納米壓印技術(shù)已經(jīng)有了許多方面的進(jìn)展。起初的納米壓印技術(shù)是使用熱固性材料作為轉(zhuǎn)印介質(zhì)填充在模板與待加工材料之間，轉(zhuǎn)移時(shí)需要加高壓并加熱來(lái)使其固化。后來(lái)人們使用光刻膠代替熱固性材料，采用注入式代替壓印式加工，避免了高壓和加熱對(duì)加工器件的損壞，也有效防止了氣泡對(duì)加工精度的影響。而模板的選擇也更加多樣化。原來(lái)的剛性模板雖然能獲得較高的加工精度，但只能應(yīng)用于平面加工。研究者們提出了使用彈性模量較高的PDMS作為模板材料，開發(fā)了軟壓印技術(shù)。這種柔性材料制成的模板能夠貼合不同形貌的表面，使得加工不再局限于平面，對(duì)顆粒、褶皺等影響加工質(zhì)量的因素也有了更好的容忍度。微納加工可以實(shí)現(xiàn)對(duì)微納材料的高度純凈和純度控制。瀘州激光微納加工

硅材料在MEMS器件當(dāng)中是很重要的一種材料。在硅材料刻蝕當(dāng)中，應(yīng)用于醫(yī)美方向的硅針刻蝕需要用到各向同性刻蝕，縱向和橫向同時(shí)刻蝕，硅柱的刻蝕需要用到各項(xiàng)異性刻蝕，主要是在垂直方向刻蝕，而橫向盡量少刻蝕。微納加工平臺(tái)主要提供微納加工技術(shù)工藝，包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測(cè)量等。該平臺(tái)以積極靈活的方式服務(wù)于實(shí)驗(yàn)室的研究課題，并產(chǎn)生高水平的研究成果，促進(jìn)半導(dǎo)體器件的發(fā)展，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件技術(shù)與學(xué)術(shù)交流和人才培養(yǎng)的重要基地，同時(shí)也為實(shí)驗(yàn)室的學(xué)術(shù)交流、合作研究提供技術(shù)平臺(tái)和便利條件。江蘇電子微納加工由于微納加工的尺寸非常小，因此需要使用高度專業(yè)化的設(shè)備和工藝，這使得生產(chǎn)過(guò)程具有很高的技術(shù)難度。

微納測(cè)試與表征技術(shù)是微納加工技術(shù)的基礎(chǔ)與前提，微納測(cè)試包括在微納器件的設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)集成過(guò)程中，對(duì)各種參量進(jìn)行微米/納米檢測(cè)的技術(shù)。微米測(cè)量主要服務(wù)于精密制造和微加工技術(shù)，目標(biāo)是獲得微米級(jí)測(cè)量精度，或表征微結(jié)構(gòu)的幾何、機(jī)械及力學(xué)特性；納米測(cè)量則主要服務(wù)于材料工程和納米科學(xué)，特別是納米材料，目標(biāo)是獲得材料的結(jié)構(gòu)、地貌和成分的信息。在半導(dǎo)體領(lǐng)域人們所關(guān)心的與尺寸測(cè)量有關(guān)的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來(lái)，微納測(cè)試與表征技術(shù)正朝著從二維到三維、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動(dòng)態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測(cè)量原理、測(cè)試方法和表征技術(shù)，發(fā)展微納加工及制造實(shí)時(shí)在線測(cè)試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測(cè)系統(tǒng)已成為了微納測(cè)試與表征的主要發(fā)展趨勢(shì)。

微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：表面加工基本流程如下：首先：沉積系繩層材料；第二步：光刻定義系繩層圖形；第三步：刻蝕完成系繩層圖形轉(zhuǎn)移；第四步：沉積結(jié)構(gòu)材料；第五步：光刻定義結(jié)構(gòu)層圖形；第六步：刻蝕完成結(jié)構(gòu)層圖形轉(zhuǎn)移；第七步：釋放去除系繩層，保留結(jié)構(gòu)層，完成微結(jié)構(gòu)制作；體加工基本流程如下：起先：沉積保護(hù)層材料；第二步：光刻定義保護(hù)圖形；第三步：刻蝕完成保護(hù)層圖形轉(zhuǎn)移；第四步：腐蝕硅襯底，在制作三維立體腔結(jié)構(gòu)；第五步：去除保護(hù)層材料。微納加工技術(shù)可以制造出極小的尺寸和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，從而在許多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高的性能和效率。

微納加工技術(shù)還具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1.高度集成化：微納加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度集成化的加工，可以在同一塊材料上制造出多個(gè)微結(jié)構(gòu)或納米結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)多功能集成。2.高度可控性：微納加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)加工過(guò)程的高度可控性，可以精確控制加工參數(shù)，如溫度、壓力、時(shí)間等，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)加工結(jié)果的精確控制。3.高度可重復(fù)性：微納加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度可重復(fù)性的加工，可以在不同的材料上重復(fù)制造出相同的微結(jié)構(gòu)或納米結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。4.高度靈活性：微納加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度靈活性的加工，可以根據(jù)需要制造出不同形狀、不同尺寸的微結(jié)構(gòu)或納米結(jié)構(gòu)，從而滿足不同的應(yīng)用需求。微納加工中的設(shè)備和技術(shù)不斷發(fā)展，使得制造更小、更復(fù)雜的器件成為可能。瀘州激光微納加工

微納加工可以實(shí)現(xiàn)對(duì)微納器件的制造和集成。瀘州激光微納加工

納米壓印技術(shù)分為三個(gè)步驟。第一步是模板的加工。一般使用電子束刻蝕等手段，在硅或其他襯底上加工出所需要的結(jié)構(gòu)作為模板。由于電子的衍射極限遠(yuǎn)小于光子，因此可以達(dá)到遠(yuǎn)高于光刻的分辨率。第二步是圖樣的轉(zhuǎn)移。在待加工的材料表面涂上光刻膠，然后將模板壓在其表面，采用加壓的方式使圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上。注意光刻膠不能被全部去除，防止模板與材料直接接觸，損壞模板。第三步是襯底的加工。用紫外光使光刻膠固化，移開模板后，用刻蝕液將上一步未完全去除的光刻膠刻蝕掉，露出待加工材料表面，然后使用化學(xué)刻蝕的方法進(jìn)行加工，完成后去除全部光刻膠，然后得到高精度加工的材料。瀘州激光微納加工