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環(huán)氧膠基本參數(shù)
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型號(hào)
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 產(chǎn)品名稱
  • 環(huán)氧膠
  • 硬化/固化方式
  • 常溫硬化,加溫硬化
  • 主要粘料類型
  • 合成彈性體
  • 基材
  • 金屬及合金,不透明無機(jī)材料,塑料薄膜,無機(jī)纖維,木材,透明無機(jī)材料,聚烯烴纖維,皮革/合成革,硬質(zhì)塑料,天然橡膠,泡沫塑料,金屬纖維,合成纖維,合成橡膠,天然纖維,紙
  • 物理形態(tài)
  • 膏狀型
環(huán)氧膠企業(yè)商機(jī)

磁芯膠通常是一種無溶劑型、低鹵素含量的單組份環(huán)氧樹脂產(chǎn)品(總氯含量小于900PPM)。這種膠粘劑不需要混合,可以直接涂抹在產(chǎn)品上,然后在高溫下(通常為120度,1-2小時(shí))完全固化。它的使用非常簡(jiǎn)便,固化后的物質(zhì)具有以下特點(diǎn):低線膨脹系數(shù)、耐高溫、抗沖擊、耐震動(dòng)、高粘接強(qiáng)度和高硬度等。這類膠粘劑廣泛應(yīng)用于電子元器件、電工電器、機(jī)電五金、磁性元件、光電產(chǎn)品、汽車零部件等各種領(lǐng)域的粘接和固定工作,特別適用于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品和硬質(zhì)塑料之間的封裝粘接,表現(xiàn)出優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。

主要特點(diǎn)如下:

具有較低的熱線型膨脹系數(shù),對(duì)磁性元件和電感的影響微小。

高溫固化,操作簡(jiǎn)便,固化速度快,適合批量生產(chǎn)。

無需混合配比,直接使用,降低了由混合不當(dāng)引起的風(fēng)險(xiǎn)。

耐高溫性能出色,通常可長(zhǎng)期耐受130-150度的高溫,短期可達(dá)260度。

具有高粘接強(qiáng)度,被業(yè)內(nèi)稱為“萬能膠”,特別適用于金屬材料的粘接。

表現(xiàn)出優(yōu)異的抗沖擊性能,不受冷熱、高溫和高濕度的影響。

具有強(qiáng)大的耐酸堿性,這是環(huán)氧樹脂型膠粘劑的共同優(yōu)點(diǎn)。

一般來說,對(duì)于電感較為敏感或磁芯質(zhì)量較低的情況,通常選擇低應(yīng)力(硬度略低于純硬度的)單組份環(huán)氧樹脂膠。 哪些行業(yè)需要強(qiáng)度高的環(huán)氧膠?廣東耐化學(xué)腐蝕環(huán)氧膠低溫快速固化

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PVC是一種常用的塑料材料,具有良好的絕緣性、抗腐蝕性和耐磨性,但其與其他材料的粘附性較差,因此需要使用膠水進(jìn)行粘合。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠可以用于粘合PVC材料,但在具體操作中需注意以下幾點(diǎn):

-選擇適用于PVC材料的環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠。

-在使用前,需對(duì)PVC表面進(jìn)行處理,如去除油污、清潔等。

-可以稀釋膠水以降低粘度,以便更好地滲透到PVC表面,提高粘合效果。

-在膠水固化前施加適當(dāng)壓力,確保膠水充分滲透后,盡量避免振動(dòng)或移動(dòng)。


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COB邦定膠/IC封裝膠是一種用于保密封裝裸露集成電路芯片(ICChip)的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它通常被稱為黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠,并分為邦定熱膠和邦定冷膠兩種類型。

無論是邦定冷膠還是邦定熱膠,它們都屬于單組份熱固化環(huán)氧樹脂密封膠。因此,它們的固化過程都需要放入烤箱中進(jìn)行加熱才能固化成型。那么,為什么會(huì)有冷熱之分呢?實(shí)際上,這只是根據(jù)封裝的線路板是否需要預(yù)熱來命名的。邦定熱膠在點(diǎn)膠封膠時(shí)需要將PCB板預(yù)熱到一定溫度,而冷膠在點(diǎn)膠封膠時(shí)則無需預(yù)熱電路板,可以在室溫下進(jìn)行。然而,從性能和固化外觀方面來看,熱膠優(yōu)于冷膠,具體選擇取決于產(chǎn)品需求。此外,亮光膠和啞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是啞光。通常情況下,邦定熱膠固化后呈啞光,而邦定冷膠固化后呈亮光。另外,有時(shí)會(huì)提到高膠和低膠,它們的區(qū)別在于包封時(shí)膠的堆積高度。廠商可以根據(jù)要求調(diào)整膠水的濃度來實(shí)現(xiàn)所需的堆積高度。

