機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應(yīng)力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應(yīng)不同的設(shè)計和需求。用途1螢?zāi)缓屯饪虻恼辰?TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）NSB標準5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進行測評1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測量PC板剝離的高度。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負載。 sekisui積水膠帶，5260NSB型號齊全！安徽滅菌積水膠帶聯(lián)系方式

無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。廣州電工積水膠帶市場報價sekisui積水830膠帶，型號齊全！

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產(chǎn)品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內(nèi)開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內(nèi)固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態(tài)下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構(gòu)造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導(dǎo)體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現(xiàn)堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學(xué)零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導(dǎo)體（MEMS，CCD相機模組）

融合了膠帶和結(jié)構(gòu)膠的優(yōu)點，兼具高初期強度和高可靠性的新型粘接劑。1.PhotolecB簡介小型設(shè)備應(yīng)用（智能手機、穿戴式設(shè)備、耳機等）大中型設(shè)備應(yīng)用（電視、數(shù)據(jù)標牌、顯示器、筆記本電腦、平板電腦等）2.產(chǎn)品概要3.產(chǎn)品特征1初期粘接強度高不需要治具，保壓→提升生產(chǎn)效率2可對應(yīng)0.5mm以下的窄邊點膠不溢膠+點膠自由度高→適用于窄邊框處的粘接3適用于不同材質(zhì)的粘接可以提高材料選擇上的自由度4完全固化后仍保持柔軟度可以吸收由于被粘體的變形產(chǎn)生的應(yīng)力5可以維持一定的膠高提高產(chǎn)品設(shè)計上的自由度4.應(yīng)用場景智能手機的多部位粘接光學(xué)零部件固定精細零部件固定大屏幕的粘接車載屏幕的粘接sekisui積水膠帶，WL01型號齊全！

    MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打??？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關(guān)于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments。 sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！嘉興泡棉積水膠帶咨詢報價

sekisui積水膠帶，5215PSB型號齊全！安徽滅菌積水膠帶聯(lián)系方式

    UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時可減少對設(shè)備的損傷。 安徽滅菌積水膠帶聯(lián)系方式