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導(dǎo)熱硅脂基本參數(shù)
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型號(hào)
  • K-5211、K-5212、K-5213、K-5215
  • 產(chǎn)品名稱(chēng)
  • 導(dǎo)熱硅脂
  • 硬化/固化方式
  • 不固化
  • 主要粘料類(lèi)型
  • 導(dǎo)熱
  • 基材
  • 適用于大部分基材,起導(dǎo)熱作用
  • 物理形態(tài)
  • 膏狀型
導(dǎo)熱硅脂企業(yè)商機(jī)

導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠,雖然都在電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用,但它們?cè)谥谱鞴に嚭托阅苌线€是存在細(xì)微的差別.因此,使用時(shí)必須慎重對(duì)待。

導(dǎo)熱硅膠,稱(chēng)之電子硅膠,因?yàn)樗茉诔叵鹿袒1M管它的導(dǎo)熱性能相比導(dǎo)熱硅脂稍顯不足,但是它卻擁有更強(qiáng)的粘接性能。這種硅膠在電子和電器行業(yè)被大范圍應(yīng)用,主要用于彈性粘接、散熱、絕緣和密封等。

導(dǎo)熱硅膠的優(yōu)勢(shì)在于以下幾點(diǎn):首先,它具有良好的熱傳導(dǎo)性和絕緣性,能夠提高敏感電路及元器件的可靠性,延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。其次,它還具有絕緣、減震和抗沖擊的特性,適用于較寬泛的工作溫度和濕度范圍(-50℃~+180℃)。再次,它還具有良好的耐候性、耐化學(xué)腐蝕性和耐熱性。

而導(dǎo)熱硅脂,主要用于填充和傳導(dǎo)大功率晶體管、開(kāi)關(guān)管、集成電路等芯片與散熱片之間的間隙。它既能導(dǎo)熱,能保護(hù)電路,提高電路的穩(wěn)定性。是目前電子電器行業(yè)中應(yīng)用比較多的導(dǎo)熱材料之一。

導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)勢(shì)在于以下幾點(diǎn):首先,它能在-50°℃至300°℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作,在這個(gè)溫度范圍內(nèi),其稠度變化極小,表現(xiàn)出高溫不熔化、不硬化,低溫不凍結(jié)的特性。其次,它對(duì)鐵、鋼、鋁及其合金以及多種合成材料均無(wú)腐蝕作用,對(duì)塑料和橡膠也不會(huì)產(chǎn)生溶脹現(xiàn)象。 導(dǎo)熱硅脂的存放環(huán)境要求是什么?廣東LED導(dǎo)熱硅脂批發(fā)

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導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用可以減少散熱器與其他部件接觸時(shí)的熱阻,同時(shí)具有使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。應(yīng)用膠粘劑后,它可以增強(qiáng)對(duì)熱量的吸收和散發(fā)能力,并與接觸表面逐漸增強(qiáng)附著力,發(fā)揮更大的效用。

那么,如何清潔導(dǎo)熱硅脂而不損害設(shè)備零件呢?以下是幾種清潔導(dǎo)熱硅脂的方法以供參考:

溶解法:使用溶劑將導(dǎo)熱硅脂溶解,并擦拭干凈。加熱法:將導(dǎo)熱硅脂加熱至無(wú)法承受的高溫,使其自動(dòng)溶解失效。

機(jī)械分解法:通過(guò)輕敲散熱片的方式清潔導(dǎo)熱硅脂。盡管這種方法易于操作,但不建議使用,因?yàn)闆_擊力較大,可能對(duì)散熱零件產(chǎn)生一定影響。以上是一些相對(duì)簡(jiǎn)單的導(dǎo)熱硅脂清潔方法。

然而,一般情況下不建議頻繁更換導(dǎo)熱硅脂,選擇一款高質(zhì)量的導(dǎo)熱硅脂可以使用長(zhǎng)達(dá)幾年的時(shí)間。例如,卡夫特灰色導(dǎo)熱硅脂K-5215具有4.0W的導(dǎo)熱系數(shù)和長(zhǎng)達(dá)兩年的使用壽命,性能穩(wěn)定可靠。 四川CPU導(dǎo)熱硅脂廠(chǎng)家電話(huà)導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠有什么區(qū)別?

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導(dǎo)熱硅脂在LED照明產(chǎn)品的散熱方案中具有諸多優(yōu)勢(shì),如靈活的設(shè)計(jì)、良好的絕緣性、輕量化和出色的導(dǎo)熱性能等,為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了新的思路和解決方案。近期,該方案在燈具設(shè)計(jì)生產(chǎn)中受到企業(yè)的重視,并正在迅速發(fā)展。盡管鋁基板已經(jīng)解決了將LED連接到以鋁板為基板的電路上,并將熱量傳遞到鋁板上的問(wèn)題,但鋁板往往不是真正的散熱器。因此,需要將鋁板連接到真正的散熱器上,通常使用鉚釘或螺釘進(jìn)行連接。然而,這種方法往往會(huì)產(chǎn)生空氣隙,即使是很小的空氣隙也會(huì)導(dǎo)致熱阻增加幾十倍。因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)只有0.023W/m·K。因此,必須使用導(dǎo)熱膏來(lái)填充空隙。一般導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約為1-2W/m·K,而高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱硅脂可達(dá)到6W/m·K。然而,導(dǎo)熱膏必須具有良好的流動(dòng)性,否則干涂抹不均勻仍會(huì)產(chǎn)生空隙。另外,導(dǎo)熱膏的粘性不足以將鋁基板牢固固定在鋁散熱器上,這也是導(dǎo)熱膏的一個(gè)缺點(diǎn)。隨著LED光效的提高和產(chǎn)生的熱量減少,LED散熱的要求將逐步降低,導(dǎo)熱硅脂將能夠滿(mǎn)足大多數(shù)常規(guī)LED的導(dǎo)熱需求。預(yù)計(jì)不久的將來(lái),導(dǎo)熱硅脂將獲得更快的發(fā)展,并且產(chǎn)業(yè)鏈分工也將進(jìn)一步明確。

導(dǎo)熱膠在性質(zhì)和用途上有哪些不同呢?

