去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過(guò)在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹(shù)脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線(xiàn)透過(guò)率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無(wú)差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無(wú)差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶.sekisui積水膠帶，517TF型號(hào)齊全！廣東汽車(chē)泡棉積水膠帶銷(xiāo)售電話(huà)

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設(shè)備種類(lèi)搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽按應(yīng)用場(chǎng)景搜索數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】導(dǎo)電性粘性膠帶【7800系列】防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】散熱相關(guān)系列產(chǎn)品DEVICELCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組首頁(yè)按應(yīng)用場(chǎng)景搜索數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品名特征導(dǎo)熱膠UV（B階段）+濕氣固化型粘接劑【PhotolecB】簡(jiǎn)易加工（彎曲的表面，細(xì)線(xiàn)），遮光區(qū)可固化，對(duì)不同材料具高附著力，應(yīng)力緩和性能（固化后的靈活性，厚度保持，抗沖擊性），可重工。產(chǎn)品情報(bào)泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機(jī)能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應(yīng)力性能的膠帶。德陽(yáng)5600積水膠帶推薦貨源sekisui積水膠帶，NS05型號(hào)齊全！

    UTG保護(hù)樹(shù)脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線(xiàn)UV固化型鍍膜材料。透過(guò)使用UTG保護(hù)樹(shù)脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時(shí)提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過(guò)使用UTG保護(hù)樹(shù)脂，即使經(jīng)過(guò)200,000次彎曲試驗(yàn)也不會(huì)出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃獨(dú)特設(shè)計(jì)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產(chǎn)品。特點(diǎn)、產(chǎn)品理念使用UV+熱硬化的無(wú)溶劑保護(hù)樹(shù)脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應(yīng)用場(chǎng)景可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護(hù)樹(shù)脂物性一覽資料下載（簡(jiǎn)體字）UTG保護(hù)樹(shù)脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹(shù)脂概要μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。μLED顯示器的芯片越來(lái)越小，間距越來(lái)越窄，因此預(yù)計(jì)使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹(shù)脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無(wú)溶劑的紫外線(xiàn)UV固化封裝樹(shù)脂，可用于噴墨打印?？梢栽谛酒芊獾耐瑫r(shí)形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級(jí)。

MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過(guò)精密?chē)娡空澈蟿?，使封裝實(shí)現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過(guò)3D實(shí)裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實(shí)現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打??？噴墨打印的特點(diǎn)噴墨打印，是一種通過(guò)噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點(diǎn)。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線(xiàn)等）無(wú)需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進(jìn)行打印3無(wú)需MASK減少打印時(shí)需要的材料使用量什么是高分辨率3D實(shí)裝材料？實(shí)裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。sekisui積水膠帶，835型號(hào)齊全！

    什么是SELFA系列SELFA是同時(shí)具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV剝離膠帶。UV照射后膠帶與被著體間產(chǎn)生氣體，可以在零受力的情況下非常輕易地撕掉膠帶，即使是超薄研磨的晶圓也不會(huì)受到任何損傷。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時(shí)鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列，我們可以從中選擇適合您應(yīng)用場(chǎng)景的型號(hào)進(jìn)行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝適用無(wú)鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過(guò)氣體的產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷的剝離即使在高溫后也能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無(wú)殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時(shí)兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類(lèi)型高耐熱剝離方法基材種類(lèi)器件側(cè)粘著種類(lèi)支持劑側(cè)粘著種類(lèi)UV波長(zhǎng)(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝。

    防水達(dá)IPX7級(jí)要求，可完全對(duì)應(yīng)防水手機(jī)開(kāi)發(fā)的需求和設(shè)計(jì)。廣州雙面積水膠帶推薦廠(chǎng)家

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    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線(xiàn)路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠(chǎng)商以及封測(cè)廠(chǎng)（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 廣東汽車(chē)泡棉積水膠帶銷(xiāo)售電話(huà)