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防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性...

非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一...

從而實現(xiàn)了下落著地后，不易濕潤擴散的高分辨率圖案應用。打印樣本可以在任何位置/形狀上進行高分辨率打印除了可以打印圓柱形狀和板狀形狀之外，還可以打印各種尺寸和形狀?？梢杂糜诟鞣N用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI...

Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝...

機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）NSB標準5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB沖擊吸收性52...

柔性泡棉膠帶是用于固定電視/顯示器面板和框體的產品。有優(yōu)異應力緩沖特性的聚烯烴(PE)/聚氨酯(PU)基材和強粘合劑結合在一起的膠帶具有可返工性，進而可以使設備重復使用。可以有效抑制面板尺寸增大由來的畫面輝度不均性，同時擁有出色的剪切和傾斜保持力，抗回彈性能，可用于曲面和窄框。特征具有很強的耐負載特性。具有可返工性。返工時積水產品比其他公司的產品產生較少的異物，PE產品不產生異物。應用柔性泡棉膠帶的使用例特征1.傾斜耐負載特性1模擬使用狀況模擬將電視傾斜的懸掛在或餐廳的狀態(tài)，并進行測評2測評方法膠帶c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10se...

c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態(tài)剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備，撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。產品表系列泡...

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態(tài)下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、...

。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產品系列，我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術來實現(xiàn)嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產生實現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠實現(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊...

含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應用實例感應器或者電源模組等期待效果：感應器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機模組內的零件固定期待效果：抑制由于相機傳感器震動引起的模糊成像感應器、DC-DC轉換器壓力傳感器3.與既存技術的對比（以電感器為例）積水化學產品在控制間隔上的優(yōu)勢節(jié)省工序（改善成品率，提供生產效率）保證電感的安定性，減少公差可對應各種間隔部位（10μm）可對應各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘...

產品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產品情報膠帶導電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設備的接地/屏蔽/散熱。產品情報離型膜熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性Outgas和優(yōu)異的嵌入性能，可耐190℃的高溫熱壓工藝的離型薄膜。適用于FPC和軟硬結合電路板等制造工藝。產品情報泡棉防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報散熱相關產品單組份不固化導熱脂【GA系列...

防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性...

可以用于各種用途，歡迎隨時與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結構特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進行打印，形成防止混色的擋墻，從而實現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結構特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)基板的小型化。提高生產時的生產效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝，提高生產效率。無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線...

去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光...

LCD部件固定用膠帶#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模組和LCD模組而開發(fā)的雙面膠帶采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特點通過特殊多層印刷處理，大幅度提高遮光性。通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）鹵750550nm3805BWH無漏光:○:○，非保證值3800系列LCD部件固定用雙面膠帶...

UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在...

，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平...

機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）NSB標準5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200PSB沖擊吸收性52...

UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品...

積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell首頁膠帶PCB制造程中的光罩保護膠帶Tackwell高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會使離型層脫落，因此經過幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落，并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠...

UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品...

提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產生氣體實現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)2...

通過反射功能的增強，提高背光源的亮度上升。粘合劑的沖型加工性優(yōu)越，對各種貼合物有高粘合性。關于防止其使用部位線路短路的產品也俱全。用途特性一般物性項目単位3805BWH3805BH測試方法白面粘合力（對PC板）N/（對玻璃板）（對PC板）40℃℃，非保證值。其他在可視光領域的白面反射率遮光性測試名稱漏光判定光線透過率（％）10光源模組用途反射／遮光應力緩和3800BWC3805BWC3806BWC耐反制力3800BWH3803BWH3804BWH3805BWH3806BWH3808BWH3810BWH3812BWH3815BWH片面3800BWS3805BWS3809BWS再使用3...

優(yōu)異的導電性、粘著力、輕薄，適用于薄型手機的接電和屏蔽罩系列Series7800YCSBN7800YCSB7800YCWB品名Name7830YCSBN7830YCSB7848YCSB7865YCSB7848YCWB膠帶厚度Thickness30μm30μm48μm65μm48μm基材厚度Basethickness18μm12μm18μm35μm12μm構造Structure用途Application接電GND●●●●●屏蔽罩EMIShielding●●●●防靜電ESD●●●●●+α機能+Function耐彎折Bending●●薄型化TobeThin●●放熱HeatDissipat...

柔性泡棉膠帶是用于固定電視/顯示器面板和框體的產品。有優(yōu)異應力緩沖特性的聚烯烴(PE)/聚氨酯(PU)基材和強粘合劑結合在一起的膠帶具有可返工性，進而可以使設備重復使用?？梢杂行б种泼姘宄叽缭龃笥蓙淼漠嬅孑x度不均性，同時擁有出色的剪切和傾斜保持力，抗回彈性能，可用于曲面和窄框。特征具有很強的耐負載特性。具有可返工性。返工時積水產品比其他公司的產品產生較少的異物，PE產品不產生異物。應用柔性泡棉膠帶的使用例特征1.傾斜耐負載特性1模擬使用狀況模擬將電視傾斜的懸掛在或餐廳的狀態(tài)，并進行測評2測評方法膠帶c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10se...

，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?s...

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。U...

1.概要用于連接IC芯片和天線的RFID嵌體的異方性導電膠(ACP)。它可以通過各種印刷方法使用，例如噴射點膠。2.產品特點可在低溫和短時間內安裝Potlife長優(yōu)越的廣頻特性3.使用工藝透過RolltoRoll應用或Bonding可硬化及連接物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數(shù)碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷...

UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝...

c25mm×25mm被著體①玻璃（PET側玻璃）被著體②鋁片貼合壓力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH傾斜45°負重1kg測定溫度60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性2.剪切耐負載特性1模擬使用狀況模擬將LCD的負載施加到膠帶上的靜態(tài)剪切力2測評方法被著體玻璃/不銹鋼片膠帶貼合尺寸25mm×25mm加圧條件2kg滾筒1往復放置條件23℃×24hr試驗條件60℃90%RH3測評結果擁有很好的傾斜耐負載特性3.可返工性1模擬使用狀況模擬拆卸設備，撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。產品表系列泡...