導(dǎo)熱膠,也被稱(chēng)為導(dǎo)熱RTV膠,是一種室溫下可固化的硅橡膠。一旦暴露在空氣中,其硅烷單體會(huì)發(fā)生縮合反應(yīng)。形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),從而交聯(lián)固化,無(wú)法熔化和溶解。它具有彈性,并能粘合各種物體。一旦固化,很難將粘合的物體分開(kāi)。

導(dǎo)熱膏則是以有機(jī)硅為基礎(chǔ)原料,添加各種輔助材料,經(jīng)過(guò)特殊工藝合成的一種酯狀高分子復(fù)合材料。它是一種白色或灰色的導(dǎo)熱絕緣黏稠物體。導(dǎo)熱膏具有一定的黏度,沒(méi)有明顯的顆粒感,無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,具有穩(wěn)定的化學(xué)物理性能。它具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性。通常情況下,導(dǎo)熱膏不溶于水,不易氧化,還具有一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性。

盡管兩者都具有導(dǎo)熱性和絕緣性,并都用作導(dǎo)熱界面材料,但它們?cè)谛再|(zhì)和用途上有所不同。導(dǎo)熱膠具有粘性(主要用于一次性粘合的場(chǎng)合),半透明,高溫下可溶解(呈粘稠液態(tài)),低溫下凝固(固化),具有彈性。而導(dǎo)熱膏具有吸附性,不具有粘性,呈膏狀半液體,不揮發(fā),不固化(在低溫下不會(huì)變稠,在高溫下也不會(huì)變稀)。 導(dǎo)熱硅脂的使用效果如何?

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硅脂,作為散熱系統(tǒng)的重要材料,就如同汽車(chē)的輪胎對(duì)于車(chē)輛的重要性一樣,扮演著至關(guān)重要的角色。它是由硅油和具有高熱導(dǎo)率的添加劑組成的。

主要成分硅油與具有高熱導(dǎo)率的添加劑相結(jié)合,賦予了硅脂優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。而它的絕緣性能,也是其重要特性之一。自然界中的絕緣材料,通常能將電子封閉在其表面,而不會(huì)讓電子通過(guò)其自身傳導(dǎo)。因此,除了半導(dǎo)體材料如硅外,大部分純絕緣材料的導(dǎo)熱性能并不出色。雖然硅等半導(dǎo)體材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,但其高昂的成本使得硅脂成為一種更為實(shí)用的選擇。它在一定電壓下能保持不導(dǎo)電,并以較低的成本提供出色的導(dǎo)熱性能。

綜上所述,硅脂是一種理想的導(dǎo)熱材料,能有效地幫助芯片散熱,并在整個(gè)散熱系統(tǒng)中發(fā)揮著不可或缺的橋梁作用。 在使用導(dǎo)熱硅脂時(shí),需要將其涂抹在發(fā)熱器件和散熱片之間,確保兩者之間的接觸面充分貼合,提高熱傳導(dǎo)效率。河南電腦導(dǎo)熱硅脂多少錢(qián)

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導(dǎo)熱硅脂的性能受到多個(gè)因素影響,包括熱阻系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)、介電常數(shù)、工作溫度和黏度等關(guān)鍵因素。這些因素對(duì)于計(jì)算機(jī)內(nèi)部散熱和CPU保護(hù)至關(guān)重要。

首先,熱阻系數(shù)是衡量導(dǎo)熱硅脂對(duì)熱量傳導(dǎo)阻礙效果的重要參數(shù)。低熱阻意味著導(dǎo)熱硅脂能夠更好地傳遞熱量,使發(fā)熱物體的溫度降低。熱阻系數(shù)與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料密切相關(guān)。

其次,熱傳導(dǎo)系數(shù)也是影響導(dǎo)熱硅脂性能的重要因素。它以W/nK為單位,數(shù)值越大表示材料的熱傳導(dǎo)速度越快,導(dǎo)熱性能越好。散熱器的選擇也要考慮熱傳導(dǎo)系數(shù)。介電常數(shù)關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問(wèn)題。對(duì)于沒(méi)有金屬蓋保護(hù)的CPU來(lái)說(shuō),

介電常數(shù)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。常用的導(dǎo)熱硅脂采用絕緣性較好的材料,但某些特殊的硅脂如含銀硅脂具有一定的導(dǎo)電性。然而,現(xiàn)代CPU基本都安裝有導(dǎo)熱和保護(hù)內(nèi)核的金屬蓋,因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出導(dǎo)致短路問(wèn)題。工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)狀態(tài)的關(guān)鍵參數(shù)。超過(guò)導(dǎo)熱硅脂所能承受的溫度,硅脂會(huì)轉(zhuǎn)化為液體;如果溫度過(guò)低,導(dǎo)熱硅脂的黏稠度會(huì)增加,導(dǎo)致硅脂轉(zhuǎn)化為固體。這兩種情況都不利于散熱。

另外,黏度是指導(dǎo)熱硅脂的粘稠度。一般來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱硅脂的黏度應(yīng)在一定范圍內(nèi)才能正常工作。 廣東LED導(dǎo)熱硅脂批發(fā)

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