產(chǎn)品情報(bào)導(dǎo)熱膠UV延遲固化低透濕度粘著劑【PhotolecE】UV照射后，有延遲固化型和立即固化型兩種型號。低排氣，低透濕性。產(chǎn)品情報(bào)導(dǎo)熱膠UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡易加工（彎曲的表面，細(xì)線），遮光區(qū)可固化，對不同材料具高附著力，應(yīng)力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。產(chǎn)品情報(bào)泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應(yīng)力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產(chǎn)品情報(bào)離型膜熱壓保護(hù)用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性O(shè)utgas和優(yōu)異的嵌入性能，可耐190℃的高溫?zé)釅汗に嚨碾x型薄膜。sekisui積水5230PSB膠帶，型號齊全！江西VHB積水膠帶推薦廠家

薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。成都汽車泡棉積水膠帶供應(yīng)商sekisui積水BAZ膠帶，型號齊全！

    1.產(chǎn)品特點(diǎn)可低溫?zé)o加壓組裝無需底部填充與焊膏相比，允許在更小的區(qū)域內(nèi)連接更多的端子多種電極（AU、Ag、Cu等）2.應(yīng)用場景ScreenPrintMount&ReflowX-rayLEDConnecter推薦不允許翹曲的零件不能負(fù)重的部位電極一直線排列3.概要SAP（環(huán)氧樹脂+焊料粒子+助焊劑+硬化）AssemblyBehaviorofSAPHome按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他。

    UTG保護(hù)樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護(hù)樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時(shí)提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護(hù)樹脂，即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗(yàn)也不會出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃獨(dú)特設(shè)計(jì)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產(chǎn)品。特點(diǎn)、產(chǎn)品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護(hù)樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應(yīng)用場景可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護(hù)樹脂物性一覽資料下載（簡體字）UTG保護(hù)樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。μLED顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預(yù)計(jì)使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂，可用于噴墨打印。可以在芯片密封的同時(shí)形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級。 sekisui積水膠帶，3806BWH型號齊全！

    可以用于各種用途，歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。圓柱形狀垂直版形狀高縱橫比成壁材料LED用隔壁材3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡化工藝，達(dá)到減少使用材料來實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料。 sekisui積水膠帶，5240型號齊全！廣州醫(yī)用積水膠帶咨詢問價(jià)

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    雙面耐熱SELFAHW系列實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝，提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測試結(jié)果背部研磨測試測試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間Base()：3時(shí)間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試無變化：2小時(shí)OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆担稍诰A不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜. 江西VHB積水膠帶推薦廠家