CPCI連接器是由I正C60917和I正C61076-101定義的屏蔽式2mm間距5行的連接器。包括以下特性:·zhenkong互聯(lián)機制·多供應(yīng)商支持·能夠提供固定編碼鍵的編碼機制·引腳長短交錯以支持熱插拔功能·選裝后面板,以滿足直通背板的IO應(yīng)用需求·高密度PCI能力·有效屏蔽電磁干擾EMI/射頻干擾RH·Z終用戶的可擴展性CPCI總線互聯(lián)被定義成一個5行47列的引腳陣,這些引腳邏輯上被分成與物理連接器相對應(yīng)的兩組。32位PCI和連接器編碼鍵區(qū)安排在一個連接器J1上。另一個連接器J2被定義位64位傳 輸、后面板IO或物理尋址。查詢引腳分配和信號分組可以參照diyi章。CPCIzhenkong...
主板背板并非一開始就有,過去較老的主板,幾乎從未有此設(shè)計,或許在當時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到,更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進入LGA775后,主板的背板設(shè)計開始流行起來,終其原因,很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加,CPU超頻的需要,為增強散熱性能,散熱器做的越來越大,甚至采用純銅設(shè)計,這讓散熱器的重量已經(jīng)遠超負荷。背板又稱防變形背板,位于CPU底座背面,承擔著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴 格的限定,其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差,而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性,同時兼顧散熱性能,要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板 需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到V...
(上海研強電子科技有限公司)抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點。卡的頂端和底部也沒有導軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機箱上,頂端和底部均有導軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機架安全地固定在一起??ㄅc槽的連接部分通過zhenkong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動場合,也能保證持久連接而不會 接觸不良。?通風性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機箱內(nèi)空氣流動不暢,不能有效散熱??諝饬鲃右驗闊o源底版、板卡支架和磁盤驅(qū)動器所阻塞。冷空氣不能在...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速I/O,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板 需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到V...
本實用新型公開了一種VPX背板,包括背板,背板的下側(cè)壁通過diyi連接桿固定連接有電機,電機輸出軸的外側(cè)壁套接有主動輪,主動輪的前側(cè)壁鉸接有傳動桿的一 端,滑塊滑動連接在滑道的內(nèi)側(cè)壁,滑道固定安裝在背板的右側(cè)壁,第二連接桿的左側(cè)壁固定連接有電池盒,電機通過背板接入電源之后,電機的輸出軸帶動主動輪轉(zhuǎn)動,電池盒移動的同時通過支撐桿帶動風機在背板的前端左右移動,使得風機的風吹向背板,使得VPX背板上的灰塵及時的被吹散,防止使用時間過長堆積灰塵,對VPX背板的散熱造成影響,從而提高了VPX背板的運行效率,增強VPX背板的性能,支腿通過滑動塊和彈簧之間的配合,提高了背板的穩(wěn)定性.(上海研強電子科技有限公...
主板背板并非一開始就有,過去較老的主板,幾乎從未有此設(shè)計,或許在當時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到,更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進入LGA775后,主板的背板設(shè)計開始流行起來,終其原因,很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加,CPU超頻的需要,為增強散熱性能,散熱器做的越來越大,甚至采用純銅設(shè)計,這讓散熱器的重量已經(jīng)遠超負荷。背板又稱防變形背板,位于CPU底座背面,承擔著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴 格的限定,其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差,而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性,同時兼顧散熱性能,要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板...
CompactPCI(CompactPeripheralComponentInterconnect)簡稱CPCI,中文又稱緊湊型PCI,是國際工業(yè)計算機制造者聯(lián)合會(PCIIndustrialComputerManufacturer’sGroup,簡稱PICMG)于1994提出來的一種總線接口標準。是以PCI電氣規(guī)范為標準的高性能工業(yè)用總線。在電氣特性上,CPCI總線以PCI電氣規(guī)范為基礎(chǔ),解決了VME等總線技術(shù)與PCI總線不兼容的問題,使得基于PC的 x86架構(gòu)、硬盤存儲等技術(shù)能在工業(yè)領(lǐng)域使用。同時由于在接口等地方做了重大改進,使得采用CPCI技術(shù)的服務(wù)器、工控電腦等擁有了高可靠性、高密度的...
