半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。半導(dǎo)體材料光生伏特的效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門 ，是目前世界上增長(zhǎng)很快、發(fā)展很好的清潔能源市場(chǎng)。太陽(yáng)能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽(yáng)能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說明太陽(yáng)能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。表面硅MEMS加工工藝主要是以不同方法在襯底表面加工不同的薄膜。北京化合物半導(dǎo)體器件加工流程

半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展：盡管有種種挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體技術(shù)還是不斷地往前進(jìn)步。分析其主要原因，總括來說有下列幾項(xiàng)。先天上，硅這個(gè)元素和相關(guān)的化合物性質(zhì)非常好，包括物理、化學(xué)及電方面的特性。利用硅及相關(guān)材料組成的所謂金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管，做為開關(guān)組件非常好用。此外，因?yàn)樾阅軆?yōu)異，輕、薄、短、小，加上便宜，所以應(yīng)用范圍很廣，可以用來做各種控制。換言之，市場(chǎng)需求很大，除了各種產(chǎn)業(yè)都有需要外，新興的所謂3C產(chǎn)業(yè)，更是以IC為主角。河南半導(dǎo)體器件加工好處芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路。

半導(dǎo)體技術(shù)材料問題：電子組件進(jìn)入納米等級(jí)后，在材料方面也開始遭遇到一些瓶頸，因?yàn)樵瓉硎褂玫牟牧闲阅芤巡荒軡M足要求。很簡(jiǎn)單的一個(gè)例子，是所謂的閘極介電層材料；這層材料的基本要求是要能絕緣，不讓電流通過。使用的是由硅基材氧化而成的二氧化硅，在一般狀況下這是一個(gè)非常好的絕緣材料。但因組件的微縮，使得這層材料需要越做越薄。在納米尺度時(shí)，如果繼續(xù)使用這個(gè)材料，這層薄膜只能有約 1 納米的厚度，也就是 3 ~ 4 層分子的厚度。但是在這種厚度下，任何絕緣材料都會(huì)因?yàn)榱孔哟┧硇?yīng)而導(dǎo)通電流，造成組件漏電，以致失去應(yīng)有的功能，因此只能改用其它新材料。但二氧化硅已經(jīng)沿用了三十多年，幾乎是集各種優(yōu)點(diǎn)于一身，這也是使硅能夠在所有的半導(dǎo)體中脫穎而出的關(guān)鍵，要找到比它功能更好的材料與更合適的制作方式，實(shí)在難如登天。

半導(dǎo)體技術(shù)很大的應(yīng)用是集成電路（IC），舉凡計(jì)算機(jī)、手機(jī)、各種電器與信息產(chǎn)品中，一定有 IC 存在，它們被用來發(fā)揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經(jīng)。如果把計(jì)算機(jī)打開，除了一些線路外，還會(huì)看到好幾個(gè)線路板，每個(gè)板子上都有一些大小與形狀不同的黑色小方塊，周圍是金屬接腳，這就是封裝好的 IC。如果把包覆的黑色封裝除去，可以看到里面有個(gè)灰色的小薄片，這就是 IC。如果再放大來看，這些 IC 里面布滿了密密麻麻的小組件，彼此由金屬導(dǎo)線連接起來。除了少數(shù)是電容或電阻等被動(dòng)組件外，大都是晶體管，這些晶體管由硅或其氧化物、氮化物與其它相關(guān)材料所組成。整顆 IC 的功能決定于這些晶體管的特性與彼此間連結(jié)的方式。廣義上的MEMS制造工藝，方式十分豐富，幾乎涉及了各種現(xiàn)代加工技術(shù)。

半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)：曝光顯影：在所有的制程中，很關(guān)鍵的莫過于微影技術(shù)。這個(gè)技術(shù)就像照相的曝光顯影，要把IC工程師設(shè)計(jì)好的藍(lán)圖，忠實(shí)地制作在芯片上，就需要利用曝光顯影的技術(shù)。在現(xiàn)今的納米制程上，不只要求曝光顯影出來的圖形是幾十納米的大小，還要上下層結(jié)構(gòu)在30公分直徑的晶圓上，對(duì)準(zhǔn)的準(zhǔn)確度在幾納米之內(nèi)。這樣的精確程度相當(dāng)于在中國(guó)大陸的面積上，每次都能精確地找到一顆玻璃彈珠。因此這個(gè)設(shè)備與制程在半導(dǎo)體工廠里是很復(fù)雜、也是很昂貴的。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。北京化合物半導(dǎo)體器件加工流程

MEMS器件以硅為主要材料。北京化合物半導(dǎo)體器件加工流程

半導(dǎo)體分類及性能：半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。元素半導(dǎo)體是指單一元素構(gòu)成的半導(dǎo)體，其中對(duì)硅、硒的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導(dǎo)體特性的固體材料，容易受到微量雜質(zhì)和外界條件的影響而發(fā)生變化。目前， 只有硅、鍺性能好，運(yùn)用的比較廣，硒在電子照明和光電領(lǐng)域中應(yīng)用。硅在半導(dǎo)體工業(yè)中運(yùn)用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件制作上形成掩膜，能夠提高半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定性，利于自動(dòng)化工業(yè)生產(chǎn)。北京化合物半導(dǎo)體器件加工流程