可靠性。

測(cè)試和驗(yàn)證:通過(guò)信號(hào)完整性測(cè)試、阻抗測(cè)量等,確保線路板符合設(shè)計(jì)規(guī)格。

可靠性分析:考慮電路板在不同工作條件下的性能,通過(guò)可靠性測(cè)試和分析,確保長(zhǎng)期可靠運(yùn)行,提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。

普林電路在高速線路板的制造中綜合考慮以上因素,在每一個(gè)環(huán)節(jié)都做到精益求精,努力制造出高性能、高可靠性的高速線路板,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高速信號(hào)傳輸?shù)男枨蟆?深圳普林電路,憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷創(chuàng)新線路板制造工藝和產(chǎn)品性能。

深圳高頻線路板,線路板

深圳普林電路通過(guò)哪些措施確保射頻線路板的電氣性能和可靠性?

等離子蝕刻設(shè)備:射頻線路板需要較高的板厚和較小的孔徑。等離子蝕刻設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的加工,減少加工誤差,確保電路板的精度和可靠性。

激光直接成像(LDI)設(shè)備:LDI設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路圖案,提高制造精度。配備適當(dāng)?shù)谋骋r技術(shù)后,LDI設(shè)備可以確保高水平的走線寬度和前后套準(zhǔn)的要求,從而提升電路板的性能和可靠性。

表面處理設(shè)備:表面處理設(shè)備用于增強(qiáng)電路板表面的粗糙度,確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性,從而提升整個(gè)電路板的電氣性能。

鉆孔和銑削設(shè)備這些設(shè)備用于創(chuàng)建精確的孔洞和輪廓,射頻線路板對(duì)孔洞和輪廓的精度要求非常高,鉆孔和銑削設(shè)備能夠滿足這些嚴(yán)格要求,保證電路板的機(jī)械結(jié)構(gòu)和電氣性能。

質(zhì)量控制設(shè)備和技術(shù)普林電路采用光學(xué)檢查系統(tǒng)、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備以及高度精密的測(cè)量?jī)x器,幫助檢測(cè)和糾正制造過(guò)程中的任何潛在缺陷,保障制造質(zhì)量和性能。

深圳普林電路還注重員工培訓(xùn)和質(zhì)量管理體系的建設(shè)。通過(guò)持續(xù)的培訓(xùn)和嚴(yán)格的管理,確保員工能夠熟練操作設(shè)備,理解并執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)的制造流程。這些舉措使得普林電路始終處于行業(yè)的前沿,能夠滿足客戶對(duì)高性能射頻線路板的嚴(yán)格要求。 深圳普林電路獨(dú)特的柔性制造能力,使其能快速適應(yīng)線路板生產(chǎn)要求的變化,滿足多樣化訂單。印刷線路板

普林線路板線寬可達(dá) 2.5mil,實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路布局,提升線路板集成度。深圳高頻線路板

常見(jiàn)的PCB板材有哪些?

1、環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板(如FR-4/5)的高級(jí)應(yīng)用

環(huán)氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板是電子工業(yè)中常用的PCB板材之一,不僅因?yàn)槠涑錾臋C(jī)械和電性能,還因?yàn)樗鼈兊姆€(wěn)定性和可靠性。在電子產(chǎn)品,如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備以及航空航天電子系統(tǒng)中,這些板材能提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的電路支持,同時(shí)滿足嚴(yán)格的電氣和機(jī)械要求。

2、環(huán)保型板材的興起

聚苯醚/改性環(huán)氧/復(fù)合材料玻璃布板等環(huán)保型PCB板材不僅符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),減少了對(duì)環(huán)境和人體的潛在危害,還通過(guò)優(yōu)化材料配方,提高了電性能和加工性能。在高速電路設(shè)計(jì)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域,環(huán)保型板材正逐漸成為主流選擇。

3、高級(jí)材料:聚四氟乙烯系列板材

聚四氟乙烯(PTFE)及其復(fù)合材料在電子應(yīng)用中以其極低的介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df),成為微波設(shè)計(jì)、高頻通信設(shè)備和精密測(cè)量?jī)x器中的理想選擇。此外,PTFE材料的耐化學(xué)腐蝕性和高溫穩(wěn)定性也使其在特殊環(huán)境下表現(xiàn)出色。

PCB板材的選擇不僅取決于成本、性能和加工性等因素,還受到應(yīng)用領(lǐng)域、環(huán)保要求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)等多重因素的影響。 深圳高頻線路板

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