為了保證整個CPCI系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,穩(wěn)定的供電系統(tǒng)是必不可少的。CPCI系統(tǒng)主要是通過冗余電源來實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的供電。目qian3UCPCI電源一般整體功率在200W左右,6UCPCI電源一般整體功率在400W左右,對于一般的CPCI系統(tǒng)來說無疑是合適的。但在一些應(yīng)用領(lǐng)域,客戶基于對可靠性的要求,需要選用CPCI系統(tǒng),同時對性能的要求不高,而更加關(guān)注系統(tǒng)的低功耗和便攜性。在這種小型或者便攜式CPCI系統(tǒng)中,系統(tǒng)的整體功耗較小,完全可以選用較小功率的電源供電,但受限于當前的CPCI電源 ,仍然只能選用大功率電源。同時,如果要發(fā)揮出CPCI系統(tǒng)的穩(wěn)定性優(yōu)勢,整個系統(tǒng)至少要配備兩個電源做冗余,而在外部...
本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標準的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標準,解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換板同時對不同板卡進行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源 模塊設(shè)計,增強了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計,能有效的防止背板...
隨著高性能計算機的發(fā)展,在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此,為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議,開辟了新型高速總線。CPCI-E實質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn),在解決高帶寬問題的同時,兼具了高可靠性和堅固性,并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連,因此背板設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼 容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口,并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而,高速率傳輸帶來了以...
主板背板并非一開始就有,過去較老的主板,幾乎從未有此設(shè)計,或許在當時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到,更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進入LGA775后,主板的背板設(shè)計開始流行起來,終其原因,很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加,CPU超頻的需要,為增強散熱性能,散熱器做的越來越大,甚至采用純銅設(shè)計,這讓散熱器的重量已經(jīng)遠超負荷。背板又稱防變形背板,位于CPU底座背面,承擔著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴 格的限定,其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差,而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性,同時兼顧散熱性能,要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板...
隨著高性能計算機的發(fā)展,在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此,為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年P(guān)ICMG提出了CPCI-E協(xié)議,開辟了新型高速總線。CPCI-E實質(zhì)上是高速PCI-E總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn),在解決高帶寬問題的同時,兼具了高可靠性和堅固性,并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連,因此背板設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼 容性和可靠性。使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口,并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而,高速率傳輸帶來了以...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速l/O,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊(球形棚列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段 就解決很多的應(yīng)用問題。(上海研強電...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可 能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動??椢镉成淠K(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到V...
隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;(2)以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室 內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了...
隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;(2)以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室 內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了...
隨著雷達技術(shù)的發(fā)展,雷達信號處理系統(tǒng)對信號采集的速率,分辨率,轉(zhuǎn)換速度和處理速度的要求也越來越高,低速率和低分辨率的采集系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足現(xiàn)階段雷達實時成像算法對大容量和高精度數(shù)據(jù)的需求.高速ADC和高性能FPGA的更新?lián)Q代使我們對高速信號采集模塊的設(shè)計變得可行.本文從信號采集的作用出發(fā),基于VPX總線標準,設(shè)計實現(xiàn)了多通道高速信號采集模塊.該模塊實現(xiàn)了兩片A/D同 步采樣,數(shù)據(jù)處理和傳輸,分辨率為12位,采樣率比較高可以達.Z,hou又實現(xiàn)了基于VPX總線標準的RapidIO數(shù)據(jù)交換.本文完成了采集板卡與其他處理板卡通過VPX總線的數(shù)據(jù)通信,并且也實現(xiàn)了采集信號在主機上的實時顯示.這種基于多A...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可 能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從VME到V...
cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標準,多運用于jungong或通信領(lǐng)域,一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時,大多時候需用到cpci主板進行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性,故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組,但隨之而來的是散熱問題,cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大,會引起芯片的工作效率降低,從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中,大體分為兩 部分:散熱導塊和散熱背板,這兩部分為一體結(jié)構(gòu),散熱器體積大,且適用于單個芯片的散熱工...
CPCI所具有高開放性、高可靠性、可熱插拔(HotSwap),使該技術(shù)除了可以廣泛應(yīng)用在通訊、網(wǎng)絡(luò)、計算機電話整和(ComputerTelephony),也適合實時系統(tǒng)控制(RealTimeMachineControl)、產(chǎn)業(yè)自動化、實時數(shù)據(jù)采集(Real-TimeDataAcquisition)、junshi系統(tǒng)等需要高速運算、智能交通、航空航天、醫(yī)療器械、水利等模塊化及高可靠度、可長期使用的應(yīng)用領(lǐng)域。由于CPCI擁有較高的帶寬,它也適用于一些高速數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用,包括服務(wù)器、路由器、交換機等。(上海研強電子科技有限公 司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子...
