首頁 > 新聞中心
首頁 > 新聞中心
在線測試：電路板生產(chǎn)完成后，首先要進(jìn)行在線測試（ICT）。通過專門的測試設(shè)備，對電路板上的元器件進(jìn)行電氣性能測試，檢測是否存在短路、開路、元器件參數(shù)偏差等問題。在線測試能夠快速、準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)電路板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的大部分電氣故障，為后續(xù)的維修與質(zhì)量改進(jìn)提供依據(jù)。測試過程中，測試程序會根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)...
洗衣機(jī)的電路板控制著電機(jī)的正反轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)速以及水位檢測等。通過精確的程序控制，電路板能根據(jù)衣物的材質(zhì)和重量，自動調(diào)整洗滌模式。例如，針對輕柔衣物，電路板會控制電機(jī)以較低轉(zhuǎn)速運行，避免損傷衣物；而對于厚重衣物，則加大電機(jī)功率，增強(qiáng)洗滌效果。同時，電路板還能檢測洗衣機(jī)的運行狀態(tài)，出現(xiàn)故障時及時報警。新型的電...
電腦主機(jī)的電路板同樣至關(guān)重要。主板作為的電路板，承載了CPU、顯卡、硬盤等主要硬件。它為這些硬件提供電力供應(yīng)，并協(xié)調(diào)它們之間的數(shù)據(jù)交互。不同規(guī)格的主板，因線路設(shè)計和接口布局不同，適配不同的硬件組合。例如，游戲主板通常會強(qiáng)化供電線路，以滿足高性能CPU和顯卡的電力需求，同時具備更多高速接口，方便玩家連...
外觀檢查：外觀檢查是對電路板的直觀質(zhì)量檢測，通過肉眼或借助放大鏡等工具，檢查電路板表面是否存在劃傷、污漬、字符模糊、元器件安裝不整齊等問題。外觀檢查雖然相對簡單，但能發(fā)現(xiàn)許多影響產(chǎn)品外觀與使用的缺陷。對于外觀不合格的電路板，需進(jìn)行相應(yīng)的修復(fù)或返工處理，確保產(chǎn)品以良好的外觀狀態(tài)交付給到客戶。那一片片設(shè)...
線路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)部件，對現(xiàn)代社會產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。從日常生活中的智能手機(jī)、電腦到工業(yè)生產(chǎn)中的自動化設(shè)備，從醫(yī)療領(lǐng)域的先進(jìn)診斷設(shè)備到航空航天領(lǐng)域的飛行器，線路板無處不在。它推動了電子技術(shù)的飛速發(fā)展，使得各種先進(jìn)的電子設(shè)備得以實現(xiàn)，改變了人們的生活方式和工作方式。在信息時代，線路板是信息傳輸和處理...
表面處理：為了提高電路板的可焊性與防腐蝕性能，需要進(jìn)行表面處理。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、OSP（有機(jī)保焊膜）等。噴錫是在電路板表面均勻噴涂一層錫鉛合金，提高焊接性能；沉金則是在電路板表面沉積一層金，具有良好的導(dǎo)電性與抗氧化性；OSP是在銅表面形成一層有機(jī)保護(hù)膜，防止銅氧化。不同的表面處理工藝...
航空航天板：航空航天板用于航空航天領(lǐng)域的電子設(shè)備，其工作環(huán)境極為惡劣，需要具備極高的可靠性、耐極端溫度、抗輻射和抗振動等特性。航空航天板在材料選擇上非常嚴(yán)格，通常采用高性能的復(fù)合材料和特殊的金屬材料。在設(shè)計和制造過程中，要經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測和可靠性驗證，確保在復(fù)雜的太空環(huán)境或高空飛行條件下，電子設(shè)備...
PCB板工藝概述：PCB板，即印制電路板，是電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件。其工藝涵蓋了從設(shè)計到生產(chǎn)的一系列復(fù)雜流程，每一個環(huán)節(jié)都對最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。從初的原理圖設(shè)計，到將電子元件有序地布局在電路板上，再通過各種制造工藝將電路連接起來，整個過程需要高度的精確性和專業(yè)性。PCB板工...
盲孔板：盲孔板的盲孔是指從PCB板的頂層或底層開始，只延伸到內(nèi)層一定深度的過孔，不貫穿整個板層。盲孔板的設(shè)計可以增加布線的靈活性，減少信號干擾，提高PCB板的性能。制造盲孔板時，需要在不同的工序階段分別進(jìn)行盲孔的鉆孔和電鍍操作，對工藝控制要求較高。盲孔板常用于一些電子產(chǎn)品，如高性能的計算機(jī)主板、通信...
競爭格局變化：企業(yè)分化加劇：HDI板市場競爭激烈，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的變化，競爭格局也在發(fā)生變化。一些具有技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢的企業(yè)，通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場拓展，不斷提升自身的競爭力，在市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。而一些小型企業(yè)由于技術(shù)實力有限、資金不足，面臨著較大的生存壓力。這種企業(yè)分...
剛撓結(jié)合板：剛撓結(jié)合板結(jié)合了剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)點。它由剛性部分和柔性部分組成，剛性部分用于安裝和固定電子元件，提供穩(wěn)定的支撐；柔性部分則可實現(xiàn)靈活的布線和連接，滿足設(shè)備內(nèi)部復(fù)雜的空間布局需求。這種電路板在航空航天、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用較多。例如，航空電子設(shè)備中，需要電路板既能承受一定的機(jī)械應(yīng)力...
散熱性能提升：應(yīng)對高功率芯片發(fā)熱問題：隨著芯片性能的不斷提升，其功耗和發(fā)熱量也隨之增加，這對HDI板的散熱性能提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為了解決這一問題，HDI板制造商采取了多種措施。一方面，在材料選擇上，采用具有高導(dǎo)熱性能的基板材料，如金屬基復(fù)合材料等，能夠快速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。另一方面，通過優(yōu)化電...