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  • DC3500M10 發(fā)布時(shí)間2025.03.28

    DC3500M10

    LMZ23605TZE/NOPB是一款高效、低功耗的LED驅(qū)動(dòng)器IC,具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,適用于各種LED照明和顯示應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用一個(gè)內(nèi)置的MOSFET開關(guān),可實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的轉(zhuǎn)換,同時(shí)具有一個(gè)內(nèi)置的頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。LMZ23605TZE/NOPB具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,可保護(hù)電源系統(tǒng)和負(fù)載免受過熱或過電流的影響。它還具有一個(gè)內(nèi)置的待機(jī)模式,可進(jìn)一步降低功耗,提高電源的效率。此外,它還具有可調(diào)的輸出電流和電壓,可滿足不同LED照明和顯示應(yīng)用的需求。該IC廣泛應(yīng)用于...

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  • FAC4305 發(fā)布時(shí)間2025.03.27

    FAC4305

    HC0570C03是一款高精度、低噪聲的模擬信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的模擬信號(hào)放大器、濾波器、接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)模擬信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的信號(hào)輸出。HC0570C03還具有低噪聲、高精度等特點(diǎn),能夠提供清晰、平滑的模擬信號(hào)輸出,同時(shí)具有內(nèi)置的保護(hù)功能,可保護(hù)芯片和負(fù)載免受過熱或過流的影響。該芯片廣泛應(yīng)用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用中,如音頻前置放大器、傳感器放大器、儀器儀表等領(lǐng)域。它具有高精度、低噪聲等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的模擬信號(hào)鏈路和電源管理,同時(shí)具有可靠的保護(hù)功...

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  • KTCA3602N72 發(fā)布時(shí)間2025.03.27

    KTCA3602N72

    HC0600W03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0600W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。HC0600W03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),它還具有低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。其內(nèi)部還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、過電流保護(hù)等,可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。總之,HC0600W03是一款運(yùn)算放大器芯片,適用于音頻...

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  • HC07T03 發(fā)布時(shí)間2025.03.26

    HC07T03

    LMK04832NKD是一款功耗、高性能的運(yùn)算放大器IC,具有偏置電流和低噪聲等特點(diǎn),適用于各種高精度放大和信號(hào)處理應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用精密的放大器電路設(shè)計(jì)和電阻元件,具有偏置電流和低噪聲等特點(diǎn),可以在高精度放大和信號(hào)處理中保持出色的性能。LMK04832NKD還具有寬的帶寬和大的增益帶寬積,可滿足各種高速信號(hào)處理應(yīng)用的需求。該IC廣泛應(yīng)用于各種高精度放大和信號(hào)處理應(yīng)用中,如醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。它具有偏置電流、低噪聲、高精度等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的信號(hào)放大和處理,同時(shí)具有可靠的保護(hù)功能和性能,可滿足不同領(lǐng)域和不同...

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  • LBPF5600-6032 發(fā)布時(shí)間2025.03.26

    LBPF5600-6032

    XTR106U是一款高精度、低功耗的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)IC,具有內(nèi)置的溫度傳感器和后備電池,適用于各種需要高精度時(shí)間基準(zhǔn)的應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的振蕩器和計(jì)數(shù)器,可提供準(zhǔn)確的時(shí)間基準(zhǔn),同時(shí)具有內(nèi)置的溫度傳感器和后備電池,可實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償和時(shí)鐘備份。XTR106U還具有低功耗特點(diǎn),可通過多種低功耗模式實(shí)現(xiàn)節(jié)能。該IC廣泛應(yīng)用于各種需要高精度時(shí)間基準(zhǔn)的應(yīng)用中,如智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。它具有高精度、低功耗、內(nèi)置溫度傳感器和后備電池等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的時(shí)間基準(zhǔn)和電源管理,同時(shí)具有可靠的保護(hù)功能和性能,可滿足不...