VPX背板通常用于實現(xiàn)高速信號標準,如PCIExpress,串行快速I/0,SATA,SAS以及萬兆以太網(wǎng)。當VPX背板使用這些類型的信號路徑,槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡,如CPU處理器板,顯卡,CPU算術(shù)處理器等等,可能會產(chǎn)生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能,關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性,以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動??椢镉成淠K(球形柵列,或BGA,信號映射疊加)通過改善信號完整性,呈現(xiàn)一個有效的解決方案,以滿足這些挑戰(zhàn),并且很有可能在設(shè)計階段就解決很多的應(yīng)用問題。從...
多電源cpci背板的制作方法本發(fā)明涉及電源領(lǐng)域,尤其涉及一種多電源CPCI背板。【背景技術(shù)】[0002]隨著社會的發(fā)展,計算機在各行各業(yè)中都發(fā)揮著重要的作用,電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、junshi、航空航天、水利、交通、測繪、醫(yī)療等很多行業(yè)對計算機有著極高的可靠性要求。緊湊型PCI(CompactPeripheralComponentInterconnect,CPCI)是以PCI電氣規(guī)范為標準的高性能工業(yè)用總線,主要通過結(jié)構(gòu)、電氣等方面的改進使整個系統(tǒng)獲得遠遠高于普通計算機的高可靠性。[0003]為了保證整個CPCI系統(tǒng)的穩(wěn) 定運行,穩(wěn)定的供電系統(tǒng)是必不可少的。CPCI系統(tǒng)主要是通過冗余電源來實現(xiàn)...
隨著高速數(shù)據(jù)總線在嵌入式信號處理領(lǐng)域的guangfan使用,嵌入式系統(tǒng)歷經(jīng)了從并行總線PCI、CPCI、VME、VXS,到高速串行總線CPCIe、VPX的演進。特別是自2006年VITA46系列VPX基本標準規(guī)范發(fā)布以來,VITA組織此后又陸續(xù)發(fā)布了VITA48REDI加固增強機械設(shè)計規(guī)范,對VPX結(jié)構(gòu)加固和散熱進行了規(guī)范,解決了由于模塊性能提高帶來的功耗增加問題并提供了相應(yīng)的風冷和加固導冷 措施;而VITA65OpenVPX規(guī)范進一步對VPX的機械尺寸、供電方式、散熱方式和通信協(xié)議進行了規(guī)定,并補充了背板、模塊等的標準架構(gòu),真正成為了一種具有開放式架構(gòu)的信號處理平臺。Zxin的VPX規(guī)范已更...
多電源cpci背板的制作方法本發(fā)明涉及電源領(lǐng)域,尤其涉及一種多電源CPCI背板?!颈尘凹夹g(shù)】[0002]隨著社會的發(fā)展,計算機在各行各業(yè)中都發(fā)揮著重要的作用,電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、junshi、航空航天、水利、交通、測繪、醫(yī)療等很多行業(yè)對計算機有著極高的可靠性要求。緊湊型PCI(CompactPeripheralComponentInterconnect,CPCI)是以PCI電氣規(guī)范為標準的高性能工業(yè)用總線,主要通過結(jié)構(gòu)、電氣等方面的改進使整個系統(tǒng)獲得遠遠高于普通計算機的高可靠性。[0003]為了保證整個CPCI系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,穩(wěn)定的供電系統(tǒng)是必不可少的。CPCI系統(tǒng)主要是通過冗余電源...
隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了...
隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了...
本發(fā)明涉及一種多功能VPX背板的設(shè)計方法.針對現(xiàn)如今FPGA,DSP,CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,傳統(tǒng)的并行總線已經(jīng)不能滿足大帶寬,高速率的要求.本發(fā)明采用VPX總線技術(shù),利用串行RapidIO和AdvancedSwitchingInterconnect等現(xiàn)代工業(yè)標準的串行交換結(jié)構(gòu),支持更高的背板帶寬.本發(fā)明采用VITA46標準,解決了相鄰板間信號的高速傳輸,不同板卡之間通過交換網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)信號的高速傳輸,支持兩塊交換板同時對不同板卡進行數(shù)據(jù)交換,并且支持交換板與交換板之間的數(shù)據(jù)通信,并且增加各種外部控制信號.在背板上引入電源模塊設(shè)計,增強了通用性,并且在每個槽位之間引入了加固條設(shè)計,能有效的防...
(上海研強電子科技有限公司)本實用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔,風扇組、連接器組通過導線與背板主體電連接,保護柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱、插接套的長度相同,限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進行緩沖固定,提升保護能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。(上海研強電子...
隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預處理,趨于分布式;以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預處理、雷達控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了...