保護(hù)電路4包括依次相連接的電阻r1、高壓...
高功率IGBT模塊的封裝需解決熱應(yīng)力與電...
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封...
全球IGBT市場(chǎng)長(zhǎng)期被英飛凌、三菱和富士...
可控硅模塊成本構(gòu)成中,晶圓芯片約占55%...
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封...
圖簡(jiǎn)單地給出了晶閘管開(kāi)通和關(guān)...
在光伏發(fā)電系統(tǒng)中,可控硅模塊被用于組串式...
IGBT模塊的壽命評(píng)估需通過(guò)嚴(yán)苛的可靠性...
在光伏逆變器和風(fēng)電變流器中,IGBT模塊...
IGBT模塊的散熱效率直接影響其功率輸出...
安裝可控硅模塊時(shí),需嚴(yán)格執(zhí)行力矩控制:螺...