如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小，在高負(fù)載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開(kāi)關(guān)頻率引起的嘯叫，有些電源的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)刻意避開(kāi)20hz~20Khz的開(kāi)關(guān)頻率。2.當(dāng)電源處于輕載模式時(shí)，會(huì)間歇工作，間歇輸出幾個(gè)脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽(tīng)到。因此，從電源或負(fù)載的角度來(lái)看，PFM工作時(shí)間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化，以避免嘯叫。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項(xiàng)目初期，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換。這種切換的時(shí)隙也可能引起嘯叫，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性，避免負(fù)載工作模式的異常切換，避免嘯叫。MLCC具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。浙江固態(tài)電容器生產(chǎn)廠家

MLCC(多層陶瓷電容器)是片式多層陶瓷電容器的縮寫(xiě)。它是由印刷電極(內(nèi)電極)交錯(cuò)疊放的陶瓷介質(zhì)膜片組成，然后通過(guò)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片兩端密封金屬層(外電極)，從而形成單片結(jié)構(gòu)，也稱(chēng)單片電容器。電容的定義：電容的本質(zhì)兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體，中間夾著一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，構(gòu)成一個(gè)電容器。當(dāng)在電容器的兩個(gè)極板之間施加電壓時(shí)，電容器將存儲(chǔ)電荷。電容大?。弘娙萜鞯碾娙菰跀?shù)值上等于一塊導(dǎo)電板上的電荷量與兩塊板之間的電壓之比。電容器電容的基本單位是法拉(f)。在電路圖中，字母C通常用來(lái)表示容性元件。有三種方法可以增大電容：使用高介電常數(shù)的介質(zhì)。增加板間面積。減小板間距離。中國(guó)臺(tái)灣射頻電容哪家好片式鋁電解電容是沒(méi)有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開(kāi)裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國(guó)，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。

I類(lèi)陶瓷電容器按照美國(guó)電工協(xié)會(huì)(EIA)的標(biāo)準(zhǔn)，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CC系列等各類(lèi)陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應(yīng)加熱、高頻無(wú)線傳輸?shù)葢?yīng)用的高頻電力電容器)、超高頻以及對(duì)電容和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求的定時(shí)和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點(diǎn)就是電容不能做得很大(因?yàn)榻殡娤禂?shù)比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。 當(dāng)鋁電解電容在高溫或潮熱的環(huán)境中工作時(shí)，陽(yáng)極引出箔片可能會(huì)由于遭受電化學(xué)腐蝕而斷裂。

電解電容器的壽命除了與電容器長(zhǎng)期工作的環(huán)境溫度有關(guān)，另一原因，電解電容器的壽命還與電容器長(zhǎng)時(shí)間工作的交流電流與額定脈沖電流（一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測(cè)試值，但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時(shí)測(cè)試的數(shù)據(jù)）的比值有關(guān)。一般說(shuō)來(lái)，這個(gè)比值越大，電解電容器的壽命越短，當(dāng)流過(guò)電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時(shí)，電解電容器一般都已經(jīng)損壞。所以，電解電容器有它的安全工作區(qū)，對(duì)于一般應(yīng)用，當(dāng)交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時(shí)，對(duì)于壽命的要求已經(jīng)滿(mǎn)足。電容的本質(zhì)：兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體，中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，這就構(gòu)成了電容器。常州電阻

MLCC由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，其ESR和ESL都具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性。浙江固態(tài)電容器生產(chǎn)廠家

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。浙江固態(tài)電容器生產(chǎn)廠家