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  • MTCA1805N3 發(fā)布時(shí)間2025.03.25

    MTCA1805N3

    LMZ23605TZE/NOPB是一款高效、低功耗的LED驅(qū)動(dòng)器IC,具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,適用于各種LED照明和顯示應(yīng)用。該IC采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它采用一個(gè)內(nèi)置的MOSFET開關(guān),可實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的轉(zhuǎn)換,同時(shí)具有一個(gè)內(nèi)置的頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。LMZ23605TZE/NOPB具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,可保護(hù)電源系統(tǒng)和負(fù)載免受過熱或過電流的影響。它還具有一個(gè)內(nèi)置的待機(jī)模式,可進(jìn)一步降低功耗,提高電源的效率。此外,它還具有可調(diào)的輸出電流和電壓,可滿足不同LED照明和顯示應(yīng)用的需求。該IC廣泛應(yīng)用于...

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  • WTCA2002N5SMT 發(fā)布時(shí)間2025.03.24

    WTCA2002N5SMT

    HC19F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC19F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。同時(shí),它的輸入電壓噪聲密度極低,只有2.5nV/√Hz,非常適合在噪聲敏感的應(yīng)用中使用。HC19F03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。其輸出擺幅能夠與電源電壓相匹配,使得它能夠適應(yīng)各種不同的電源電壓范圍。同時(shí),它還具有低功耗特性,可...

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  • KTCA3606N52 發(fā)布時(shí)間2025.03.22

    KTCA3606N52

    HC0350A03是一款高精度、低噪聲的電壓比較器芯片,適用于各種需要電壓比較的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的電壓比較器和保護(hù)電路,能夠快速比較兩個(gè)電壓信號(hào),輸出對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)。HC0350A03具有低噪聲、高精度等特點(diǎn),能夠提供高質(zhì)量的電平信號(hào)輸出,同時(shí)具有內(nèi)置的保護(hù)功能,可保護(hù)芯片和負(fù)載免受過熱或過流的影響。該芯片廣泛應(yīng)用于各種需要電壓比較的應(yīng)用中,如電源管理、電機(jī)控制、電池保護(hù)等領(lǐng)域。它具有低噪聲、高精度等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高精度的電壓比較和電平信號(hào)輸出,同時(shí)具有可靠的保護(hù)功能和性能,可滿足不同領(lǐng)域和不同客戶的需求。此外,...

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  • MTCAU2008N8SMT 發(fā)布時(shí)間2025.03.21

    MTCAU2008N8SMT

    HC0750W03是一款高效率、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0750W03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。HC0750W03采用先進(jìn)的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。其輸出擺幅能夠與電源電壓相匹配,使得它能夠適應(yīng)各種不同的電源電壓范圍。同時(shí),它還具有低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。其內(nèi)部還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、過電流保護(hù)等,可確保系統(tǒng)的穩(wěn)...

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  • FCA4304 發(fā)布時(shí)間2025.03.21

    FCA4304

    LMD18200T是一款高效、低功耗的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC,具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,適用于各種直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。該IC采用16引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了MOSFET功率開關(guān),可實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度的驅(qū)動(dòng),同時(shí)具有過熱保護(hù)和過電流保護(hù)等功能,可保護(hù)電源系統(tǒng)和負(fù)載免受過熱或過電流的影響。此外,LMD18200T還具有可調(diào)的輸出電流和電壓,可滿足不同直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的需求。該IC廣泛應(yīng)用于各種直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中,如電動(dòng)車、機(jī)器人、玩具等領(lǐng)域。它具有高效率、低功耗、可靠的保護(hù)功能和性能,可滿足不同領(lǐng)域和不同客戶的需求。此外,LMD18200T還具有...

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  • VAB3101SB5 發(fā)布時(shí)間2025.03.20

    VAB3101SB5

    HC35F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC35F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。HC35F03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。其輸出擺幅能夠與電源電壓相匹配,使得它能夠適應(yīng)各種不同的電源電壓范圍。同時(shí),它還具有低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。其內(nèi)部還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、過電流保護(hù)等,可確保系統(tǒng)的穩(wěn)...

