可以用于各種用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡(jiǎn)化工藝，達(dá)到減少使用材料來實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料。 sekisui積水膠帶，5210NAB型號(hào)齊全！天津VHB雙面積水膠帶供應(yīng)商家

。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時(shí)鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列，我們可以從中選擇適合您應(yīng)用場(chǎng)景的型號(hào)進(jìn)行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實(shí)現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)無損傷的剝離即使在高溫后也能夠?qū)崿F(xiàn)無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時(shí)兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(zhǎng)(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝。吉林高溫積水膠帶咨詢報(bào)價(jià)sekisui積水膠帶，835型號(hào)齊全！

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。

含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應(yīng)用實(shí)例感應(yīng)器或者電源模組等期待效果：感應(yīng)器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機(jī)模組內(nèi)的零件固定期待效果：抑制由于相機(jī)傳感器震動(dòng)引起的模糊成像感應(yīng)器、DC-DC轉(zhuǎn)換器壓力傳感器3.與既存技術(shù)的對(duì)比（以電感器為例）積水化學(xué)產(chǎn)品在控制間隔上的優(yōu)勢(shì)節(jié)省工序（改善成品率，提供生產(chǎn)效率）保證電感的安定性，減少公差可對(duì)應(yīng)各種間隔部位（10μm）可對(duì)應(yīng)各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產(chǎn)工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘合劑4.粘合5.硬化膠帶1.穿孔手工作業(yè)2.膠帶粘合手工作業(yè)3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化玻璃微粒子1.混合事先將所需量混合2.填充3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化弊公司產(chǎn)品不需要1.涂抹粘合劑2.粘合3.熱硬化4.粒徑種類平均粒徑[μm]cv10±0.15％以下15±0.120±0.1525±0.230±0.2550±0.575±0.5100±1110±1平均粒徑[μm]cv40±27％以下50±2.560±370±3.580±490±4.5100±5.5120±6130±6.5140±7.0150±7.5160±8.0170±8.5180±9.0190±9.5200±10膠粘劑產(chǎn)品的分類積水（Sekisui）5230PSB泡棉膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度和耐久性，可吸收高沖擊。

    含有超高精密度間隔粒子（spacer）的熱硬化粘合劑1.特征1可以的控制粘合劑的厚度2有效地保持粘合劑的絕緣性3有利于確保粘合力的均一化2.應(yīng)用實(shí)例感應(yīng)器或者電源模組等期待效果：感應(yīng)器的安定化壓力傳感器或者傳感器的芯片固定期待效果：提高傳感器的感度相機(jī)模組內(nèi)的零件固定期待效果：抑制由于相機(jī)傳感器震動(dòng)引起的模糊成像感應(yīng)器、DC-DC轉(zhuǎn)換器壓力傳感器3.與既存技術(shù)的對(duì)比（以電感器為例）積水化學(xué)產(chǎn)品在控制間隔上的優(yōu)勢(shì)節(jié)省工序（改善成品率，提供生產(chǎn)效率）保證電感的安定性，減少公差可對(duì)應(yīng)各種間隔部位（10μm）可對(duì)應(yīng)各種形狀的鐵氧體磁芯與既存生產(chǎn)工序比較工序研磨1.研磨2.厚度檢查3.涂抹粘合劑4.粘合5.硬化膠帶1.穿孔手工作業(yè)2.膠帶粘合手工作業(yè)3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化玻璃微粒子1.混合事先將所需量混合2.填充3.涂抹粘合劑4.粘合5.熱硬化弊公司產(chǎn)品不需要1.涂抹粘合劑2.粘合3.熱硬化4.粒徑種類平均粒徑[μm]cv10±％以下15±±±±±±±1110±1平均粒徑[μm]cv40±27％以下50±±370±±490±±±6130±±±±±±±±10膠粘劑產(chǎn)品的分類。 sekisui積水膠帶，3808BH型號(hào)齊全！安徽泡棉積水膠帶廠家現(xiàn)貨

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