什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡(jiǎn)稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。電解電容被普遍應(yīng)用在各類電路中。鹽城車規(guī)軟端電容生產(chǎn)廠家

電容性能不同性能是使用的要求，需求比較大化是使用的要求。如果電視機(jī)電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進(jìn)行濾波，應(yīng)滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個(gè)電源。所以只能用極性電容來(lái)濾波，極性電容是不可逆的。也就是說(shuō)，正極必須連接到高電位端子，負(fù)極必須連接到低電位端子。一般電解電容在1微法以上，用于耦合、去耦、電源濾波等。非極性電容大多在1微法以下，參與諧振、耦合、選頻、限流等。當(dāng)然也有容量大，耐壓高的，多用于電力無(wú)功補(bǔ)償，電機(jī)移相，變頻電源移相。非極性電容有很多種，不贅述。開(kāi)路電容生產(chǎn)廠家片式鋁電解電容是沒(méi)有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。

電解電容器是開(kāi)關(guān)電源中一次和二次回路濾波電路中較重要的器件之一。通常，電解電容器的等效電路可以認(rèn)為是理想電容器與寄生電感、等效串聯(lián)電阻的串聯(lián)。眾所周知，開(kāi)關(guān)電源是當(dāng)今信息家電設(shè)備的主要電源，為電子設(shè)備小型輕便化作出不可磨滅的貢獻(xiàn)。開(kāi)關(guān)電源不斷的小型化、輕量化和高效率，在電子設(shè)備中使用量越來(lái)越大，普及率越來(lái)越高。相應(yīng)的就要求電解電容器小型大容量化，耐紋波電流，高頻低阻抗化，高溫度長(zhǎng)壽命化和更適應(yīng)高密度組裝。

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含中國(guó)）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。

具體來(lái)說(shuō)：將電容的兩個(gè)管腳短路放電，將萬(wàn)用表的黑色表筆接到電解電容的正極。紅色探針接負(fù)極(對(duì)于指針式萬(wàn)用表，使用數(shù)字萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)探針是互調(diào)的)。正常時(shí)，探頭應(yīng)先向低阻方向擺動(dòng)，然后逐漸回到無(wú)窮大。手的擺動(dòng)幅度越大或返回速度越慢，電容的容量越大；否則，電容器的容量越小。如果指針在中間某處沒(méi)有變化，說(shuō)明電容在漏電。如果電阻指示很小或者為零，說(shuō)明電容已經(jīng)擊穿短路。因?yàn)槿f(wàn)用表使用的電池電壓一般很低，所以使用測(cè)量低耐壓電容時(shí)比較準(zhǔn)確，而當(dāng)電容耐壓較高時(shí)，雖然測(cè)量是正常的，但施加高電壓時(shí)可能會(huì)發(fā)生漏電或擊穿。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。上海高扛板彎電容批發(fā)

想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。鹽城車規(guī)軟端電容生產(chǎn)廠家

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國(guó)內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國(guó)外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。鹽城車規(guī)軟端電容生產(chǎn)廠家