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  • MTCAU2009N4SMT 發(fā)布時(shí)間2025.03.20

    MTCAU2009N4SMT

    HC0750C03是一款噪聲、高精度、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,具有輸入電壓噪聲密度和大的帶寬,非常適合在音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用中使用。HC0750C03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。同時(shí),它的輸入電壓噪聲密度極低,只有2.5nV/√Hz,非常適合在噪聲敏感的應(yīng)用中使用。HC0750C03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。其輸出擺幅能夠與電源電壓相匹配,使得它能夠適應(yīng)各...

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  • FCA4015 發(fā)布時(shí)間2025.03.19

    FCA4015

    DP83867ERGZT是一款10/100/1000Mbps以太網(wǎng)收發(fā)器IC,具有自動(dòng)協(xié)商、自動(dòng)交叉等功能,適用于各種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。該IC采用64引腳QFN封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了物理層接口(PHY)和串行管理接口(MII/GMII),與主處理器通信時(shí)可通過高速串行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。DP83867ERGZT還支持自動(dòng)協(xié)商協(xié)議,可自動(dòng)確定速率并實(shí)現(xiàn)與不同設(shè)備的兼容性。此外,它還具有自動(dòng)交叉功能,可自動(dòng)處理數(shù)據(jù)的交叉?zhèn)鬏敚_保數(shù)據(jù)流的連續(xù)性和穩(wěn)定性。該IC廣泛應(yīng)用于各種網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中,如交換機(jī)、路由器、網(wǎng)卡等領(lǐng)域。它具有高性能、低功耗、可靠的保護(hù)功能和性能,...

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  • FAC0811 發(fā)布時(shí)間2025.03.19

    FAC0811

    HC0900E03是一款高精度、低噪聲、高速運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC0900E03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。HC0900E03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),它還具有低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。其內(nèi)部還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、過電流保護(hù)等,可確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性??傊?,HC0900E03是一款運(yùn)算放大器芯片,適用于音頻...

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  • LBPF1575-3216 發(fā)布時(shí)間2025.03.18

    LBPF1575-3216

    HC0570C03是一款高精度、低噪聲的模擬信號(hào)鏈路IC,適用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用。該芯片采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的功耗,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。它內(nèi)置了高精度的模擬信號(hào)放大器、濾波器、接口等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)模擬信號(hào)的精確處理和高質(zhì)量的信號(hào)輸出。HC0570C03還具有低噪聲、高精度等特點(diǎn),能夠提供清晰、平滑的模擬信號(hào)輸出,同時(shí)具有內(nèi)置的保護(hù)功能,可保護(hù)芯片和負(fù)載免受過熱或過流的影響。該芯片廣泛應(yīng)用于各種需要精確模擬信號(hào)處理的應(yīng)用中,如音頻前置放大器、傳感器放大器、儀器儀表等領(lǐng)域。它具有高精度、低噪聲等特點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的模擬信號(hào)鏈路和電源管理,同時(shí)具有可靠的保護(hù)功...

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  • QTCA5010N3 發(fā)布時(shí)間2025.03.18

    QTCA5010N3

    HC35F03是一款低噪聲、高速、軌到軌輸入/輸出的運(yùn)算放大器,專為音頻和模擬信號(hào)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HC35F03采用8引腳SOIC封裝,具有較小的體積和較低的引腳數(shù),方便在電路板中布局和焊接。它具有高帶寬、低噪聲、低失真等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻信號(hào)放大和模擬信號(hào)處理。其帶寬高達(dá)5MHz,能夠滿足多種高速信號(hào)處理的需求。HC35F03采用精密的放大器設(shè)計(jì)和穩(wěn)定的增益技術(shù),具有寬電源電壓范圍和軌到軌輸出等優(yōu)點(diǎn)。其輸出擺幅能夠與電源電壓相匹配,使得它能夠適應(yīng)各種不同的電源電壓范圍。同時(shí),它還具有低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。其內(nèi)部還集成了多種保護(hù)功能,如過熱保護(hù)、過電流保護(hù)等,可確保系統(tǒng)的穩(wěn)...

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