挑選導熱墊片的實用技巧

1.首先是精細確定發(fā)熱電子元器件以及散熱器件各自的尺寸規(guī)格，隨后以二者之中表面積較大的那個作為參照標準，來挑選適配的導熱硅膠墊片。之所以如此，是因為較大的接觸面能夠為熱量的傳導提供更多路徑，從而增強熱傳導的效率，確保熱量能夠快速且有效地散發(fā)出去。

2.對于導熱墊片厚度的抉擇，需要依據(jù)熱源與散熱器之間的實際距離來定。倘若面對的是單一的發(fā)熱器件，可以選薄型的導熱墊片。這是因為薄型墊片能夠有效降低熱阻，使得熱量的傳導更為順暢，進而提升熱傳導的效果，讓發(fā)熱器件能夠在適宜的溫度環(huán)境下工作。反之，當多個發(fā)熱器件集中在一處時，厚型的導熱墊片則更為合適。這樣的一片厚墊片能夠同時覆蓋多個發(fā)熱器件，即便這些部件的高度存在差異，也能確保熱量在各個器件與散熱器之間順利傳遞，避免因器件高度不一而產(chǎn)生的熱傳導阻礙。

3.鑒于導熱墊片具備可壓縮的特性，在進行挑選時，可以適度傾向于選擇稍厚一點的款式。如此一來，當導熱墊片安裝完畢后，其在被壓縮的過程中，能夠進一步減小與發(fā)熱電子元器件以及散熱器件之間的接觸熱阻，優(yōu)化熱傳導的效果，使得熱量能夠以更快的速度從發(fā)熱源傳遞到散熱器上，延長電子設(shè)備的使用壽命。 導熱硅膠的環(huán)保性能是否符合行業(yè)標準？天津高效能導熱材料應(yīng)用案例

導熱墊片科普：

Q：若導熱墊片有自粘性，是否利于重復使用？

A： 要依粘結(jié)表面實際情況判斷其能否重復粘結(jié)。一般來說，多數(shù)情況可重復使用，但遇鋁表面或電鍍表面，操作需格外謹慎，以防撕裂或分層。相比背膠產(chǎn)品，自粘性導熱墊片在重復使用上更具優(yōu)勢，更為便捷。

Q：導熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝流程如何？

A： 先在有機硅油中加入導熱粉、阻燃劑與固化劑，充分攪拌混煉并配色，然后抽真空減少硅膠內(nèi)氣泡，接著高溫硫化，完成后降溫冷卻，然后覆膠裁切成型加工。成品要檢測導熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等參數(shù)，保證質(zhì)量性能達標。

Q：導熱硅膠墊片正常工作的溫度上限是多少？在此上限能暴露放置多久仍正常？

A： 正常工作溫度極限為 250 攝氏度達 5 分鐘，或 300 攝氏度維持 1 分鐘。一旦超出此溫度和時間范圍，墊片性能與壽命可能受影響，工作效能和穩(wěn)定性下降。因此在實際應(yīng)用中，需充分考量這些因素，讓其在適宜溫度環(huán)境下運行，從而保障相關(guān)設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)與性能穩(wěn)定，延長設(shè)備使用壽命，提升整體運行效率和可靠性，避免因溫度問題導致故障發(fā)生。 山東電子設(shè)備適配導熱材料導熱硅膠的柔軟度對貼合度的精確控制。

在導熱材料領(lǐng)域，導熱硅脂呈膏狀或液態(tài)，導熱墊片為固態(tài)，二者形態(tài)不同，操作性也有差異。

導熱硅脂在使用前，要先攪拌均勻，使內(nèi)部成分充分混合，保證導熱性能穩(wěn)定。涂抹時，需注意均勻度與厚度控制。這對作業(yè)人員的操作水平要求較高，需具備一定熟練度與耐心，才能讓硅脂在目標表面均勻分布。而且，若沒有適配的涂抹工具和設(shè)備，很難控制厚度，一旦厚度不均，導熱效果便會大打折扣。例如在電子設(shè)備散熱應(yīng)用中，硅脂涂抹不當可能導致局部過熱，影響設(shè)備性能與壽命。

相較而言，導熱墊片操作簡便。只需依據(jù)實際需求，挑選合適厚度的墊片，直接貼合在相應(yīng)部位即可。整個過程無需復雜準備，也不依賴專業(yè)技巧，無論是技術(shù)人員還是普通工人都能輕松完成。這不僅降低了操作難度，還大幅提高了工作效率，有效減少因操作失誤引發(fā)的問題。在產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線上，使用導熱墊片可快速完成安裝，為大規(guī)模生產(chǎn)提供便利，滿足各類場景對導熱材料操作便捷性的需求，降低生產(chǎn)成本與時間成本，提升整體效益。

