2012年北京工業(yè)大學Duan等使用課題組自行研制的皮秒激光器對金屬鉬、鈦和不銹鋼進行了精密制孔研究，并利用旋切制孔方式對厚度為0.3mm的金屬鉬實現(xiàn)了孔徑?小于200μm的微孔加工，利用螺旋制孔方式在厚度為1mm不銹鋼上實現(xiàn)了孔徑為200μm的制孔效果。實驗指出大口徑微孔加工應采用旋切制孔方式，而加工較小口徑時則更宜選用螺旋制孔方式。皮秒激光精密微孔加工過程中，對于厚度較小的材料(d<1μm)，由于激光與材料作用的時間較短，以采用高峰值功率、窄脈寬的激光為宜，而對于厚度在百微米甚至超過1mm的金屬材料的微孔加工，除了要考慮激光峰值功率以及脈沖寬度外，選擇合適的制孔方式是必要的。此外，根據(jù)材料結(jié)構(gòu)的不同還應該選擇是否采用偏振輸出等因素。目前微納制造領(lǐng)域較常用的一種微細加工技術(shù)是LIGA！廣元微納加工器件封裝

    光刻是半導體制造中常用的技術(shù)之一，是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎。實際應用中存在兩個主要挑戰(zhàn)：一是與FIB和EBL相比，分辨率還不夠高；二是由于直接的激光寫入器逐點生成圖案，因此吞吐量是一個很大的挑戰(zhàn)。對于上述兩個挑戰(zhàn)：分辨率方面，一是可以通過原子力顯微鏡（AFM）或掃描近場顯微鏡（SNOM）等近場技術(shù)來提高，二是可以通過使用短波長光源來提高，三是可以通過非線性吸收實現(xiàn)超分辨率成像或制造；制造速度方面，除了工程學方法外，隨著激光技術(shù)的發(fā)展，主要是提出了包括自組裝微球激光加工、激光干涉光刻、多焦陣列激光直寫等并行激光加工方法來提高制造速度。并行激光加工技術(shù)可以將二維加工技術(shù)擴展到三維加工，為未來微納加工技術(shù)的發(fā)展提供新的方向；同時可以地廣泛應用于傳感、太陽能電池和超材料領(lǐng)域的表面處理和功能器件制造，對生物醫(yī)學器件制造、光通信、傳感、以及光譜學等領(lǐng)域得發(fā)展研究具有重要意義。 瀘州石墨烯微納加工高精度的微細結(jié)構(gòu)通過控制聚焦電子束（光束）移動書寫圖案進行曝光。

       當微納加工技術(shù)應用到光電子領(lǐng)域，就形成了新興的納米光電子技術(shù)，主要研究納米結(jié)構(gòu)中光與電子相互作用及其能量互換的技術(shù).納米光電子技術(shù)在過去的十多年里，一方面，以低維結(jié)構(gòu)材料生長和能帶工程為基礎的納米制造技術(shù)有了長足的發(fā)展，包括分子束外延(MBE)、金屬有機化學氣相淀積(MOCVD)和化學束外延(CBE)，使得在晶片表面外延生長方向(直方向)的外延層精度控制到單個原子層，從而獲得了具有量子尺寸效應的半導體材料;另一方面，平面納米加工工藝實現(xiàn)了納米尺度的光刻和橫向刻蝕，使得人工橫向量子限制的量子線與量子點的制作成為可能.同時，光子晶體概念的出現(xiàn)，使得納米平面加工工藝廣地應用到光介質(zhì)材料折射率周期性的改變中。

      在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱；磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學氣相沉積（CVD）是典型的化學方法而等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是物理與化學相結(jié)合的混合方法，CVD和PECVD主要用于生長氮化硅、氧化硅等介質(zhì)膜。新一代微納制造系統(tǒng)應滿足的要求：能生產(chǎn)多種多樣高度復雜的微納產(chǎn)品。

    激光微納加工技術(shù)的實現(xiàn)方式：接觸式并行激光加工技術(shù)是指利用微球體顆粒進行激光圖案化。微球激光納米加工的機理。微球激光納米加工技術(shù)初源于對激光清潔領(lǐng)域的研究。研究發(fā)現(xiàn)，基底上的微小球形顆粒在脈沖激光照射后，基底上球形顆粒的中心位置能夠產(chǎn)生亞波長尺寸的微/納孔。對于金屬顆粒而言，這是由于顆粒與基底之間的LSPR產(chǎn)生的強電磁場增強造成的；對于介質(zhì)顆粒而言，由于其大半部分是透明的，可以將透明顆?？闯蔀槲⑶蛲哥R，入射光在微球形透鏡的底面實現(xiàn)聚焦而引起的電磁場增強。這一過程可以實現(xiàn)入射光強度的60倍增強。通過對微球的直徑，折射率，環(huán)境以及入射的激光強度進行設計，可以實現(xiàn)在基底上燒蝕出亞波長尺寸的微/納孔。微球激光納米加工的實現(xiàn)方式對于微球激光納米加工技術(shù)，根據(jù)操縱微球顆粒排列方式的不同，可以分為兩類：一是利用光鑷技術(shù)操縱微球體顆粒以制造任意圖案；二是利用自組裝技術(shù)制造微球體陣列掩模。這種基于微球體的并行激光加工是納米制造中一種比較經(jīng)濟的方法。 機械微加工是微納制造中較方便，也較接近傳統(tǒng)材料加工方式的微成型技術(shù)。濮陽高精度微納加工

微納制造技術(shù)屬國際前沿技術(shù)，作為未來制造業(yè)賴以生存的基礎和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。廣元微納加工器件封裝

在微電子與光電子集成中，薄膜的形成方法主要有兩大類，及沉積和外延生長。沉積技術(shù)分為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法；化學氣相沉積是典型的化學方法；等離子體增強化學氣相沉積是物理與化學方法相結(jié)合的混合方法。薄膜沉積過程，通常生成的是非晶膜和多晶膜，沉積部位和晶態(tài)結(jié)構(gòu)都是隨機的，而沒有固定的晶態(tài)結(jié)構(gòu)。外延生長實質(zhì)上是材料科學的薄膜加工方法，其含義是：在一個單晶的襯底上，定向地生長出與基底晶態(tài)結(jié)構(gòu)相同或相似的晶態(tài)薄層。其他薄膜成膜方法，如電化學沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等，也都廣用于微納制作工藝中。不同的表面微納結(jié)構(gòu)可以呈現(xiàn)出相應的功能，隨著科技的發(fā)展，不同功能的微納結(jié)構(gòu)及器件將會得到更多的應用。目前表面功能微納結(jié)構(gòu)及器件，諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結(jié)構(gòu)或器件，的發(fā)展仍受到微納加工技術(shù)的限制。因此，研究功能微納結(jié)構(gòu)及器件需要從微納結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)方面進行廣深入的研究，提高微納加工技術(shù)的加工能力和效率是未來微納結(jié)構(gòu)及器件研究的重點方向。廣元微納加工器件封裝

廣東省科學院半導體研究所屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務，是一家****企業(yè)。公司業(yè)務涵蓋微納加工技術(shù)服務，真空鍍膜技術(shù)服務，紫外光刻技術(shù)服務，材料刻蝕技術(shù)服務，價格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。廣東省半導體所將以真誠的服務、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！