操作工業(yè) CT 時,規(guī)范的流程和注意事項必不可少。首先,將被檢測物體放置在旋轉(zhuǎn)臺上,確保物體固定牢固且位于旋轉(zhuǎn)中心。設置合適的掃描參數(shù),包括 X 射線強度、掃描角度范圍、掃描步長等。啟動掃描后,操作人員需遠離設備,避免受到 X 射線輻射。在掃描過程中,要密切關(guān)注設備運行狀態(tài),如發(fā)現(xiàn)異常應立即停止掃描。掃描完成后,利用專門的軟件進行圖像重建... 【查看詳情】
潛在風險須知:在使用掃描電子顯微鏡的工作環(huán)境中,存在一些潛在健康風險。盡管掃描電鏡產(chǎn)生的輻射通常在安全范圍,但長期接觸仍可能對身體產(chǎn)生一定影響,操作人員應做好輻射防護措施,如穿戴防護衣物等。長時間專注觀察電鏡圖像,容易導致眼部疲勞、干澀,工作時應適時休息,避免長時間連續(xù)用眼。另外,操作設備時若長時間保持固定姿勢,還容易引發(fā)頸椎和腰椎的勞損... 【查看詳情】
使用金相顯微鏡時,規(guī)范的操作流程十分重要。首先,接通電源,打開光源并調(diào)節(jié)合適的亮度。將制備好的樣本放置在載物臺上,用壓片固定,確保樣本穩(wěn)固。接著,轉(zhuǎn)動粗準焦螺旋,使物鏡靠近樣本,但要注意避免物鏡與樣本接觸碰撞。然后,通過目鏡觀察,緩慢調(diào)節(jié)粗準焦螺旋使物鏡上升,直至看到樣本的大致圖像,再使用細準焦螺旋進行精細調(diào)節(jié),使圖像達到較清晰狀態(tài)。之后... 【查看詳情】
工業(yè) CT 設備的維護對于保證其性能和使用壽命至關(guān)重要。定期檢查 X 射線源的工作狀態(tài),確保射線強度穩(wěn)定,及時更換老化的射線管,防止射線泄漏。探測器是設備的關(guān)鍵部件,需定期進行校準和清潔,確保其對 X 射線的探測精度。機械傳動部件,如旋轉(zhuǎn)臺、平移機構(gòu)等,要定期添加潤滑油,檢查磨損情況,及時更換磨損嚴重的零件,保證設備運行平穩(wěn)。同時,要保持... 【查看詳情】
操作軟件的優(yōu)化:現(xiàn)代掃描電子顯微鏡的操作軟件不斷優(yōu)化升級。新的軟件界面更加簡潔直觀,操作流程也得到簡化,即使是新手也能快速上手 。具備實時參數(shù)調(diào)整和預覽功能,操作人員在調(diào)整加速電壓、工作距離等參數(shù)時,能實時看到圖像的變化,方便找到較佳的觀察條件 。軟件還集成了強大的圖像分析功能,除了常規(guī)的尺寸測量、灰度分析外,還能進行復雜的三維重建,通過... 【查看詳情】
金相顯微鏡配備了多光源切換系統(tǒng),具有明顯優(yōu)勢。除了常見的白色 LED 光源,還增加了綠色、藍色等不同波長的光源。不同波長的光源在觀察樣本時具有不同的效果。例如,綠色光源在觀察某些金屬材料的微觀結(jié)構(gòu)時,能夠增強對比度,使晶界和相的邊界更加清晰,便于觀察和分析。藍色光源則在檢測樣本中的微小缺陷,如裂紋、孔洞等方面表現(xiàn)出色,能夠使這些缺陷在顯微... 【查看詳情】
工業(yè) CT 的動態(tài)檢測功能為軌道交通領(lǐng)域帶來新的檢測手段。在模擬列車運行時的振動、沖擊等工況下,工業(yè) CT 可對關(guān)鍵部件進行實時動態(tài)掃描。例如,對運行中的列車轉(zhuǎn)向架進行動態(tài)檢測,觀察其內(nèi)部軸承、彈簧等部件在動態(tài)載荷下的結(jié)構(gòu)變化和應力分布情況。通過分析動態(tài)檢測數(shù)據(jù),能夠提前發(fā)現(xiàn)部件在實際運行中可能出現(xiàn)的疲勞損傷、松動等問題,為優(yōu)化部件設計、... 【查看詳情】
在使用金相顯微鏡時,掌握不同放大倍數(shù)的使用技巧能提高觀察效果。低放大倍數(shù)適用于對樣本進行整體觀察,快速了解樣本的宏觀結(jié)構(gòu)和大致特征,如觀察金屬材料中不同區(qū)域的分布情況。在切換到高放大倍數(shù)前,先在低放大倍數(shù)下找到感興趣的區(qū)域,并將其置于視野中心。高放大倍數(shù)則用于觀察樣本的微觀細節(jié),如晶粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、微小的析出相或缺陷等。在高放大倍數(shù)下,由于... 【查看詳情】
現(xiàn)代金相顯微鏡在便攜性方面取得明顯進展。其機身采用輕質(zhì)但堅固的航空鋁合金材質(zhì),在保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的同時,大幅減輕了整體重量。設備設計緊湊,各部件布局合理,體積小巧,便于攜帶和運輸。部分型號還配備了可折疊的支架和把手,方便在不同場地之間快速轉(zhuǎn)移。此外,采用低功耗的 LED 光源,不降低了能耗,還減少了散熱需求,無需復雜的散熱設備,進一步縮小了設... 【查看詳情】
應用案例解析:在半導體芯片制造中,掃描電子顯微鏡發(fā)揮著關(guān)鍵作用。例如,在芯片光刻工藝后,利用 SEM 檢查光刻膠圖案的完整性和線條寬度,若發(fā)現(xiàn)線條寬度偏差超過 5 納米,就可能影響芯片性能,需及時調(diào)整工藝參數(shù) 。在鋰電池研究中,通過 SEM 觀察電極材料的微觀結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)負極材料石墨顆粒表面若存在大于 100 納米的孔隙,會影響電池充放電性... 【查看詳情】
掃描電子顯微鏡的工作原理基于電子與物質(zhì)的相互作用當電子束照射到樣品表面時,會激發(fā)產(chǎn)生多種物理現(xiàn)象和信號二次電子主要反映樣品表面的形貌特征,由于其能量較低,對表面的微小起伏非常敏感,因此能夠提供高分辨率的表面形貌圖像背散射電子則攜帶了樣品的成分和晶體結(jié)構(gòu)信息,通過分析其強度和分布,可以了解樣品的元素組成和相分布此外,還會產(chǎn)生特征 X 射線等... 【查看詳情】
在材料科學領(lǐng)域,掃描電子顯微鏡的應用價值無可估量。對于金屬材料,它能夠清晰地揭示其微觀組織的形態(tài)、晶粒大小和取向、晶界特征以及各種缺陷的分布情況,從而為評估材料的力學性能、耐腐蝕性和加工性能提供直接而關(guān)鍵的依據(jù)。在陶瓷材料的研究中,SEM 可以幫助分析其晶粒尺寸和形態(tài)、孔隙結(jié)構(gòu)和分布、晶界相的組成和分布等,對于優(yōu)化陶瓷材料的制備工藝和性能... 【查看詳情】