片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，片式鋁電解電容是沒有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關(guān)信息。連云港多層陶瓷電容器規(guī)格
鉭電容的性能優(yōu)良，是一種體積小、電容大的產(chǎn)品。在電源濾波器、交流旁路和其他應(yīng)用中，幾乎沒有競爭對手。鉭電解電容器主要用于濾波、儲能和轉(zhuǎn)換、標記旁路、耦合和去耦，以及作為時間常數(shù)元件等。因為它們可以儲電，可以充放電。在應(yīng)用中，應(yīng)注意其性能特點。正確使用有助于充分發(fā)揮其功能，如考慮產(chǎn)品的工作環(huán)境和加熱溫度，采取降額使用等措施，使用不當會影響產(chǎn)品的使用壽命。比如3354USB接口輸出，降額后耐壓達到5V，集成度比較高。當陶瓷電容器不能滿足高耐壓和大容量的要求時，我們不得不選擇鉭電容器。陶瓷的儲能效果并不能按照并聯(lián)的電容來等效，達到同樣效果的成本也很高。宿遷開路電容多少錢鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。
電解電容器的壽命除了與電容器長期工作的環(huán)境溫度有關(guān)，另一原因，電解電容器的壽命還與電容器長時間工作的交流電流與額定脈沖電流（一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測試值，但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時測試的數(shù)據(jù)）的比值有關(guān)。一般說來，這個比值越大，電解電容器的壽命越短，當流過電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時，電解電容器一般都已經(jīng)損壞。所以，電解電容器有它的安全工作區(qū)，對于一般應(yīng)用，當交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時，對于壽命的要求已經(jīng)滿足。
陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類主要可以分為兩種，即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器，原名高頻陶瓷電容器，是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器，具有低介質(zhì)損耗，高絕緣電阻，介電常數(shù)隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路，或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器，是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器，所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大，電容隨溫度非線性變化，損耗大。常用于電子設(shè)備中對損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。MLCC可適用于各種電路，如振蕩電路、定時或延時電路、耦合電路、往耦電路、平濾濾波電路、抑制高頻噪聲等。
電容和體積由于電解電容大多采用卷繞結(jié)構(gòu)，容易擴大體積，所以單位體積的電容很大，比其他電容大幾倍到幾十倍。然而，大電容的獲得是以體積膨脹為代價的。開關(guān)電源要求更高的效率和更小的體積。因此，有必要尋找新的解決方案來獲得具有大電容和小體積的電容器。一旦有源濾波電路用于開關(guān)電源的原邊，鋁電解電容器的使用環(huán)境就變得比以前更加惡劣：(1)高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且增加很大；(2)變流器主開關(guān)管發(fā)熱，導致鋁電解電容器環(huán)境溫度升高；(3)大部分變換器采用升壓電路，所以需要耐高壓的鋁電解電容。結(jié)果，由現(xiàn)有技術(shù)制造的鋁電解電容器不得不選擇大尺寸的電容器，因為它們需要吸收比以前更多的脈動電流。結(jié)果，電源的體積巨大，并且難以在小型化的電子設(shè)備中使用。為了解決這些問題，有必要研究和開發(fā)一種新型的電解電容器，這種電容器體積小，耐高壓，并允許大量的高頻脈沖電流流過。另外，這種電解電容器，在高溫環(huán)境下工作，工作壽命長。高扛板彎電容是一種專為?高耐壓場景?設(shè)計的電容器。鹽城高容電容多少錢
電容作為基本元器件之一，實際生產(chǎn)的電容都不是理想的，會有寄生電感，等效串聯(lián)電阻存在。連云港多層陶瓷電容器規(guī)格
什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。連云港多層陶瓷電容器規(guī)格
