頻率特性：電參量隨電場頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時小，因此高頻電流比低頻率時低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、導線與極片之間的電阻等，都會對電容的性能產(chǎn)生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常，容量較小的電容，絕緣電阻可達數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對來說，絕緣電阻越大，漏電流越小。固態(tài)和液態(tài)電解電容，二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。浙江高介電常數(shù)型電容生產(chǎn)廠家
MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫燒結終止產(chǎn)品后，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結強度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測試：電容器產(chǎn)品電性能分類：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。蘇州陶瓷電解電容批發(fā)陶瓷電容較坑的失效就是短路了，一旦陶瓷電容短路，產(chǎn)品無法正常使用，危害非常大。
一般來說，它是一個去耦電容。或者數(shù)字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數(shù)。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應用中如何選擇它們？根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路？通常并聯(lián)兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi)，電源旁路尤為重要。電容可以補償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內(nèi)，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片。
隨著頻率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消時的頻率為鋁電解電容器的諧振頻率，這時的阻抗比較低，只剩下ESR。如果ESR為零，則這時的阻抗也為零；頻率繼續(xù)上升，感抗開始大于容抗，當感抗接近于ESR時，阻抗頻率特性開始上升，呈感性，從這個頻率開始以上的頻率下電容器時間上就是一個電感。由于制造工藝的原因，電容量越大，寄生電感也越大，諧振頻率也越低，電容器呈感性的頻率也越低。這就要求它在開關穩(wěn)壓電源的工作頻段內(nèi)要有低的等效阻抗，同時，對于電源內(nèi)部，由于半導體器件開始工作所產(chǎn)生高達數(shù)百千赫的尖峰噪聲，亦能有良好的濾波作用，一般低頻用普通電解電容器在10kHz左右，其阻抗便開始呈現(xiàn)感性，無法滿足開關電源使用要求。陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。
當負載頻率上升到額定電流值時，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱開始發(fā)揮更明顯的作用，則負載電流必須降低，如圖右側曲線部分所示，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質(zhì)陶瓷電容器的電容遠大于1類介質(zhì)電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下，無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質(zhì)電容主要討論允許加載的紋波電流。鉭電容在電源濾波、交流旁路等用途上少有競爭對手。浙江高介電常數(shù)型電容生產(chǎn)廠家
MLCC電容特點：熱脆性：MLCC內(nèi)部應力很復雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。浙江高介電常數(shù)型電容生產(chǎn)廠家
為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機械應力失效。浙江高介電常數(shù)型電容生產(chǎn)廠家