      在產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)工藝中，導熱硅膠片發(fā)揮著重要作用。它能夠有效彌合結(jié)構(gòu)上的工藝工差，使得散熱器以及散熱結(jié)構(gòu)件在工藝工差方面的要求得以降低。導熱硅膠片的厚度與柔軟程度具備可調(diào)節(jié)性，這一特性使其能夠依據(jù)不同的設(shè)計需求靈活變化。在導熱通道里，它可以彌補散熱結(jié)構(gòu)與芯片等部件之間的尺寸差異，進而減少結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中對散熱器件接觸面制作的嚴格要求，尤其是在平面度和粗糙度的工差方面。如果選擇提高導熱材料接觸件的加工精度，必然會導致產(chǎn)品成本大幅增加，而導熱硅膠片的存在，恰好能夠充分擴大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，成功降低散熱器以及接觸件的生產(chǎn)成本。

      除了在使用極為廣的 PC 行業(yè)中有著重要地位之外，產(chǎn)品散熱方案也有了新方向。那就是摒棄傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件與散熱器整合為統(tǒng)一的散熱結(jié)構(gòu)件。比如在 PCB 布局中，把散熱芯片安置在背面，又或者在正面布局時，于需要散熱的芯片周邊開設(shè)散熱孔，讓熱量借助銅箔等媒介傳導至 PCB 背面，隨后利用導熱硅膠片填充，構(gòu)建起導熱通道，將熱量導向 PCB 下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（像金屬支架、金屬外殼等），以此實現(xiàn)對整體散熱結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。不但能夠削減產(chǎn)品散熱方案的成本支出，還能達成產(chǎn)品體積小巧便于攜帶的目標。 導熱材料的熱阻測試方法 —— 以導熱硅脂為例。

電磁兼容性（EMC）及絕緣性能狀況

      導熱硅膠片憑借自身材料所具備的特質(zhì)，擁有絕緣且導熱的優(yōu)良性能，這使其能夠為 EMC 提供出色的防護能力。源于硅膠這種材料的性質(zhì)，它在使用過程中不容易遭受刺穿情況，即便處于受壓狀態(tài)下，也難以出現(xiàn)撕裂或者破損的現(xiàn)象，所以其 EMC 的可靠性頗為良好。

      反觀導熱雙面膠，受限于其材料自身的特性，在 EMC 防護性能方面表現(xiàn)欠佳，在眾多情形下都無法滿足客戶的實際需求，這也極大地限制了它的使用范圍。通常情況下，只有當芯片自身已經(jīng)完成絕緣處理，或者在芯片表面已經(jīng)實施了 EMC 防護措施時，才能夠考慮運用導熱雙面膠。

      同樣地，導熱硅脂由于其材料特性的緣故，自身的 EMC 防護性能也處于較低水平，在許多時候難以達到客戶所期望的標準，其使用的局限性較為明顯。一般而言，也只有在芯片本身經(jīng)過絕緣處理，亦或是芯片表面做好了 EMC 防護的前提下，才適宜使用導熱硅脂。 導熱灌封膠在新能源汽車電池散熱中的應(yīng)用前景。北京國產(chǎn)導熱材料價格

導熱硅脂的揮發(fā)分含量對長期使用的影響。天津高效能導熱材料應(yīng)用案例

導熱硅膠墊片科普：
Q：導熱硅膠墊片有沒有粘性呢？

A： 導熱硅膠墊片存在自帶粘性的類型，同時也有不具備粘性的款式。

Q：怎樣闡釋 “自粘性” 的含義？

A： 由于在橡膠的構(gòu)成成分里涵蓋了粘合劑，所以該產(chǎn)品自身就具備自粘性這一特性。拿背膠產(chǎn)品來講，其表面的粘性對于產(chǎn)品的組裝流程是有幫助的。然而，背膠所產(chǎn)生的熱阻會對產(chǎn)品的導熱性能產(chǎn)生不利影響。與之相比，產(chǎn)品的自粘性就不存在因背膠而致使熱阻增大的困擾。從粘性強度的角度來說，背膠的粘性強度要比自粘性產(chǎn)品的粘性強度高一些。

Q：具有粘性的產(chǎn)品能夠重復進行粘接操作嗎？

A： 這要依據(jù)具體的實際狀況來判定是否可以重工。正常情況下，如果在施工過程中操作較為謹慎小心，那么一般具有粘性的產(chǎn)品是能夠被重復使用的。不過，當遇到鋁制表面或者電鍍表面時，就必須格外謹慎地處理，防止出現(xiàn)撕裂或者分層的不良情況，從而確保產(chǎn)品能夠正常發(fā)揮其應(yīng)有的作用和性能，維持良好的使用效果和穩(wěn)定性。 天津高效能導熱材料應(yīng)用案例