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在電子元件的封裝問題上，我們常常面臨選擇有機硅軟膠和環(huán)氧樹脂硬膠的困境?，F(xiàn)在，卡夫特將為您解析在哪些場臺應(yīng)選擇有機硅軟膠，又在哪些場臺應(yīng)選擇環(huán)氧樹脂硬膠。 首先，我們需要了解有機硅軟膠和環(huán)氧樹脂硬膠的區(qū)別。一般來說，硬度較低的灌封膠稱為有機硅灌封膠，而硬度較高的灌封膠則稱為環(huán)氧樹脂灌封膠。但也有例外，有些有機硅灌封膠的硬度可能達... 【查看詳情】

如何使用環(huán)氧灌封膠？ 1.使用環(huán)氧灌封膠時，必須嚴格按照說明書上的調(diào)配比例進行混合。不同品種和功能的環(huán)氧灌封膠具有不同的配比要求，因此，調(diào)配時必須參照說明書，避免根據(jù)個人經(jīng)驗隨意調(diào)配。此外，固化劑的用量也不能隨意調(diào)整，否則可能會影響固化效果。 2.為了達到更好的灌封效果，使用環(huán)氧灌封膠后需要對澆注的膠體進行真空處理。這種處... 【查看詳情】

硅酮膠玻璃膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括： 酸性玻璃膠： 1.室內(nèi)外密封防漏，具有出色的防水和防風雨性能。 2.汽車內(nèi)部裝飾材料的粘接，包括金屬、織物、有機織物和塑料等。 3.加熱和制冷設(shè)備的墊片制作，能起到很好的密封效果。 4.金屬表面加裝無螺孔的筋條、銘牌以及漆加塑料材料時，可用玻璃膠作為粘合劑。 5.烘... 【查看詳情】

有機硅膠，以其獨特的分子結(jié)構(gòu)，融合了無機和有機的特性，進而展現(xiàn)出優(yōu)異的性能。它兼具了有機物和無機物的優(yōu)點，賦予了它許多引人注目的特性： 1.憑借其低表面張力和低表面能，有機硅膠在諸多領(lǐng)域都大放異彩，包括但不限于潤滑、上光、消泡和疏水等。這些特性使其在各種應(yīng)用中都表現(xiàn)出色，為用戶帶來明顯的性能提升。 2.有機硅膠的生理惰性使... 【查看詳情】

室溫硫化硅橡膠（RTV）是20世紀60年代問世的一種創(chuàng)新型有機硅彈性體，其獨特之處在于它在室溫下即可進行固化，而無需加熱，操作簡單方便，自問世以來，它迅速成為有機硅產(chǎn)品的重要一環(huán)，廣泛應(yīng)用于粘合劑、密封劑、防護涂料、灌封和模具制造材料等領(lǐng)域。你知道室溫硫化硅橡膠分為哪三個系列嗎？ 首先，我們來了解一下單組分和雙組分縮合型室溫硫化... 【查看詳情】

有機硅灌封膠固化問題及解決方案：當遇到有機硅灌封膠無法固化的問題時，需要考慮以下可能的原因： 電子秤精度問題：電子秤的精度問題可能導(dǎo)致A劑和B劑的配比不準確，從而影響固化效果。 固化條件不足：如果固化時間不夠長或者固化溫度過低，膠粘劑可能無法充分固化。 膠粘劑過期：使用過期有機硅灌封膠可能導(dǎo)致其無法正常固化?！爸卸尽?.. 【查看詳情】

液體硅膠的硬度會影響其用途，初次使用者可能對所需硬度感到困惑，導(dǎo)致購買到的硅膠硬度不合適。為解決硅膠過硬的問題，有兩種解決方案可供分享。 第一種方法是加入硅油以降低硅膠的硬度。一般來說，加入1%的硅油可使硅膠硬度降低0.9~1.1度左右，而加入10%的硅油可使硅膠硬度降低5度左右。然而，如果硅油添加比例過大，可能會破壞硅膠的分子... 【查看詳情】

導(dǎo)熱硅脂常見問題解答 Q：導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)越高越好嗎? A：不是，導(dǎo)熱系數(shù)越高的前提，還要保證產(chǎn)品其它性能滿足應(yīng)用需求，才能保證產(chǎn)品在長期應(yīng)用過程中不會出現(xiàn)其它問題，比如刮不平、有顆粒、變干等。 Q：有部分用戶提出導(dǎo)熱硅脂固化了，干了? A：導(dǎo)熱硅脂是不會固化的，但是品質(zhì)劣質(zhì)的硅脂是有可能會變干的，這里需要說明... 【查看詳情】

哪些因素可能導(dǎo)致環(huán)氧樹脂灌封膠無法固化? 環(huán)氧樹脂灌封膠無法固化的原因有多種，其中之一可能是膠水配比不當。在配制膠水時，需要按照正確的比例混合固化劑和樹脂份。如果比例錯誤，膠水可能無法正常固化，從而影響?zhàn)そY(jié)效果，甚至可能導(dǎo)致地下管道堵塞，對排水系統(tǒng)造成嚴重影響。 環(huán)境溫度也是影響環(huán)氧樹脂灌封膠固化的重要因素之一。在溫度過低... 【查看詳情】

臺式機導(dǎo)熱硅脂更換步驟如下： 清理原硅脂：先拆下散熱器，然后使用平口小鏟子或牙簽將殘留的硅脂完全清理干凈。使用軟布（如鏡頭布或眼鏡布）輕輕擦拭芯片表面，使其變得平滑干凈。 涂抹新的硅脂：在CPU表面涂抹適量硅脂，不要過厚或過薄。涂抹時可以稍微多涂一些，但不要過量，只需能夠依稀看到上面的字即可。如果沒有涂抹工具，可以使用牙簽... 【查看詳情】

在功率模塊散熱系統(tǒng)中，導(dǎo)熱硅脂發(fā)揮著重要作用。在該系統(tǒng)中，芯片是主要的發(fā)熱源，熱量需要通過多層不同材料傳遞到冷卻劑（如風或液體），通過冷卻劑的流動將熱量帶出系統(tǒng)。每一層材料都具有不同的導(dǎo)熱率，功率模塊基板和散熱器通常采用銅和鋁等金屬材料，其導(dǎo)熱率非常高，分別約為390W/(mK)和200W/(mK)。然而，為什么在功率模塊和散熱器之間... 【查看詳情】

電子元件的脆弱性使其在受到震動和碰撞時容易引發(fā)觸電反應(yīng)，這對電器來說是致命的打擊。因此，為了確保電路板的性能，大廠們在制作過程中都會使用膠液進行灌封。選擇一款優(yōu)異的電路板灌封膠是非常重要的。在評估灌封膠的性能時，我們應(yīng)注意以下幾點： 1.固化后的彈性：電路板灌封膠應(yīng)具有固化后保持彈性的特點，這種彈性可以使電路板在振動過程中保持穩(wěn)... 【查看詳情】