導(dǎo)熱硅膠片是用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的間隙填充導(dǎo)熱材料,有粘性、柔性、壓縮性及優(yōu)良熱傳導(dǎo)率,能熱傳導(dǎo)、緩沖、減震與絕緣。實際應(yīng)用中,要確保其在裝配時正確填充縫隙且不損壞脫落,就需選合適厚度。那導(dǎo)熱硅膠片多厚合適?厚度對性能有何影響?
首先,要明白導(dǎo)熱硅膠片厚度與導(dǎo)熱率、熱阻的關(guān)系。由傅里葉定律(簡單來說,就是描述熱量傳遞規(guī)律的公式)可得:熱阻和厚度成正比,即材料導(dǎo)熱率不變時,導(dǎo)熱硅膠片越厚,熱阻越大,熱量傳遞路徑長、耗時多,效能差;越薄則熱阻越小,導(dǎo)熱性能越好。
除熱阻外,還得考慮防震作用。導(dǎo)熱硅膠片有壓縮性,能減震防摔,給產(chǎn)品天然保護(hù),適用于多數(shù)產(chǎn)品。雖薄的導(dǎo)熱性好,但不是越薄越好,要結(jié)合產(chǎn)品預(yù)留間隙考慮,這就涉及到導(dǎo)熱硅膠片的壓縮性。
一般其壓縮性在 20% - 50%。選導(dǎo)熱硅膠片時,先了解產(chǎn)品設(shè)計預(yù)留間隙,根據(jù)間隙和壓縮性選厚度。如預(yù)留 4mm 間隙,壓縮性 30% 左右,那厚度要比 4mm 略寬,5mm - 6.5mm 較合適。這樣選既能避免資源浪費(fèi)和不合理利用,又能讓大家在購買時少走彎路,確保導(dǎo)熱硅膠片在電子產(chǎn)品中發(fā)揮比較好性能,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。 導(dǎo)熱灌封膠在新能源汽車電池散熱中的應(yīng)用前景。福建工業(yè)級導(dǎo)熱材料
導(dǎo)熱硅膠墊片科普:
Q:導(dǎo)熱硅膠墊片有沒有粘性呢?
A: 導(dǎo)熱硅膠墊片存在自帶粘性的類型,同時也有不具備粘性的款式。
Q:怎樣闡釋 “自粘性” 的含義?
A: 由于在橡膠的構(gòu)成成分里涵蓋了粘合劑,所以該產(chǎn)品自身就具備自粘性這一特性。拿背膠產(chǎn)品來講,其表面的粘性對于產(chǎn)品的組裝流程是有幫助的。然而,背膠所產(chǎn)生的熱阻會對產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生不利影響。與之相比,產(chǎn)品的自粘性就不存在因背膠而致使熱阻增大的困擾。從粘性強(qiáng)度的角度來說,背膠的粘性強(qiáng)度要比自粘性產(chǎn)品的粘性強(qiáng)度高一些。
Q:具有粘性的產(chǎn)品能夠重復(fù)進(jìn)行粘接操作嗎?
A: 這要依據(jù)具體的實際狀況來判定是否可以重工。正常情況下,如果在施工過程中操作較為謹(jǐn)慎小心,那么一般具有粘性的產(chǎn)品是能夠被重復(fù)使用的。不過,當(dāng)遇到鋁制表面或者電鍍表面時,就必須格外謹(jǐn)慎地處理,防止出現(xiàn)撕裂或者分層的不良情況,從而確保產(chǎn)品能夠正常發(fā)揮其應(yīng)有的作用和性能,維持良好的使用效果和穩(wěn)定性。 福建工業(yè)級導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱免墊片的耐溫范圍是多少?
導(dǎo)熱硅脂究竟在哪些地方能夠一展身手呢?
實際上,導(dǎo)熱硅脂有著廣泛的應(yīng)用范圍,像在計算機(jī)、通信器材、LED 及集成燈具、電視機(jī)、散熱裝置,還有存儲驅(qū)動器、內(nèi)存模塊、顯卡、三極管、打印機(jī)噴頭、冰箱、汽車電子元件以及 CPU 等各類產(chǎn)品中,都能發(fā)現(xiàn)它的身影。當(dāng)被應(yīng)用于這些領(lǐng)域時,導(dǎo)熱硅脂能夠展現(xiàn)出散熱、防塵、防震以及防腐蝕等多種優(yōu)良性能,為電器的各個零部件提供了有效的散熱途徑,并且發(fā)揮著一定的保護(hù)功效。
以電腦為例,在其運(yùn)行過程中,眾多電子元件會產(chǎn)生熱量,而導(dǎo)熱硅脂能夠?qū)⑦@些熱量快速傳導(dǎo)出去,避免元件因過熱而性能下降甚至損壞,同時還能防止灰塵、水汽等侵蝕元件,延長其使用壽命。在通信設(shè)備中,導(dǎo)熱硅脂有助于維持設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,確保信號傳輸不受高溫干擾。對于汽車電子而言,在復(fù)雜多變的工況下,導(dǎo)熱硅脂能夠幫助電子元件抵御高溫、震動和腐蝕,保障汽車電子系統(tǒng)的可靠性和耐久性??傊瑢?dǎo)熱硅脂憑借其出色的性能,在眾多電子產(chǎn)品領(lǐng)域中扮演著不可或缺的角色,為產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和性能提升貢獻(xiàn)著重要力量,滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)對于散熱和防護(hù)的關(guān)鍵需求,推動著電子設(shè)備朝著更高性能、更穩(wěn)定運(yùn)行的方向發(fā)展。
