微納加工技術(shù)起源于微電子工業(yè)，即使使用玻璃，塑料和許多其他基材，該設(shè)備通常還是在硅晶片上制造的。微加工、半導體加工、微電子制造、半導體制造、MEMS制造和集成電路技術(shù)是代替微加工的術(shù)語，但微加工是廣義的術(shù)語。傳統(tǒng)的加工技術(shù)（例如放電加工，火花腐蝕加工和激光鉆孔）已從室米尺寸范圍擴展到微米范圍，但博研小編認為它們并沒有共享微電子起源的微納加工的主要思想：復制和并行制造數(shù)百個或多個數(shù)百萬個相同的結(jié)構(gòu)。這種平行性存在于各種印記，鑄造和模塑技術(shù)中，這些技術(shù)已成功應(yīng)用于微區(qū)域。例如，DVD的注射成型涉及在光盤上制造亞微米尺寸的斑點。高精度的微細結(jié)構(gòu)通過控制聚焦電子束（光束）移動書寫圖案進行曝光！信陽微納加工器件封裝

      在過去的二十年中，微機電系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械及其子領(lǐng)域，微流體學片上實驗室，光學MEMS、RFMEMS、PowerMEMS、BioMEMS及其擴展到納米級（例如，用于納米機電系統(tǒng)的NEMS)已經(jīng)重新使用，調(diào)整或擴展了微制造方法。平板顯示器和太陽能電池也正在使用類似的技術(shù)。各種設(shè)備的小型化在科學與工程的許多領(lǐng)域提出了挑戰(zhàn)：物理、化學、材料科學、計算機科學、超精密工程、制造工藝和設(shè)備設(shè)計。它也引起了各種各樣的跨學科研究。微納加工的主要概念和原理是微光刻、摻雜、薄膜、蝕刻、粘接和拋光。寧德MENS微納加工在硅材料刻蝕當中，硅針的刻蝕需要用到各向同性刻蝕，硅柱的刻蝕需要用到各項異性刻蝕。

在微電子與光電子集成中，薄膜的形成方法主要有兩大類，及沉積和外延生長。沉積技術(shù)分為物理沉積、化學沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法；化學氣相沉積是典型的化學方法；等離子體增強化學氣相沉積是物理與化學方法相結(jié)合的混合方法。薄膜沉積過程，通常生成的是非晶膜和多晶膜，沉積部位和晶態(tài)結(jié)構(gòu)都是隨機的，而沒有固定的晶態(tài)結(jié)構(gòu)。外延生長實質(zhì)上是材料科學的薄膜加工方法，其含義是：在一個單晶的襯底上，定向地生長出與基底晶態(tài)結(jié)構(gòu)相同或相似的晶態(tài)薄層。其他薄膜成膜方法，如電化學沉積、脈沖激光沉積法、溶膠凝膠法、自組裝法等，也都廣用于微納制作工藝中。不同的表面微納結(jié)構(gòu)可以呈現(xiàn)出相應(yīng)的功能，隨著科技的發(fā)展，不同功能的微納結(jié)構(gòu)及器件將會得到更多的應(yīng)用。目前表面功能微納結(jié)構(gòu)及器件，諸如超材料、超表面等充滿“神奇”力量的結(jié)構(gòu)或器件，的發(fā)展仍受到微納加工技術(shù)的限制。因此，研究功能微納結(jié)構(gòu)及器件需要從微納結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)方面進行廣深入的研究，提高微納加工技術(shù)的加工能力和效率是未來微納結(jié)構(gòu)及器件研究的重點方向。

    微納測試與表征技術(shù)是微納加工技術(shù)的基礎(chǔ)與前提，它包括在微納器件的設(shè)計、制造和系統(tǒng)集成過程中，對各種參量進行微米/納米檢測的技術(shù)。微米測量主要服務(wù)于精密制造和微加工技術(shù)，目標是獲得微米級測量精度，或表征微結(jié)構(gòu)的幾何、機械及力學特性；納米測量則主要服務(wù)于材料工程和納米科學，特別是納米材料，目標是獲得材料的結(jié)構(gòu)、地貌和成分的信息。在半導體領(lǐng)域人們所關(guān)心的與尺寸測量有關(guān)的參數(shù)主要包括：特征尺寸或線寬、重合度、薄膜的厚度和表面的糙度等等。未來，微納測試與表征技術(shù)正朝著從二維到三維、從表面到內(nèi)部、從靜態(tài)到動態(tài)、從單參量到多參量耦合、從封裝前到封裝后的方向發(fā)展。探索新的測量原理、測試方法和表征技術(shù)，發(fā)展微納加工及制造實時在線測試方法和微納器件質(zhì)量快速檢測系統(tǒng)已成為了微納測試與表征的主要發(fā)展趨勢。 目前微納制造領(lǐng)域較常用的一種微細加工技術(shù)是LIGA！

    激光微納加工相比納秒激光器、連續(xù)激光器，飛秒激光加工是“冷加工”，其加工過程中幾近不會有熱：傳導。飛秒激光加工優(yōu)勢在于：峰值能量高、加工精度高、對材料幾乎無熱損傷等，其具體加工方式包括：蝕刻、改性、切割、打孔、周雕刻以及集成電路光刻等。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領(lǐng)域，致力于打造高級的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設(shè)備，建立了一條實驗室研發(fā)線和一條中試線，加工尺寸覆蓋2-6英寸（部分8英寸），同時形成了一支與硬件有機結(jié)合的專業(yè)人才隊伍。平臺當前緊抓技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)，面向國內(nèi)外高校、科研院所以及企業(yè)提供開放共享，為技術(shù)咨詢、創(chuàng)新研發(fā)、技術(shù)驗證以及產(chǎn)品中試提供技術(shù)支持。 微納加工涉及領(lǐng)域廣、多學科交叉融合，其較主要的發(fā)展方向是微納器件與系統(tǒng)（MEMS）！中山微納加工中心

干法刻蝕能夠滿足亞微米/納米線寬制程技術(shù)的要求，且在微納加工技術(shù)中被大量使用。信陽微納加工器件封裝

       微納加工技術(shù)具有高精度、科技含量高、產(chǎn)品附加值高等特點，能突顯一個國家工業(yè)發(fā)展水平，在推動科技進步、促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展、提升生活品質(zhì)等方面都發(fā)揮著重要作用。廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺，是國內(nèi)少數(shù)擁有完整半導體工藝鏈的研究平臺之一，可進行鍍膜、光刻、刻蝕等工藝，加工尺寸覆蓋2-6英寸。微納加工平臺將面向國內(nèi)外科研機構(gòu)和企業(yè)提供全方面的開放服務(wù)，對半導體材料與器件的深入研發(fā)給予全方面支持，能夠為廣大科研單位和企業(yè)提供高質(zhì)量檔次服務(wù)。信陽微納加工器件封裝

廣東省科學院半導體研究所專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的微納加工技術(shù)服務(wù)，真空鍍膜技術(shù)服務(wù)，紫外光刻技術(shù)服務(wù)，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)。公司深耕微納加工技術(shù)服務(wù)，真空鍍膜技術(shù)服務(wù)，紫外光刻技術(shù)服務(wù)，材料刻蝕技術(shù)服務(wù)，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。