成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過(guò)SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無(wú)芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過(guò)將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡(jiǎn)化工藝，達(dá)到減少使用材料來(lái)實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無(wú)線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡(jiǎn)化工藝可以通過(guò)在組裝過(guò)程中形成氣腔。

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    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 湖北工業(yè)積水膠帶供應(yīng)商家sekisui積水膠帶，5240NSB型號(hào)齊全！

從而達(dá)到簡(jiǎn)化工藝的目的。MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過(guò)精密噴涂粘合劑，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過(guò)3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打??？噴墨打印的特點(diǎn)噴墨打印，是一種通過(guò)噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無(wú)需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無(wú)需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實(shí)裝材料，通過(guò)使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實(shí)裝用形狀。關(guān)于3D實(shí)裝材料，我們主要針對(duì)2種系列進(jìn)行提案。工藝流程、實(shí)例DownloadDocuments（簡(jiǎn)體字）製程流程、範(fàn)例DownloadDocuments。

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產(chǎn)品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內(nèi)開始。通過(guò)在低溫下短時(shí)間加熱，可以在短時(shí)間內(nèi)固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態(tài)下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構(gòu)造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時(shí)以及硬化后的加熱過(guò)程中幾乎不生成氣體半導(dǎo)體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學(xué)零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導(dǎo)體（MEMS，CCD相機(jī)模組）sekisui積水3806BWH膠帶，型號(hào)齊全！

    由于具有粘性，所以易于安裝（SMT：表面安裝技術(shù)）。產(chǎn)品情報(bào)成型品電氣連接，柔性橡膠接頭（防水和樹脂集成）【其他連接器（防水和樹脂集成）】可以將絕緣部分和導(dǎo)電部分集成在一起的橡膠連接器。憑借高柔軟性可實(shí)現(xiàn)繞折設(shè)計(jì)（譬如復(fù)雜的形狀，突出的導(dǎo)電點(diǎn)等）。產(chǎn)品情報(bào)聚乙烯縮醛樹脂粘結(jié)劑樹脂【S-LECB，K】堅(jiān)韌、高度靈活、高度粘附、可交聯(lián)和相容。易溶于包括酒精在內(nèi)的各種溶劑。產(chǎn)品情報(bào)聚乙烯縮醛樹脂膠類用途樹脂【S-LECSV】?jī)?yōu)異的流變性，高附著力，高片材強(qiáng)度，高柔韌性。產(chǎn)品情報(bào)設(shè)備LCD?觸屏OLEDmini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品咨詢汽車電子目錄下載（簡(jiǎn)體字）汽車電子型錄下載（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場(chǎng)景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無(wú)人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社高機(jī)能塑料事。 sekisui積水5600膠帶，型號(hào)齊全！湖北工業(yè)積水膠帶供應(yīng)商家

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