cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問題時，大多時候需用到cpci主板進行系統(tǒng)調(diào)試或簡單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過大，會引起芯 片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認是否對準(zhǔn)，即看不見主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進行人工確認位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。VPX主板，請選擇上海研強電子科技有限公司，讓您滿意，歡迎您的來電哦！飛騰國產(chǎn)CPCI-E主板現(xiàn)貨

）本實用新型公開了一種VPX背板，包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋，盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組，盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組，盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護柱和背板主體，背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔，風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接，保護柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套，下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱，限位柱的上表面固定安裝有插接柱，插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部，限位柱、插接套的長度相同，限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進行緩沖固定，提升保護能力，且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。供應(yīng)CPCI主板生產(chǎn)廠家上海研強電子科技有限公司CPCI主板獲得眾多用戶的認可。

隨著高性能計算機的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年，PICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCIE實質(zhì)上是高速PCIE總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn)， 在解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設(shè)計一種CPCI-E背板，使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

VPX總線是VITA(VMEInternationalTradeAssociation,VME國際貿(mào)易協(xié)會)組織于2007年在其VME總線基礎(chǔ)上提出的新一代高速串行總線標(biāo)準(zhǔn)。VPX總線的基本規(guī)范、機械結(jié)構(gòu)和總線信號等具體內(nèi)容均在ANSI/VITA46系列技術(shù)規(guī)范中定義。CPCI全稱為CompactPCI，中文又稱緊湊 型PCI，是國際PICMG協(xié)會于1994提出來的一種總線接口標(biāo)準(zhǔn)。它的出現(xiàn)解決多年來電信系統(tǒng)工程師與設(shè)備制造商面臨的棘手問題，傳統(tǒng)電信設(shè)備總線如VME(VersaModuleEurocard)與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCI(PeripheralComponentInterconnect)總線不兼容問題。CompactPCI在設(shè)計時，將VME密集堅固的封裝和大型設(shè)備的較好冷卻效果以及PC廉價、易采用Z新處理能力的芯片結(jié)合在一起，既保證了，也極大降低了硬件和軟件開發(fā)成本。IntelVT技術(shù)，主要由三部分技術(shù)組成：VTx、VTd和VTc。其中，VTx是處理器技術(shù)，提供內(nèi)存以及虛擬機的硬件隔離，所涉及的技術(shù)有頁表管理以及地址空間的保護。VTd是處理有關(guān)芯片組的技術(shù)，它提供一些針對虛擬機的特殊應(yīng)用，如支持某些特定的虛擬機應(yīng)用跨過處理器I/O管理程序，直接調(diào)用I/O資源，從而提高效率，通過直接連接I/O帶來近乎完美的I/O性能。上海研強電子科技有限公司VPX主板獲得眾多用戶的認可。

隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱之為信號主處理，趨于綜合集成化。 雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達控制與定時，通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。上海研強電子科技有限公司為您提供VPX主板。供應(yīng)CPCI主板生產(chǎn)廠家

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