GreenPHY已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3（DIN70121）的基礎(chǔ)。每一輛可快速直流充電的電動車都將需要一個(gè)滿足ISO15118標(biāo)準(zhǔn)的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模塊，而每一個(gè)支持快速直流充電的充電樁（包括家用充電樁）也需要一個(gè)SECC模塊。聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24（線路驅(qū)動器）配套可應(yīng)用于充電樁端（SECC），而MSE1022與MSEX25配套可應(yīng)用于車端（EVCC）。該芯片設(shè)計(jì)滿足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線通信（PLC）市場，包括汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。聯(lián)芯通GreenPHY 芯片符合車規(guī)AEC-Q100 grade 2測試規(guī)范及ASPICE level 1評估，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。聯(lián)芯通GreenPHY芯片可以應(yīng)用于工業(yè)。南京公用直流快充樁GreenPHY芯片好用嗎

聯(lián)芯通公司的優(yōu)良團(tuán)隊(duì)已成功開發(fā)GreenPHY PLC（IEEE1901）認(rèn)證的組網(wǎng)平臺。聯(lián)芯通工業(yè)GreenPHY芯片主要特點(diǎn)有哪些？工業(yè)芯片企業(yè)的市場集中度較高，大者恒大的局面長期穩(wěn)定。由于工業(yè)芯片市場的過度分散特性，具有一定整合能力，具有工藝和產(chǎn)能的大企業(yè)往往占據(jù)著主要市場份額，且不斷通過收購做大做強(qiáng)規(guī)模和優(yōu)勢。另外由于工業(yè)芯片行業(yè)普遍產(chǎn)品更新?lián)Q代慢，導(dǎo)致新增進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的企業(yè)減少，行業(yè)壟斷格局不斷強(qiáng)化。因此整個(gè)工業(yè)芯片市場格局呈現(xiàn)出“大者恒大，市場壟斷效應(yīng)明顯”的特點(diǎn)。深圳GreenPHY芯片報(bào)價(jià)聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于充電樁端，MSE1022與MSEX25配套可應(yīng)用于車端。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3（DIN70121）的基礎(chǔ)。工業(yè)涉及的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，種類繁多，按照工業(yè)信號的感知、傳輸、處理等流程可將工業(yè)芯片按產(chǎn)品類型分為計(jì)算及控制類芯片（處理器、控制器、FPGA等）、通信類芯片（無線連接、RF射頻）、模擬類芯片（放大器、時(shí)鐘和定時(shí)器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口和隔離芯片、功率、電源管理、電機(jī)驅(qū)動等）、存儲器、傳感器及安全芯片六大類?？梢哉f，工業(yè)芯片已經(jīng)成為新工業(yè)變革和新基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的關(guān)鍵支撐，工業(yè)芯片的設(shè)計(jì)和制造水平是衡量一個(gè)國家整體制造業(yè)競爭力的真正試金石。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于充電樁端，MSE1022與MSEX25配套可應(yīng)用于車端。聯(lián)芯通HomePlug Green PHY成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3(DIN70121)的基礎(chǔ)(除國標(biāo)BG/T20234.3， 日標(biāo)CHAdeMO外)。隨著電池價(jià)格的逐步下降以及應(yīng)對氣候變遷的需求，電動汽車會在未來10年快速增長。聯(lián)芯通GreenPHY芯片設(shè)計(jì)滿足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線通信（PLC）市場，包括汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。聯(lián)芯通GreenPHY芯片適用于直流快速充電樁。聯(lián)芯通GreenPHY芯片具備穩(wěn)定互操作性。

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）較多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成GreenPHY芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的GreenPHY芯片封裝切割過程中所用到的材料。聯(lián)芯通GreenPHY 芯片為下一代標(biāo)準(zhǔn)制定提供了借鑒。消費(fèi)應(yīng)用GreenPHY芯片解決方案

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聯(lián)芯通GreenPHY芯片：聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應(yīng)用于工業(yè)，工業(yè)芯片主要有以下特點(diǎn)：工業(yè)芯片必須具備穩(wěn)定性、高可靠性和高安全性，且具備長服役壽命（以電力為例，要求工業(yè)芯片應(yīng)用失效率<百萬分之一，某些關(guān)鍵產(chǎn)品要求“0”失效率，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)壽命要求7*24小時(shí)，10-20年連續(xù)運(yùn)行。而消費(fèi)類電子失效率為千分之三，設(shè)計(jì)壽命為1-3年），方可滿足工業(yè)應(yīng)用要求。因此工業(yè)芯片的設(shè)計(jì)和制造要保證嚴(yán)格的良品率控制，要求數(shù)億芯片的質(zhì)量一致性保證能力，部分工業(yè)級產(chǎn)品甚至需要定制生產(chǎn)工藝。南京公用直流快充樁GreenPHY芯片好用嗎

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