導(dǎo)熱墊片解析
導(dǎo)熱墊片,主要用于填充發(fā)熱器件與散熱片或者金屬底座之間存在的空氣間隙。其具備的柔性以及彈性特質(zhì),使其能夠很好地貼合那些極為不平整的表面,確保熱量能夠有效地傳遞。通過這種方式,熱量得以從分離器件或者整個 PCB 順暢地傳導(dǎo)至金屬外殼或者擴(kuò)散板上,進(jìn)而有力地提升發(fā)熱電子組件的工作效率,并且明顯延長其使用壽命,為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了重要保障。
在導(dǎo)熱墊片的實際使用過程中,需要注意壓力和溫度之間存在著相互制約的關(guān)系。當(dāng)溫度逐漸升高時,經(jīng)過設(shè)備一段時間的運(yùn)轉(zhuǎn),墊片材料會出現(xiàn)軟化、蠕變以及應(yīng)力松弛等現(xiàn)象,這就導(dǎo)致其機(jī)械強(qiáng)度隨之下降,進(jìn)而使得密封的壓力也相應(yīng)降低。因此,在使用導(dǎo)熱墊片時,必須充分考慮到工作環(huán)境中的溫度因素,合理調(diào)整壓力,以確保導(dǎo)熱墊片能夠始終保持良好的性能狀態(tài),持續(xù)有效地發(fā)揮其導(dǎo)熱和密封的作用,避免因壓力和溫度的不當(dāng)搭配而影響其導(dǎo)熱效果和使用壽命,從而保障電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能穩(wěn)定。 導(dǎo)熱免墊片的防火性能如何?
導(dǎo)熱硅脂操作流程如下:
其一,取適量導(dǎo)熱硅脂涂抹于 CPU 表層,在此階段,不必過于糾結(jié)硅脂涂抹的均勻程度、覆蓋范圍以及厚度情況。
其二,備好一塊軟硬合適的塑料刮板(亦或硬紙板),用其將已涂抹在 CPU 上的散熱硅脂攤開,刮板與 CPU 表面呈約 45 度角,并朝著單一方向進(jìn)行刮動操作,直至導(dǎo)熱硅脂在整個 CPU 表面均勻分布,形成薄薄的一層膜狀覆蓋。
其三,在散熱器底部涂抹少量導(dǎo)熱硅脂,仿照之前涂抹 CPU 的方式,將這部分導(dǎo)熱硅脂涂抹成與 CPU 外殼面積相仿的大小。此步驟旨在借助導(dǎo)熱硅脂中的微粒,把散熱器底部存在的不平坑洼之處充分填充平整,之后便可將散熱器安裝至 CPU 上方,扣好相應(yīng)扣具,操作即告完成。
此外,部分用戶為圖便捷,在處理器表面擠出些許導(dǎo)熱硅脂,接著就直接扣上散熱器,試圖憑借散熱器的壓力促使導(dǎo)熱硅脂自然擠壓均勻。但這種方法實則較為偷懶,存在一定弊端。例如,可能會因涂抹量過多而致使導(dǎo)熱硅脂溢出,而且在擠壓過程中,導(dǎo)熱硅脂受力不均,這會造成其擴(kuò)散也難以均勻,嚴(yán)重時還可能出現(xiàn)局部缺膠的問題。故而在采用此類施膠方法時,務(wù)必要格外留意。 導(dǎo)熱硅膠的絕緣性能在電子元件散熱中的重要性。重慶通用型導(dǎo)熱材料哪里買
導(dǎo)熱凝膠在 5G 基站散熱中的優(yōu)勢體現(xiàn)。福建工業(yè)級導(dǎo)熱材料
導(dǎo)熱硅膠具備極為廣泛的應(yīng)用范圍,它能夠被大量地涂覆在各式各樣電子產(chǎn)品以及電器設(shè)備的發(fā)熱組件(像是功率管、可控硅、電熱堆等等)與散熱部件(例如散熱片、散熱條、殼體之類)相互接觸的表面之上,在其間扮演著傳熱的關(guān)鍵媒介角色,并且還擁有防潮、防塵、防腐蝕以及防震等一系列實用性能。其特別適用于微波通訊領(lǐng)域、微波傳輸設(shè)備、微波電源以及穩(wěn)壓電源等多種微波器件,既可以在其表面進(jìn)行涂覆操作,也能夠?qū)ζ溥M(jìn)行整體的灌封處理。
通過采用導(dǎo)熱硅膠,能夠摒棄傳統(tǒng)上那種利用卡片和螺釘來實現(xiàn)連接的方式,如此一來,所產(chǎn)生的效果便是能夠達(dá)成更為可靠的填充散熱效果,同時在工藝層面也會變得更為簡便易行。這種創(chuàng)新的應(yīng)用方式,使得電子設(shè)備在散熱方面得到了極大的優(yōu)化,不僅提升了散熱的效率和穩(wěn)定性,而且還減少了因傳統(tǒng)連接方式可能帶來的諸如接觸不良、散熱不均等問題,為電子設(shè)備的高效、穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力的支持和保障,從而在電子電器行業(yè)中展現(xiàn)出了獨特的應(yīng)用價值和優(yōu)勢,成為眾多電子設(shè)備散熱和防護(hù)的理想選擇之一,推動著電子設(shè)備制造工藝的不斷進(jìn)步和發(fā)展。 福建工業(yè)級導(dǎo)熱材料