微納加工當中，GaN材料的刻蝕一般采用光刻膠來做掩膜，但是刻蝕GaN和光刻膠，選擇比接近1:1，如果需要刻蝕深度超過3微米以上的都需要采用厚膠來做掩膜。對于刻蝕更深的GaN,那就需要采用氧化硅來做刻蝕的掩模，刻蝕GaN的氣體對于刻蝕氧化硅刻蝕比例可以達到8:1。應用于MEMS制作的襯底可以說是各種各樣的，如硅晶圓、玻璃晶圓、塑料、還其他的材料。硅晶圓包括氧化硅片、SOI硅片、高阻硅片等，硅片晶圓包括單晶石英玻璃、高硼硅玻璃、光學玻璃、光敏玻璃等。塑料材料包括PMMA、PS、光學樹脂等材料。其他材料包括陶瓷、AlN材料、金屬等材料。微納加工包括光刻、磁控濺射、電子束蒸鍍、濕法腐蝕、干法腐蝕、表面形貌測量等!連云港微納加工工藝

當前納米制造技術在環(huán)境友好方面有望大展身手的一些領域有以下幾種：1、照明：對于傳統(tǒng)的白熾光源來說，LEDs是一種高效能的替代，納米技術可用來開發(fā)更多新的光源。2、發(fā)動機/燃料效率：采用納米顆粒燃料添加劑能夠減少柴油機的能耗并改善局部空氣質量。微納材料也用來改善飛機渦輪葉片的熱阻性能，使得發(fā)動機可以在更高的溫度下繼續(xù)運轉，進而提高整個發(fā)動機的效率。3、減重：新型較強度復合材料能夠減輕材料的重量。未來的目標包括：在金屬合金和塑料中摻雜納米管來減少飛機的重量；改進橡膠配方中摻雜入輪胎的納米顆粒；利用通過納米技術制得的汽車等的催化式排氣凈化器優(yōu)化車內燃料的燃燒過程。北京微納加工價目微納加工技術的特點：微型化。

ICP刻蝕GaN是物料濺射和化學反應相結合的復雜過程。刻蝕GaN主要使用到氯氣和三氯化硼，刻蝕過程中材料表面表面的Ga-N鍵在離子轟擊下破裂，此為物理濺射，產生活性的Ga和N原子，氮原子相互結合容易析出氮氣，Ga原子和Cl離子生成容易揮發(fā)的GaCl2或者GaCl3。光刻（Photolithography)是一種圖形轉移的方法，在微納加工當中不可或缺的技術。光刻是一個比較大的概念，其實它是有多步工序所組成的。1.清洗：清洗襯底表面的有機物。2.旋涂：將光刻膠旋涂在襯底表面。3.曝光。將光刻版與襯底對準，在紫外光下曝光一定的時間。4.顯影：將曝光后的襯底在顯影液下顯影一定的時間，受過紫外線曝光的地方會溶解在顯影液當中。5.后烘。將顯影后的襯底放置熱板上后烘，以增強光刻膠與襯底之前的粘附力。

Mems加工工藝和微納加工大體上都是一樣的，只是表述不一樣而已，MEMS即是微機械電子系統(tǒng)，大多時候等同于微納系統(tǒng)是根據(jù)產品需要，在各類襯底（硅襯底，玻璃襯底，石英襯底，藍寶石襯底等等）制作微米級微型結構的加工工藝。微納傳感器加工工藝制作的微型結構主要是作為各類傳感器和執(zhí)行器等，其中更加器件原理需要而制作的可動結構（齒輪，懸臂梁，空腔，橋結構等等）以及各種功能材料，本質上是將環(huán)境中的各種特征參數(shù)（溫度，壓力，氣體，流量等等）變化通過微型結構轉化為各種電信號的差異，以實現(xiàn)小型化高靈敏的傳感器和執(zhí)行器。機械微加工是微納制造中較方便，也較接近傳統(tǒng)材料加工方式的微成型技術。

無論是大批量還是小規(guī)模生產定制產品，都需要開發(fā)新一代的模塊化、知識密集的、可升級的和可快速配置的生產系統(tǒng)。而這將用到那些新近涌現(xiàn)出來的微納技術研究成果以及新的工業(yè)生產理論體系。給出了微納制造系統(tǒng)與平臺的發(fā)展前景。未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺的發(fā)展前景包括以下幾種：（1）微納制造系統(tǒng)的設計、建模和仿真；（2）智能的、可升級的和適應性強的微納制造系統(tǒng)（工藝、設備和工具集成）；（3）新型靈活的、模塊化的和網絡化的系統(tǒng)結構，以構筑基于制造的知識。微納加工技術的特點：微型化！北京微納加工價目

干法刻蝕能夠滿足亞微米/納米線寬制程技術的要求，且在微納加工技術中被大量使用。連云港微納加工工藝

    微納加工基于光刻工藝的微納加工技術主要包含以下過程：掩模（mask）制備、圖形形成及轉移（涂膠、曝光、顯影）、薄膜沉積、刻蝕、外延生長、氧化和摻雜等。在基片表面涂覆一層某種光敏介質的薄膜（抗蝕膠），曝光系統(tǒng)把掩模板的圖形投射在（抗蝕膠）薄膜上，光（光子）的曝光過程是通過光化學作用使抗蝕膠發(fā)生光化學作用，形成微細圖形的潛像，再通過顯影過程使剩余的抗蝕膠層轉變成具有微細圖形的窗口，后續(xù)基于抗蝕膠圖案進行鍍膜、刻蝕等可進一步制作所需微納結構或器件。
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域，致力于打造的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術創(chuàng)新和公共服務，面向國內外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享，為技術咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術驗證以及產品中試提供技術支持。 連云港微納加工工藝

廣東省科學院半導體研究所是以提供微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務為主的****，公司位于長興路363號，成立于2016-04-07，迄今已經成長為電子元器件行業(yè)內同類型企業(yè)的佼佼者。廣東省半導體所致力于構建電子元器件自主創(chuàng)新的競爭力，產品已銷往多個國家和地區(qū)，被國內外眾多企業(yè)和客戶所認可。