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陶瓷金屬化的注意事項(xiàng),1.清潔表面:在進(jìn)行陶瓷金屬化之前,需要確保表面干凈、無油污和灰塵等雜質(zhì),以確保金屬化層能夠牢固地附著在陶瓷表面上。2.控制溫度:在進(jìn)行陶瓷金屬化時(shí),需要控制好溫度,...
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陶瓷金屬化的注意事項(xiàng):1.清潔表面:在進(jìn)行陶瓷金屬化之前,必須確保表面干凈、無油污和灰塵等雜質(zhì),以確保金屬粘附牢固。2.選擇合適的金屬:不同的金屬對(duì)陶瓷的粘附性能不同,因此需要選擇合適的金...
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陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆一層金屬材料的工藝,可以使陶瓷具有金屬的性質(zhì),如導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐腐蝕等。陶瓷金屬化具有以下應(yīng)用優(yōu)點(diǎn):提高陶瓷的導(dǎo)電性能,陶瓷本身是一種絕緣材料,但是通過金屬化處...
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陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆上金屬層的技術(shù),它可以為陶瓷制品帶來許多好處。以下是陶瓷金屬化的好處介紹:增強(qiáng)陶瓷的硬度和耐磨性,陶瓷本身就具有較高的硬度和耐磨性,但是經(jīng)過金屬化處理后,其硬度和耐磨性更...
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金屬材料具有良好的塑性、延展性、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,而陶瓷材料具有耐高溫、耐磨、耐腐蝕、高硬度和高絕緣性,它們各有的應(yīng)用范圍。陶瓷金屬化由美國(guó)化學(xué)家CharlesW.Wood和AlbertD.Wilson...
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陶瓷金屬化法之直接覆銅法利用高溫熔融擴(kuò)散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起,制成的基板叫DBC。常用的陶瓷材料有:氧化鋁、氮化鋁。所形成的金屬層導(dǎo)熱性好、機(jī)械性能優(yōu)良、絕緣性及熱循環(huán)能力高、附著強(qiáng)度...
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隨著近年來科技不斷發(fā)展,很多芯片輸入功率越來越高,那么對(duì)于高功率產(chǎn)品來講,其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里金屬pcb板上,仍是需要導(dǎo)入...
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陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料有:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷,成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片,也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有薄膜法、厚膜法和共燒法。產(chǎn)品尺寸精密,...
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陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆一層金屬材料的工藝,其主要優(yōu)勢(shì)如下:1.提高陶瓷的導(dǎo)電性能:陶瓷本身是一種絕緣材料,但通過金屬化處理,可以使其表面具有良好的導(dǎo)電性能,從而擴(kuò)展了其應(yīng)用領(lǐng)域。2...
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陶瓷金屬化技術(shù)起源于20世紀(jì)初期的德國(guó),1935年德國(guó)西門子公司Vatter***采用陶瓷金屬化技術(shù)并將產(chǎn)品成功實(shí)際應(yīng)用到真空電子器件中,1956年Mo-Mn法誕生,此法適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金...
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其他陶瓷金屬化方法有:(1)機(jī)械連接法、(2)厚膜法、(3)激光活化金屬法;(4)化學(xué)鍍銅金屬化;(6)薄膜法。(1)機(jī)械連接法是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將AlN基板與金屬連接在一起,主要有熱...
查看詳情 >2025.06.23 汕頭碳化鈦陶瓷金屬化參數(shù)
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