頻率特性：電參量隨電場(chǎng)頻率一起變化的。高頻率工作的電容，其介電常數(shù)比低頻率時(shí)小，因此高頻電流比低頻率時(shí)低。頻率越高，損耗也越大。此外，在高頻率工作時(shí)，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、導(dǎo)線與極片之間的電阻等，都會(huì)對(duì)電容的性能產(chǎn)生影響。這一切，使電容器的使用頻率受到限制。絕緣電阻：表示漏電流大小。通常，容量較小的電容，絕緣電阻可達(dá)數(shù)百兆歐姆或數(shù)千兆歐姆。電解電容一般是絕緣電阻小。相對(duì)來(lái)說(shuō)，絕緣電阻越大，漏電流越小。固態(tài)和液態(tài)電解電容，二者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。淮安高頻陶瓷電容廠家直銷(xiāo)

無(wú)論是筆記本電腦還是手機(jī)，對(duì)電源的要求越來(lái)越高，通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源，當(dāng)設(shè)計(jì)異?；蛘哓?fù)載工作模式異常時(shí)，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài)，或者啟動(dòng)攝像頭時(shí)，容易產(chǎn)生嘯叫。在手機(jī)中，較典型的一個(gè)案例是GSM所用的PA電源，此電源線上的特點(diǎn)是功率波動(dòng)大、波動(dòng)頻率為典型的217Hz，落入人耳聽(tīng)覺(jué)范圍內(nèi)(20Hz~20Khz)，當(dāng)GSM通話(huà)時(shí)，用于聽(tīng)診器聽(tīng)此電源線上的電容，很容易聽(tīng)到“滋滋”嘯叫音?；窗哺哳l陶瓷電容廠家直銷(xiāo)想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。

電解電容器的壽命與電容器長(zhǎng)期工作的環(huán)境溫度有直接關(guān)系，溫度越高，電容器的壽命越短。普通的電解電容器在環(huán)境溫度為90℃時(shí)已經(jīng)損壞。但是現(xiàn)在有很多種類(lèi)的電解電容器的工作環(huán)境溫度已經(jīng)很高在環(huán)境溫度為90℃，通過(guò)電解電容器的交流電流和額定脈沖電流的比為0.5時(shí)，壽命仍然為10000h，但是如果溫度上升到95℃時(shí)，電解電容器即已經(jīng)損壞。因此，在選擇電容器的時(shí)候，應(yīng)該根據(jù)具體的環(huán)境溫度和其它的參數(shù)指標(biāo)來(lái)選定，如果忽略了環(huán)境溫度對(duì)電容器壽命的影響，那么電源工作的可靠性、穩(wěn)定性將較大降低，甚至損壞設(shè)備和儀器。就一般情況而言，電解電容器工作在環(huán)境溫度為80℃時(shí)，一般能達(dá)到10000h壽命的要求。

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無(wú)論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤(pán)上，按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時(shí)有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開(kāi)裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過(guò)程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過(guò)高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱(chēng)MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。鎮(zhèn)江高壓電容廠家

電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極 以及電路板間必須完全隔離?；窗哺哳l陶瓷電容廠家直銷(xiāo)

鉭電容器成本高?？纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數(shù)情況下，如果滿(mǎn)足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲，淮安高頻陶瓷電容廠家直銷(xiāo)