通常情況下,邦定熱膠的價(jià)格要比邦定冷膠高得多,同時(shí)邦定熱膠的各項(xiàng)性能都要比邦定冷膠高出很多。此外,邦定熱膠通常不含溶劑,氣味較低,環(huán)保性更好,而邦定冷膠在使用過程中通常需要添加一定比例的溶劑才能使用。

有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠是兩種常見的電子元器件封裝材料,那他們有什么區(qū)別呢?

特性差異

有機(jī)硅灌封膠具備良好的流動(dòng)性和優(yōu)異的耐熱性、防潮性,但其機(jī)械強(qiáng)度和硬度較低。對(duì)比之下,環(huán)氧樹脂灌封膠則具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和硬度,但其耐熱性和防潮性相對(duì)較弱。

使用范圍

因其優(yōu)異的耐高溫和防潮能力,有機(jī)硅灌封膠常用于高精度晶體和集成電路的封裝。另一方面,環(huán)氧樹脂灌封膠則更適用于電力元器件和電器電子元件的封裝。

工藝流程

有機(jī)硅灌封膠通常需要在高溫條件下進(jìn)行灌封,而環(huán)氧樹脂灌封膠則主要在室溫下施工。兩者的固化時(shí)間也不同。價(jià)格由于有機(jī)硅灌封膠的原材料成本較高,因此其價(jià)格通常較環(huán)氧樹脂灌封膠昂貴。


環(huán)氧膠在汽車修理中有哪些用途?

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環(huán)氧灌封膠怎么使用?

1、使用環(huán)氧灌封膠時(shí)需要嚴(yán)格按照調(diào)配比例進(jìn)行混合,不同品種和功能的環(huán)氧灌封膠具有不同的配比要求。因此,在使用過程中應(yīng)參考說明書進(jìn)行調(diào)配,避免根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)盲目施工。固化劑的用量也不能隨意調(diào)整,以免影響固化效果。

2、為了獲得更好的灌封效果,使用環(huán)氧灌封膠后需要對(duì)澆注的膠體進(jìn)行真空處理。這樣的處理可以去除氣泡,減少固化后產(chǎn)生的氣泡,提高灌封膠固化后的性能。

3、環(huán)氧灌封膠在使用階段具有良好的流動(dòng)性,但在膠量較大或溫度較高的環(huán)境中施工時(shí)需要盡快操作,以避免膠液在施工過程中發(fā)生固化反應(yīng)而造成膠水和產(chǎn)品的浪費(fèi)。 環(huán)氧膠可以在家中進(jìn)行DIY修復(fù)嗎?上海透明自流平環(huán)氧膠

環(huán)氧膠是否適用于戶外工程?廣東耐化學(xué)腐蝕環(huán)氧膠低溫快速固化

環(huán)氧樹脂膠粘劑在電子工業(yè)中的應(yīng)用涵蓋了從微電路的定位到大型電機(jī)線圈的粘接,以下是環(huán)氧樹脂膠在電子工業(yè)中的主要應(yīng)用領(lǐng)域:

微電子元組件的粘接固定:用于微電子元件的粘接、固定、密封和保護(hù),確保它們?cè)诟鞣N環(huán)境下可靠工作。

線路板元件的粘接和防水防潮:用于線路板元件的粘接,以及提供防水和防潮性能,確保線路板的可靠性。

電器組件的絕緣固定:用于電器組件的絕緣和固定,確保電器元件的安全運(yùn)行。

機(jī)電器件的絕緣粘接:用于機(jī)電器件的絕緣粘接,以提高其絕緣性能。

光電組件的三防保護(hù):用于光電組件的保護(hù),提供防水、防塵和防震功能。

印制電路板的制造:無論是剛性還是撓性印制電路板,都需要膠粘劑來固定和連接各個(gè)元件。不同類型的印制電路板可能需要不同種類的膠粘劑,例如縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧樹脂等。

疊層裝配:對(duì)于剛性印制線路板的疊層裝配,可以使用帶有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜將它們粘接在一起。減振和保護(hù):在受到?jīng)_擊和振動(dòng)的元件上,可以涂敷環(huán)氧膠和有機(jī)硅膠,以減少振動(dòng)對(duì)元件的影響。 廣東耐化學(xué)腐蝕環(huán)氧膠低溫快速固化

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