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有機硅膠基本參數(shù)
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型號
  • K-704,K-705,K-5707,K-5912
  • 硬化/固化方式
  • 常溫硬化,加溫硬化,濕固化膠粘劑
  • 主要粘料類型
  • 合成彈性體
  • 基材
  • 難粘塑料及薄膜,金屬及合金,聚烯烴纖維,木材,紙,不透明無機材料,合成橡膠,透明無機材料
  • 物理形態(tài)
  • 膏狀型
有機硅膠企業(yè)商機

加成型強度高高透明液體硅膠是由A組份硅膠和B組份鉑金固化劑組成的雙組份ab膠,可在-50°C至250°C下長期使用并保持其柔軟彈性性能。除了具有加成型硅橡膠的一般特性外,它還具有高透明、高硬度、高抗撕裂特性,使其在操作工藝上可以采用模壓、擠出和傳遞成型,尤其可以在常溫常壓下快速固化。它可以應(yīng)用于精密模具制造,如金屬工藝品、首飾、假鉆石、合金車載等。使用時需注意以下要點:

1.混合:將A組份硅膠和B組份固化劑按照重量比例10:1進行混合并攪拌均勻。

2.排泡:攪拌后的膠料在灌模前應(yīng)進行脫泡。少量使用時可以在真空干燥器內(nèi)進行。在真空下,膠料體積會發(fā)泡并增大4~5倍,因此脫泡容器的體積應(yīng)比膠料體積大4~5倍。幾分鐘后,膠體積恢復(fù)正常,表面沒有氣泡逸出時即完成脫泡工序。

3.母模處理:為了使膠料能夠順利脫離模具,可以在膠料要接觸的模具表面或需灌封的材料表面涂上液體石蠟等作為脫模劑。

4.固化脫模:倒好膠后放置在常溫的地方等待固化即可。為加快固化速度,可將固化室溫適當(dāng)提高。 如何正確儲存有機硅膠?山東汽車內(nèi)外照明有機硅膠地址

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卡夫特將為您分析電子灌封膠產(chǎn)生氣泡的原因及解決方案:

在電子灌封膠(有機硅灌封硅膠)的使用過程中,有時會發(fā)現(xiàn)某些電子元器件在灌封后表面出現(xiàn)氣泡。這類問題多數(shù)情況下是由于操作時未注意到某些細(xì)節(jié)導(dǎo)致的。

首先,攪拌過程中的空氣進入和固化過程中未能完全排除空氣是導(dǎo)致表面出現(xiàn)小氣泡的原因之一。為解決這一問題,我們建議在將主劑和固化劑攪拌在一起后,進行抽真空處理以盡可能排除空氣。另外,預(yù)熱和適當(dāng)降低固化溫度有助于從產(chǎn)品中逸出。

其次,潮濕的空氣與固化劑反應(yīng)產(chǎn)生氣體也是導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生的原因之一,為解決這一問題,需注意以下幾點:

如果主劑被多次使用,需要確認(rèn)主劑的品質(zhì)??梢詫⒅鲃┖凸袒瘎┰谝粋€干燥的杯子里混合并將其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果此時氣泡仍然產(chǎn)生,說明主劑已經(jīng)變質(zhì),不應(yīng)再次使用。

如果灌封產(chǎn)品中包含太多的濕氣,建議將產(chǎn)品預(yù)熱后重新進行試驗。

主劑與固化劑混合物表面和周圍空氣中的濕氣反應(yīng)也是產(chǎn)生氣泡的原因之一所以需要在干燥的環(huán)境中固化,如果產(chǎn)品允許的話,可以放升溫后的烘箱里固化。

要確保液態(tài)的主劑和固化劑混合物在固化前沒有接觸其他的化學(xué)物質(zhì),以避免可能的化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生。 廣東智能水表有機硅膠固化有機硅膠在建筑密封中的使用案例。

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導(dǎo)電硅膠是一種通過特殊工藝混合制成的、具有導(dǎo)電性能的硅橡膠材料。它具有中等硬度和良好的電磁密封及水汽密封性能,同時具有高導(dǎo)電性和出色的水汽密封作用。能夠優(yōu)化絕緣屏蔽層的電場分布,減少因絕緣破壞導(dǎo)致的問題,延長電纜的使用壽命。

導(dǎo)電硅膠的主要特性如下:

高導(dǎo)電性:其表面電阻率極低,范圍小于等于0.01歐姆·平方厘米。

穩(wěn)定的導(dǎo)電性能:在拉伸強度高且收縮率低的情況下,其導(dǎo)電性能仍然穩(wěn)定。

耐高低溫性能:能在極端的溫度條件下(-50度到125度)長期使用。

優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性:即使在臭氧或輻射線等惡劣環(huán)境中,也不易被氧化或降解。

卡夫特K-5951是一種單組份室溫固化高導(dǎo)電硅膠,由高性能硅橡膠和導(dǎo)電填料配制而成,在常溫下即可現(xiàn)場原位固化,具有導(dǎo)電性能好,屏蔽性能高,可很好的滿足電子器件外殼的電磁屏蔽、接地和水氣灰塵等環(huán)境密封要求,對包括鎂合金、鋁合金、不銹鋼、鎳/銅鍍層、導(dǎo)電漆和噴涂有導(dǎo)電膜的塑料基底有極好的粘結(jié)性。主要運用于要求電子通訊設(shè)備的整體密封和導(dǎo)通及屏蔽性能優(yōu)良的場合,同時還運用于軟性導(dǎo)電連接等范疇

