當(dāng)前納米制造技術(shù)在環(huán)境友好方面有望大展身手的一些領(lǐng)域有以下幾種：1、照明：對(duì)于傳統(tǒng)的白熾光源來(lái)說(shuō)，LEDs是一種高效能的替代，納米技術(shù)可用來(lái)開(kāi)發(fā)更多新的光源。2、發(fā)動(dòng)機(jī)/燃料效率：采用納米顆粒燃料添加劑能夠減少柴油機(jī)的能耗并改善局部空氣質(zhì)量。微納材料也用來(lái)改善飛機(jī)渦輪葉片的熱阻性能，使得發(fā)動(dòng)機(jī)可以在更高的溫度下繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，進(jìn)而提高整個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)的效率。3、減重：新型較強(qiáng)度復(fù)合材料能夠減輕材料的重量。未來(lái)的目標(biāo)包括：在金屬合金和塑料中摻雜納米管來(lái)減少飛機(jī)的重量；改進(jìn)橡膠配方中摻雜入輪胎的納米顆粒；利用通過(guò)納米技術(shù)制得的汽車(chē)等的催化式排氣凈化器優(yōu)化車(chē)內(nèi)燃料的燃燒過(guò)程。通過(guò)光刻技術(shù)制作出的微納結(jié)構(gòu)需進(jìn)一步通過(guò)刻蝕或者鍍膜，才可獲得所需的結(jié)構(gòu)或元件！攀枝花鍍膜微納加工

微納加工技術(shù)在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，下面將詳細(xì)介紹微納加工的應(yīng)用領(lǐng)域。生物醫(yī)學(xué)：微納加工技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如，微納加工可以用于制造微型生物芯片、生物傳感器、生物芯片等。通過(guò)微納加工技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣品的高通量分析、高靈敏度檢測(cè)和高精度控制。納米材料制備：微納加工技術(shù)在納米材料制備中有著重要的應(yīng)用。例如，微納加工可以用于制備納米顆粒、納米線、納米薄膜等納米材料。通過(guò)微納加工技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)納米材料的精確控制和制備。佛山微納加工工藝光刻膠是微納加工中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一。

微納加工的應(yīng)用領(lǐng)域：微納加工在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，下面將分別介紹其在微電子、光電子、生物醫(yī)學(xué)和納米材料等領(lǐng)域的應(yīng)用情況。生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域：微納加工在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越多，主要用于生物芯片制造、生物傳感器制造、生物成像等方面。通過(guò)微納加工技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物樣品的高通量分析、高靈敏度檢測(cè)和高分辨率成像，為生物醫(yī)學(xué)研究和臨床診斷提供了重要工具。納米材料領(lǐng)域：微納加工在納米材料領(lǐng)域的應(yīng)用也非常重要，主要用于納米材料的制備、納米器件的制造等方面。通過(guò)微納加工技術(shù)，可以制造出納米顆粒、納米線、納米薄膜等納米材料，實(shí)現(xiàn)對(duì)納米材料的精確控制和調(diào)控。

在光刻圖案化工藝中，需要優(yōu)先將光刻膠涂在硅片上形成一層薄膜。接著在復(fù)雜的曝光裝置中，光線通過(guò)一個(gè)具有特定圖案的掩模投射到光刻膠上。曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學(xué)變化，在隨后的化學(xué)顯影過(guò)程中被去除。較后掩模的圖案就被轉(zhuǎn)移到了光刻膠膜上。而在隨后的蝕刻或離子注入工藝中，會(huì)對(duì)沒(méi)有光刻膠保護(hù)的硅片部分進(jìn)行刻蝕，較后洗去剩余光刻膠。這時(shí)光刻膠的圖案就被轉(zhuǎn)移到下層的薄膜上，這種薄膜圖案化的過(guò)程經(jīng)過(guò)多次迭代，聯(lián)同其他多個(gè)物理過(guò)程，便產(chǎn)生集成電路。微納加工可以實(shí)現(xiàn)對(duì)微觀結(jié)構(gòu)的制造和調(diào)控。

微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：表面加工基本流程如下：首先：沉積系繩層材料；第二步：光刻定義系繩層圖形；第三步：刻蝕完成系繩層圖形轉(zhuǎn)移；第四步：沉積結(jié)構(gòu)材料；第五步：光刻定義結(jié)構(gòu)層圖形；第六步：刻蝕完成結(jié)構(gòu)層圖形轉(zhuǎn)移；第七步：釋放去除系繩層，保留結(jié)構(gòu)層，完成微結(jié)構(gòu)制作；體加工基本流程如下：起先：沉積保護(hù)層材料；第二步：光刻定義保護(hù)圖形；第三步：刻蝕完成保護(hù)層圖形轉(zhuǎn)移；第四步：腐蝕硅襯底，在制作三維立體腔結(jié)構(gòu)；第五步：去除保護(hù)層材料。微納加工中的設(shè)備和技術(shù)不斷發(fā)展，使得制造更小、更復(fù)雜的器件成為可能。淮南微納加工器件封裝

微納加工包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測(cè)量等!攀枝花鍍膜微納加工

微納加工當(dāng)中，GaN材料的刻蝕一般采用光刻膠來(lái)做掩膜，但是刻蝕GaN和光刻膠，選擇比接近1:1，如果需要刻蝕深度超過(guò)3微米以上的都需要采用厚膠來(lái)做掩膜。對(duì)于刻蝕更深的GaN,那就需要采用氧化硅來(lái)做刻蝕的掩模，刻蝕GaN的氣體對(duì)于刻蝕氧化硅刻蝕比例可以達(dá)到8:1。應(yīng)用于MEMS制作的襯底可以說(shuō)是各種各樣的，如硅晶圓、玻璃晶圓、塑料、還其他的材料。硅晶圓包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片等，硅片晶圓包括單晶石英玻璃、高硼硅玻璃、光學(xué)玻璃、光敏玻璃等。塑料材料包括PMMA、PS、光學(xué)樹(shù)脂等材料。其他材料包括陶瓷、AlN材料、金屬等材料。攀枝花鍍膜微納加工