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如何提升PCB的耐熱可靠性？ 普林電路選擇高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）樹脂基材，這些材料在高溫下具有出色的穩(wěn)定性，不易軟化或失效，尤其適用于無鉛焊接工藝。高Tg材料可以顯著提高PCB的軟化溫度，增強(qiáng)其耐高溫性能。此外，我們還選用低熱膨脹系數(shù)（CTE）材料。由于PCB板材和電子元器件在熱膨脹時存在差異，選擇低CTE基材可以減小熱膨脹差...

在線路板制造過程中，金手指的表面鍍層質(zhì)量直接關(guān)系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量，普林電路嚴(yán)格執(zhí)行多項檢驗標(biāo)準(zhǔn)。 1、無露底金屬表面缺陷：表面必須平滑無缺陷，以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在金手指的插頭區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會阻礙正確的連接，導(dǎo)致...

在線路板制造過程中，金手指的表面鍍層質(zhì)量直接關(guān)系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量，普林電路嚴(yán)格執(zhí)行多項檢驗標(biāo)準(zhǔn)。 1、無露底金屬表面缺陷：表面必須平滑無缺陷，以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。 2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在金手指的插頭區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會阻礙正確的連接，導(dǎo)致...

剛?cè)峤Y(jié)合線路板（Rigid-FlexPCB）有哪些技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用場景？ 1、降低電路噪聲和串?dāng)_：剛?cè)峤Y(jié)合線路板通過減少連接點(diǎn)和插座，降低了電路中的串?dāng)_和電磁干擾，提升了信號完整性和抗干擾能力。這很適用高頻率通信設(shè)備和精密測量設(shè)備。 2、增強(qiáng)耐環(huán)境能力：這種線路板能夠在不同的環(huán)境條件下工作，包括高溫、低溫和潮濕環(huán)境，因此在工...

PTFE（聚四氟乙烯）和非PTFE高頻微波板有什么異同？ PTFE基板因其穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗而廣受青睞，尤其適用于需要高頻率和微波頻段的電路，如衛(wèi)星通信系統(tǒng)。PTFE材料在高頻環(huán)境下能夠提供很好的信號完整性，確保電路性能穩(wěn)定。然而，PTFE基板的剛性較差，這可能在某些特定應(yīng)用中帶來限制，例如需要更高機(jī)械強(qiáng)度的應(yīng)用場景。此...

背板PCB作為電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，承載著連接、傳輸和支持各種電子設(shè)備的重要任務(wù)。其設(shè)計和性能直接影響著整個系統(tǒng)的性能和可靠性。 背板PCB必須能夠容納大量連接器和復(fù)雜的電路，以支持高密度信號傳輸，為系統(tǒng)提供充足的連接接口和靈活性。高密度布局不僅需要考慮到電路的緊湊排列，還需要考慮到信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。 良好的阻抗控...

普林電路憑借其杰出的制程能力在PCB制造領(lǐng)域脫穎而出，為客戶提供了高水平的一致性和可重復(fù)性。 普林電路在層數(shù)和復(fù)雜性方面的制程能力非常出色。無論是雙層PCB、復(fù)雜多層精密PCB，甚至軟硬結(jié)合PCB，普林電路都能夠靈活滿足各類PCB設(shè)計需求。這種靈活性和多樣性使其能夠應(yīng)對不同客戶和項目的需求，實現(xiàn)客戶需求與制造能力的完美匹配。 ...

無鉛焊接對線路板基材的影響主要涉及焊接條件和PCB使用環(huán)境條件的變化。傳統(tǒng)的SnPb共熔合金雖然具有較低的共熔點(diǎn)，但其毒性問題促使行業(yè)轉(zhuǎn)向無鉛焊接。然而，無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高，這就要求PCB材料具備更高的耐熱性能和更高的可靠性。 為了應(yīng)對這些變化，提高PCB的耐熱性和高可靠性，普林電路采取了以下兩大途徑： 選用高Tg的樹脂...

高速線路板主要用于處理現(xiàn)代高速通信和數(shù)據(jù)處理的需求。高速板材的介質(zhì)損耗值較普通FR4材料明顯降低，典型值低于0.015，而普通FR4為0.022。較低的Df值減少信號衰減，確保長距離傳輸?shù)男盘柾暾浴? 高速傳輸?shù)膯挝皇荊bps（每秒傳輸?shù)腉字節(jié)數(shù)），反映數(shù)據(jù)傳輸速度。目前，主流高速板材支持10Gbps及以上。隨著速率提升，通信領(lǐng)...

醫(yī)療PCB制造必須考慮的因素眾多，其中包括高可靠性、穩(wěn)定性、質(zhì)量控制、環(huán)保、抗干擾性、安全性和隔離性等。 可靠性和患者安全的關(guān)注：醫(yī)療設(shè)備常常需要長時間穩(wěn)定運(yùn)行，而一旦PCB發(fā)生故障可能會對患者的生命造成威脅。因此，PCB制造商必須采用先進(jìn)的制程技術(shù)和精良材料，以確保PCB在長時間使用中的穩(wěn)定性和可靠性。 質(zhì)量控制和認(rèn)證標(biāo)...

陶瓷PCB有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？ 在航空航天領(lǐng)域，陶瓷PCB的輕量化、高機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能使其成為航空航天電子設(shè)備的理想選擇。航天器、衛(wèi)星等設(shè)備需要經(jīng)受嚴(yán)酷的空間環(huán)境和高溫輻射，對電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性提出了極高的要求，而陶瓷PCB可以滿足這些要求，保證設(shè)備在極端環(huán)境中的正常運(yùn)行。 在新能源領(lǐng)域，如風(fēng)力發(fā)電和太陽能發(fā)電，陶瓷...

陶瓷PCB的獨(dú)特優(yōu)勢在電子領(lǐng)域中備受追捧，這不僅因為其基板采用陶瓷材料，而且因為陶瓷本身具有一系列優(yōu)異特性。氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）等常見的陶瓷材料，除了良好的絕緣性能外，還具有出色的導(dǎo)熱性能，這使得陶瓷PCB在高溫、高頻、高功率等特殊環(huán)境下得到廣泛應(yīng)用。 汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，其中的電子設(shè)備往往需要在極端溫度...