有機硅膠的分子結(jié)構(gòu)與眾不同,兼具無機和有機的特性,因此其性能也相當(dāng)出色。它結(jié)合了有機物和無機物的優(yōu)點,展現(xiàn)出以下優(yōu)異的性能:

低表面張力和低表面能

具有低表面張力和低表面能的特點,使其在多個領(lǐng)域表現(xiàn)出色,包括潤滑、上光、消泡和疏水等。這些特性使其在各種應(yīng)用中發(fā)揮出色作用。

生理惰性

有機硅膠具有出色的抗凝血性能,與動物體不發(fā)生排斥反應(yīng),同時活性極低。這意味著它可用于醫(yī)療等領(lǐng)域,為人類健康做出貢獻。

電氣絕緣性能

有機硅膠具有出色的電氣絕緣性能和耐熱性,使其在電子、電器工業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這些特性使其在這些領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

耐候性

有機硅膠在自然環(huán)境下表現(xiàn)出長達幾十年的使用壽命,證明了其耐候性的優(yōu)異。無論是在紫外線、濕度、高溫還是低溫的環(huán)境中,有機硅膠都能保持穩(wěn)定,表現(xiàn)出極高的耐用性。

耐溫特性

有機硅膠的耐溫性十分***,既能在高溫下正常工作,也能在低溫下保持穩(wěn)定的性能。即使在溫度發(fā)生較大變化的情況下,其性能也不會發(fā)生明顯的變化,這一特性為其在各種環(huán)境下的廣泛應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。 有機硅膠在電子元器件封裝中的耐化學(xué)性。

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有機硅灌封膠因其優(yōu)異的性能而在許多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,特別是在電子、電器制造中已經(jīng)成為不可替代的膠粘劑。下面將介紹有機硅灌封膠的幾個主要特點。

有機硅灌封膠具有出色的粘接性能。與普通灌封膠相比,它在電器PCB線路板或電子元器件上的粘接力度更強。一旦固化,它能夠形成具有出色彈性、防震和防磕碰的結(jié)構(gòu),為電器提供優(yōu)異的保護。有機硅灌封膠在固化過程中收縮率小。這一特性使其在固化后能夠保持對基材的緊密貼合,從而達到更好的防水、防潮和抗老化性能。

有機硅灌封膠的固化方式靈活。它既可以在室溫下固化,也可以通過加熱來加速固化過程,為用戶提供了更大的施工靈活性。在室溫固化過程中,它能夠自行排泡,使得操作更為方便。

有機硅灌封膠具有出色的耐溫性能。即使在季節(jié)交替中,它也能保持良好的粘接力度,同時提供優(yōu)異的絕緣性能,確保電器的安全使用。

有機硅灌封膠具有出色的流動性。這使得它能夠順利流入細(xì)縫,實現(xiàn)電器的完全灌封,從而達到更理想的灌封效果。

盡管有機硅灌封膠具有一定的機械強度,但在電器故障維修時可以輕易掰開,因此維修方便,且不會降低其性能或使用安全性。此外,有機硅灌封膠的顏色種類較多,用戶可以根據(jù)實際需求進行選擇。 有機硅膠與硅橡膠的性能對比。浙江電子有機硅膠材料

有機硅膠在電子元件封裝中的精度要求。山東汽車內(nèi)外照明有機硅膠地址

過多的濕氣是電路板失效的主要因素。濕氣會大幅降低絕緣材料的性能、加速高速分解、降低Q值以及腐蝕導(dǎo)體。我們經(jīng)??吹絇CB電路板金屬部分出現(xiàn)銅綠,這是由于金屬銅與水蒸氣、氧氣發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的。

三防漆具有優(yōu)異的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫以及絕緣耐電暈等特性。將三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上,可以減緩或消除電子操作性能的衰退。

浸涂法是涂覆三防漆的常用方式之一,適用于需要完全涂覆的場合。浸涂法的要點包括:使用密度計監(jiān)控溶劑的損失,以保證涂液配比的合理性;控制涂液的浸入和抽出速度,以獲得理想的涂覆厚度并避免氣泡等缺陷;在潔凈且溫濕度受控的環(huán)境下進行操作。

采用浸涂法時需注意以下幾點:確保線路板表面形成一層均勻膜層;讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機;避免連接器浸入涂料糟,除非經(jīng)過仔細(xì)遮蓋;線路板或元器件應(yīng)浸入涂料糟1分鐘,直至氣泡消失,然后緩慢拿出;線路板組件或元器件應(yīng)垂直浸入涂料糟。當(dāng)浸涂結(jié)束后再次使用時,若表面出現(xiàn)結(jié)皮現(xiàn)象,將表皮除去后可繼續(xù)使用;線路板或元器件浸入速度不宜太快,以防止產(chǎn)生過多氣泡。 山東汽車內(nèi)外照明有機硅膠地址

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