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電容基本參數(shù)
  • 品牌
  • 芯聲
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 介質(zhì)材料
  • 高頻瓷介,半導(dǎo)體瓷,低頻瓷介
  • 工作電壓
  • 高壓,中壓,低壓
  • 用途
  • 諧振,溫度補(bǔ)償,旁路,濾波,隔直流,耦合,放大信
  • 調(diào)節(jié)方式
  • 固定,微調(diào),可變
  • 廠家
  • 江蘇芯聲微電子科技有限公司
電容企業(yè)商機(jī)

紋波電流容差影響電解電容器性能的較重要參數(shù)之一是紋波電流。紋波電流對(duì)鋁電解電容器的影響主要是由于功耗對(duì)ESR的影響,使鋁電解電容器發(fā)熱,從而縮短使用壽命。從特性曲線(圖2)可以看出,紋波電流對(duì)ESR造成的損耗與紋波電流有效值的平方成正比,所以隨著紋波電流的增加,小時(shí)壽命曲線類似于拋物線函數(shù)曲線。降低紋波電流的方法可以采用更大容量的鋁電解電容器。畢竟大容量鋁電解電容器比小容量鋁電解電容器能承受更大的紋波電流。也可以采用幾個(gè)小容量鋁電解電容并聯(lián),也可以選擇低紋波電流的電路拓?fù)?。一般?lái)說(shuō),反激變換器產(chǎn)生的開(kāi)關(guān)電流相對(duì)比較大。表1顯示了各種開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的濾波電容上的DC電流、整流和濾波紋波電流、開(kāi)關(guān)電流和總紋波電流。無(wú)極性電容體積小,價(jià)格低,高頻特性好,但它不適合做大容量。鹽城高介電常數(shù)型電容價(jià)格

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電解電容器普遍應(yīng)用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來(lái)自金屬電極的非常薄的氧化膜,這種電容器的容量可以做得非常大,從幾微法到幾法拉不等。在電路中,用于精度低但容量大的儲(chǔ)能濾波電路。由于其體積相對(duì)較大,往往采用鋁筒封裝,所以在電路板上通常會(huì)鶴立雞群。而兩者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質(zhì)材料是電解質(zhì),而固體電容器是導(dǎo)電聚合物。兩者的區(qū)別直接導(dǎo)致了固態(tài)電容比較大的優(yōu)勢(shì),不容易發(fā)生危險(xiǎn)。鹽城高介電常數(shù)型電容價(jià)格MLCC可適用于各種電路,如振蕩電路、定時(shí)或延時(shí)電路、耦合電路、往耦電路、平濾濾波電路、抑制高頻噪聲等。

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陶瓷電容器的起源:1900年,意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末,人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍,從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右,人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性,隨后陶瓷電容器開(kāi)始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開(kāi)始作為商品開(kāi)發(fā)。到1970年,隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展,它迅速發(fā)展起來(lái),成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前,陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%。

鋁電解電容器的擊穿是由于陽(yáng)極氧化鋁介質(zhì)膜破裂,導(dǎo)致電解液與陽(yáng)極直接接觸。氧化鋁膜可能由于各種材料、工藝或環(huán)境條件而局部損壞。在外加電場(chǎng)的作用下,工作電解液提供的氧離子可以在受損部位重新形成氧化膜,從而對(duì)陽(yáng)極氧化膜進(jìn)行填充和修復(fù)。但如果受損部位有雜質(zhì)離子或其他缺陷,使填充修復(fù)工作不完善,陽(yáng)極氧化膜上會(huì)留下微孔,甚至可能成為通孔,使鋁電解電容器擊穿。陽(yáng)極氧化膜不夠致密牢固等工藝缺陷,后續(xù)鉚接工藝不好時(shí),引出箔上的毛刺刺破氧化膜,這些刺破的部位漏電流很大,局部過(guò)熱導(dǎo)致電容產(chǎn)生熱擊穿。鉭電容也屬于電解電容的一種,使用金屬鉭做介質(zhì),不像普通電解電容那樣使用電解液。

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什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一,它誕生于上世紀(jì)60年代,較早由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化,至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì),主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。鉭電容: 優(yōu)點(diǎn):體積小、電容量較大、外形多樣、長(zhǎng)壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬.上海鉭電容貼片多少錢

陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。鹽城高介電常數(shù)型電容價(jià)格

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術(shù)不斷進(jìn)步,材料不斷更新,輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化:1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求,片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(通信設(shè)備居多),高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求,多功能復(fù)合片式電容器(LTCC)正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。鹽城高介電常數(shù)型電容價(jià)格

與電容相關(guān)的**
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